隨著算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，CPU、GPU等核心部件性能不斷躍升，其功耗也呈指數(shù)級(jí)攀升。目前，一臺(tái)典型的通用雙路服務(wù)器功耗已達(dá)到1kW，GPU服務(wù)器功耗超過(guò)10kW，單機(jī)柜甚至突破50kW。這股強(qiáng)勁的“熱流”，正以前所未有的壓力，沖擊著傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心散熱體系的邊界。

長(zhǎng)期以來(lái)，風(fēng)冷是數(shù)據(jù)中心散熱的主流。而隨著算力密度不斷提升，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱能力受限、散熱能耗高等問(wèn)題凸顯，成為制約IT基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)高質(zhì)量發(fā)展的瓶頸。

在這一背景下，服務(wù)器采用的散熱方式逐漸由風(fēng)冷向液冷過(guò)渡，呈現(xiàn)出同一種類服務(wù)器有風(fēng)冷散熱和液冷散熱兩種設(shè)計(jì)并存的現(xiàn)象。一場(chǎng)從“風(fēng)”到“液”的散熱革命已勢(shì)在必行：它不僅是技術(shù)的演進(jìn)，更是產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)算力密度挑戰(zhàn)、追求極致能效與可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵抉擇。

風(fēng)改液之需：解鎖高密算力的核心鑰匙

當(dāng)前數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，風(fēng)冷仍是存量機(jī)房的主流散熱方案，但隨著高密算力、AI算力規(guī)模快速擴(kuò)張，液冷已成為下一代基礎(chǔ)設(shè)施的必然選擇。

一邊是大量仍在運(yùn)行的風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心，一邊是日益迫切的液冷升級(jí)需求，將現(xiàn)有風(fēng)冷機(jī)房與服務(wù)器改造為液冷方案——即“風(fēng)改液”，已成為存量數(shù)據(jù)中心升級(jí)的剛性需求與主流趨勢(shì)，也是支撐高密算力落地的關(guān)鍵路徑。

將服務(wù)器散熱方式從風(fēng)冷改造為液冷，并非簡(jiǎn)單替換，而是針對(duì)風(fēng)冷散熱痛點(diǎn)的系統(tǒng)性價(jià)值重構(gòu)：

提升能效：采用液冷后，服務(wù)器整體功耗下降近20%，節(jié)省運(yùn)營(yíng)電力成本；并在總配電功率有限的前提下，可多部署20%的IT設(shè)備；

優(yōu)化數(shù)據(jù)中心PUE：液冷系統(tǒng)極大減輕了機(jī)房空調(diào)的制冷負(fù)荷，可將數(shù)據(jù)中心整體PUE顯著降至1.2左右；

充分釋放與保護(hù)算力：液冷能為芯片提供更穩(wěn)定、更低溫的運(yùn)行環(huán)境（可降低芯片溫度10℃以上）。低溫不僅能讓CPU/GPU運(yùn)行在更高性能狀態(tài)，充分釋放算力潛力；同時(shí)，芯片工作溫度每降低10℃，其壽命預(yù)期可延長(zhǎng)約一倍，整機(jī)穩(wěn)定性提高25%左右；

突破機(jī)柜功率密度瓶頸：液冷技術(shù)使單機(jī)柜功率密度輕松突破60kW，為高功耗AI服務(wù)器的密集部署提供了可能，極大提升了數(shù)據(jù)中心空間利用率與算力輸出效率。

曙光數(shù)創(chuàng)：全鏈條液冷改造的實(shí)踐引領(lǐng)者

面對(duì)“風(fēng)改液”的必然趨勢(shì)與復(fù)雜挑戰(zhàn)，曙光數(shù)創(chuàng)憑借深厚的技術(shù)積累與豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，提供了從數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施到服務(wù)器冷板的全鏈條、一站式液冷改造解決方案。

曙光數(shù)創(chuàng)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施系列產(chǎn)品

曙光數(shù)創(chuàng)具備覆蓋主流芯片平臺(tái)的服務(wù)器原生冷板及定制化改造能力，和從基礎(chǔ)設(shè)施到服務(wù)器液冷的全套部署與改造全流程交付經(jīng)驗(yàn)。

從風(fēng)到液，是散熱方式的跨越，更是數(shù)據(jù)中心面向智算時(shí)代的一次全方位能力躍遷。曙光數(shù)創(chuàng)以全棧液冷解決方案，正幫助眾多客戶打破散熱枷鎖，降低運(yùn)營(yíng)成本，解鎖算力潛能。這場(chǎng)“液冷革命”，已然成為推動(dòng)算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的強(qiáng)勁引擎。