Embedded World 2026

3 月 10 日，德國紐倫堡嵌入式展（Embedded World 2026）現(xiàn)場，泰凌微電子全新推出 TL322X 系列 SoC 與 ML3228A 模組，以 “芯片 + 模組” 雙產(chǎn)品矩陣打造物聯(lián)網(wǎng)全場景無線連接新方案。憑借高性能、低功耗、多協(xié)議兼容與高集成度的核心優(yōu)勢，該產(chǎn)品精準(zhǔn)適配真 8K 電競到智能物聯(lián)的多元應(yīng)用需求，一經(jīng)發(fā)布便吸引了現(xiàn)場觀眾的高度關(guān)注，成為展會(huì)焦點(diǎn)之一，不少行業(yè)客戶與技術(shù)從業(yè)者駐足體驗(yàn)、深入交流，對產(chǎn)品的全場景適配能力與硬核性能給予了高度認(rèn)可。

TL322X 系列 SoC

TL322X 系列 SoC 堪稱無線連接的全能王牌，搭載雙核 32 位 RISC-V 架構(gòu)，兼顧高速處理能力與高效能耗表現(xiàn)，全面兼容藍(lán)牙低功耗、Zigbee、Matter、Thread 等多款主流無線協(xié)議及 2.4GHz 專有協(xié)議，支持藍(lán)牙+Zigbee+Thread 多協(xié)議并發(fā)運(yùn)行，并滿足車規(guī) AEC-Q100 可靠性認(rèn)證要求。無論是追求毫秒級(jí)精準(zhǔn)操控的 Ture 8K 無線電競場景，還是對定位精度、連接穩(wěn)定性有高要求的資產(chǎn)追蹤、汽車數(shù)字鑰匙領(lǐng)域，亦或是智能家居、可穿戴設(shè)備的日常智能交互，TL322X 系列都能從容應(yīng)對，為各類終端設(shè)備筑牢無線連接核心。同時(shí)，該系列配備的豐富外設(shè)接口與完善安全機(jī)制，從硬件加密到安全啟動(dòng)全方位保障通信安全，也讓現(xiàn)場觀眾對其研發(fā)靈活性與使用可靠性贊不絕口。

ML3228A 模組深度集成 TL322X 系列 SoC 核心優(yōu)勢，在保留高性能與多協(xié)議特性的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)更高集成度設(shè)計(jì)，外設(shè)資源豐富且功耗表現(xiàn)優(yōu)異。無需復(fù)雜二次開發(fā)、開箱即用的特性，大幅降低研發(fā)門檻與周期，這一點(diǎn)也成為現(xiàn)場開發(fā)者關(guān)注的重點(diǎn)，大家紛紛表示該模組能有效加速產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的落地進(jìn)程。模組專為物聯(lián)網(wǎng)場景打造，既適配電競鍵鼠、低延時(shí)游戲手柄等對無線傳輸速率和延遲有嚴(yán)苛要求的產(chǎn)品，也能廣泛應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備等大眾物聯(lián)網(wǎng)終端，為開發(fā)者提供一站式、高適配性的無線模組解決方案。

此次在德國嵌入式展的同步發(fā)布，是泰凌在無線通信領(lǐng)域的又一重要布局，形成了 “芯片級(jí)定制開發(fā) + 模組級(jí)即插即用” 的一體化產(chǎn)品體系，既為客戶提供靈活的芯片選擇，也帶來便捷的模組即用方案。依托完善的開發(fā)工具與 SDK 支持，泰凌的硬核技術(shù)基底獲得了現(xiàn)場觀眾的一致認(rèn)可，不少客戶當(dāng)場表達(dá)了進(jìn)一步的合作洽談意向。未來，泰凌將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心，為各類智能終端打造更穩(wěn)定、更高效、更安全的無線連接體驗(yàn)，推動(dòng)萬物智能互聯(lián)生態(tài)的持續(xù)發(fā)展。

從高端電競的極致操控，到千家萬戶的智能生活，泰凌微電子始終專注無線通信核心技術(shù)創(chuàng)新。此次亮相德國嵌入式展，不僅展現(xiàn)了中國芯的硬核實(shí)力，更以極具競爭力的產(chǎn)品矩陣收獲了全球行業(yè)的關(guān)注與認(rèn)可，持續(xù)推動(dòng)萬物智能互聯(lián)生態(tài)向更高質(zhì)量進(jìn)化！