在礦機芯片測試領域，客戶對芯片分Bin的精細化、靈活性需求持續(xù)提升，超過10個以上的好品分Bin需求已成為行業(yè)常態(tài)。而市面通用測試 Handler僅支持 6~8 個Hard bin，常規(guī)測試模式下實現(xiàn)多 Bin 分級需串聯(lián) 5~6 道測試制程，帶來機臺投入增加、Tooling 成本上升、測試周期拉長、流程管控復雜度增加等一系列問題。

為解決這一問題，季豐電子與供應商深度合作，導入Bin Sorter機，實現(xiàn)FT測試 +Bin Sorter分選的分段作業(yè)模式，將傳統(tǒng)多道測試制程簡化為 “測試數據采集 + 自動化分Bin” 兩步作業(yè)，從技術層面實現(xiàn)礦機芯片多 Bin 測試的降本、提效、提質，為客戶提供高適配性的芯片分級測試解決方案。

▲礦機產品某客戶FT分Bin模式VS Bin Sorter分Bin模式

▲關鍵指標對比表

常規(guī)FT測試模式下，完成 64個Soft bin的讀取與分級，需執(zhí)行 6 道制程、18個測試程序，且各工序間存在強等待關聯(lián)，前道工序停滯將直接導致后道作業(yè)中斷，全流程總作業(yè)耗時達 4 天，人工 handling 環(huán)節(jié)多，流程效率低下。

Bin Sorter方案則通過FT 測試一站式完成所有 Bin 別數據讀取，僅需 1 道 FT 制程、1個測試程序，后續(xù)由分 Bin 機獨立完成自動化篩選歸類，無工序間等待，1 天即可完成同等 64 個 Softbin 的分級需求，流程效率實現(xiàn)質的提升。

Bin Sorter測試的核心技術優(yōu)勢

分 Bin 能力無上限，匹配精細化分級需求

突破傳統(tǒng) Handler 的 Hard bin 數量限制，設備物理分 Bin 可達 59個Bin，通過增加分Bin次數可實現(xiàn)無限制數量分Bin，可完美適配客戶 100 + 以上Soft bin的分級需求；FT測試階段可一站式完成所有 Bin別信息讀取，分Bin 根據測試數據自動完成精準分選，滿足芯片按性能分層銷售的核心需求。

大幅降低硬件與運營成本，優(yōu)化資源投入

實現(xiàn)同等多Bin分級需求，無需增加機臺投入數，直接減少客戶在測試機臺、Tooling 工裝等硬件上的投資成本；同時自動化分 Bin 替代大量人工分選、搬運、換型操作，減少人員 handling 環(huán)節(jié)，降低人工運營成本與操作失誤率。

流程簡化，降低制程管控風險與品質波動

將傳統(tǒng)多道測試制程簡化為 “FT 測試 + 分 Bin 分選”，減少測試環(huán)境的 change over 頻率，降低因多次換型、機臺切換帶來的制程波動；分 Bin 機僅執(zhí)行分選操作，不參與測試，避免測試與分 Bin 同機作業(yè)的相互干擾，提升整體測試分 Bin 的穩(wěn)定性。

作業(yè)周期大幅縮減，測試效率提升3倍

通過工序整合、消除等待時間、自動化分選，實現(xiàn)整體作業(yè) Cycle 的大幅壓縮，測試分 Bin綜合效率提升 3 倍以上；

作業(yè)靈活性高，適配客戶個性化交付需求

Bin Sorter 機可根據客戶需求靈活設置 Bin 別優(yōu)先級，支持指定 Bin 別優(yōu)先分選、快速出貨，針對急件交付需求可實現(xiàn)測試后快速分 Bin、快速流轉，大幅縮短急件交付周期，幫助客戶及時搶占市場機會。

設備核心技術與流程保障

全流程自動化作業(yè)體系

FT 測試后數據自動上傳至 FTP 服務器；分 Bin 機通過掃 Lot 號自動調取對應測試數據，由機械臂測試的信息自動完成 IC 的挑選與歸類，測試和分bin過程全程無需人工干預，分選精度與效率雙重保障。

完善的硬件配置與適配能力

支持 QFN、QFP、BGA、LGA、PLCC 等全品類封裝形式，適配 3x3mm 至 70x70mm 的芯片封裝尺寸；可實現(xiàn)連續(xù)化、大批量作業(yè)。

多重風控與數據追溯體系

針對分 Bin 作業(yè)的核心風險點，建立全流程管控措施：通過 Tray ID 唯一標識、機臺重復 ID 報警、讀碼失敗報警避免混 Bin； MES 系統(tǒng)實現(xiàn)測試總數、分 Bin 數量的自動比對，卡控 Final Yield 達標情況，同時實現(xiàn)所有 Bin 別數據、作業(yè)過程的可追溯。

配套系統(tǒng)與流程標準化搭建

完成 PID、MES、流程卡等配套系統(tǒng)的定制化開發(fā)，新增分 Bin 專屬站點，實現(xiàn)分 Bin 機 Recipe 自動調取、多 Bin 數量過賬、Bin 別自動分批續(xù)流；制定完善的 SOP 與 OCAP 規(guī)范，明確 Tray ID 卡銷安裝、異常掉料 / 卡盤處理、EQC 抽樣判定等操作標準，保障作業(yè)流程的標準化與規(guī)范化。

▲Bin Sorter

季豐電子始終聚焦半導體測試領域的技術痛點與客戶需求，通過設備引進、技術整合與流程優(yōu)化，為客戶提供定制化、高性價比的測試解決方案。本次 Bin Sorter的成功導入與落地，不僅解決了礦機芯片多 Bin 測試的問題，也為其他半導體芯片的精細化分級測試提供了可復制的技術路徑。

季豐電子擁有專業(yè)的技術服務團隊，為客戶的芯片測試作業(yè)提供全流程技術支持。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導體、先進材料、先進裝備、新型能源等領域的軟硬件研發(fā)及檢測類技術服務的賦能型平臺企業(yè)。公司主營分為四大板塊，分別為基礎實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備、新型能源等產業(yè)客戶提供一站式的軟硬件方案、檢測分析類技術服務及實驗室部署方案。

季豐電子通過國家級專精特新“重點小巨人”、國家高新技術企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術中心、研發(fā)機構、公共服務平臺等企業(yè)資質認定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工超1200人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有子公司。