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解鎖嵌入式系統(tǒng)無(wú)限潛力,華普微與您相約Embedded World 2026

jf_39040353 ? 來(lái)源:jf_39040353 ? 2026-03-04 17:30 ? 次閱讀
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隨著嵌入式系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度協(xié)同發(fā)展,全球從業(yè)者的目光將再度聚焦到德國(guó)紐倫堡嵌入式展覽會(huì)(Embedded World 2026)。

3月10日至12日,Embedded World將繼續(xù)全方位地呈現(xiàn)硬件、系統(tǒng)、分銷(xiāo)、服務(wù)、工具、應(yīng)用軟件、電子顯示、嵌入式視覺(jué)、安全防護(hù)與M2M等整個(gè)嵌入式產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新成果,為行業(yè)發(fā)展提供指引、明晰方向。

展會(huì)位置示意圖.png

華普微展位:HALL 3A,Booth 526

屆時(shí),作為集射頻芯片設(shè)計(jì)、固件與協(xié)議設(shè)計(jì)、應(yīng)用開(kāi)發(fā)與測(cè)試于一體的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)服務(wù)提供商,華普微將于3A展廳526號(hào)展位重磅亮相,向全球與會(huì)者展示公司在Sub-GHz射頻芯片/模塊、數(shù)字傳感器、BLE芯片/模塊、Matter模塊及其數(shù)字隔離器等領(lǐng)域的最新解決方案及其核心技術(shù)成果,賦能全球客戶構(gòu)建更加智能、高效的物聯(lián)未來(lái)。

展位亮點(diǎn)搶先看

無(wú)線射頻通信方案

全系列Sub-GHz射頻收發(fā)芯片與模塊,支持LoRa、Wi-SUN等主流協(xié)議,配套完整開(kāi)發(fā)套件,滿足遠(yuǎn)距離、低功耗無(wú)線通信需求。

工業(yè)傳感方案

高精度溫度、溫濕度、氣壓等工業(yè)級(jí)數(shù)字傳感器,適配工業(yè)監(jiān)測(cè)、環(huán)境感知等多場(chǎng)景應(yīng)用。

藍(lán)牙通信方案

全系列BLE芯片與模塊,支持藍(lán)牙5.X—6.X多版本協(xié)議,兼顧低功耗、高穩(wěn)定性與廣泛兼容性。

智能家居方案

Matter Over Thread/Wi-Fi模塊,助力設(shè)備快速實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)互聯(lián)互通,擁抱智能家居統(tǒng)一互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。

電氣隔離方案

數(shù)字隔離器、隔離驅(qū)動(dòng)、隔離接口、隔離采樣等系列芯片,為工業(yè)控制電源系統(tǒng)提供高可靠電氣安全保障。

值得一提的是,展會(huì)期間,華普微資深工程師團(tuán)隊(duì)還將全程駐守3A展廳526號(hào)展位,為每一位與會(huì)者提供專(zhuān)業(yè)的一對(duì)一咨詢(xún)服務(wù),包括:

  • 技術(shù)講解:詳細(xì)介紹華普微各個(gè)系列產(chǎn)品的工作原理、性能特點(diǎn)及其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
  • 應(yīng)用案例分享:分享華普微各個(gè)系列產(chǎn)品在不同行業(yè)領(lǐng)域中的成功應(yīng)用案例。
  • 提供解決方案:針對(duì)您的個(gè)性化需求及其落地應(yīng)用中遇到的具體問(wèn)題,提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)建議和解決方案,共同探討產(chǎn)品定制化的可能性與合作空間。

在此,華普微誠(chéng)邀全球客戶、合作伙伴蒞臨3A展廳526號(hào)展位,與我們共同分析嵌入式領(lǐng)域的創(chuàng)新趨勢(shì),探討合作可能,共繪物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖!我們期待與您攜手共建智能物聯(lián)新生態(tài),共創(chuàng)美好未來(lái)!

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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