2026年3月20日，星宇股份2026年供應(yīng)商大會(huì)在星宇中心報(bào)告廳隆重召開，本次大會(huì)以“凝心聚力，智創(chuàng)共贏”為主題，匯集了來(lái)自全球近300家星宇供應(yīng)商，英迪芯微受邀出席，并榮獲星宇股份“2025年度技術(shù)協(xié)同獎(jiǎng)”，該獎(jiǎng)項(xiàng)僅有英迪芯微一家獲此殊榮。

本次獲獎(jiǎng)，是星宇股份對(duì)英迪芯微在技術(shù)協(xié)同、產(chǎn)品品質(zhì)、供應(yīng)保障、服務(wù)協(xié)作等方面綜合實(shí)力的高度認(rèn)可，尤其是在技術(shù)協(xié)同方面雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，持續(xù)在車載燈控芯片及應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與深度合作，共同助力客戶高品質(zhì)產(chǎn)品與方案。

英迪芯微秉持質(zhì)量可靠、供貨穩(wěn)定、持續(xù)創(chuàng)新的理念，深耕高可靠高性能模數(shù)混合芯片及解決方案近9年，在技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品品質(zhì)方面久久為功，持續(xù)投入研發(fā)，推出了汽車照明、微電機(jī)、汽車傳感多個(gè)產(chǎn)品線眾多技術(shù)領(lǐng)先與獨(dú)具特色的產(chǎn)品與方案，并實(shí)現(xiàn)了車規(guī)前裝市場(chǎng)累計(jì)出貨超4億顆嵌入式SoC芯片。

本次榮譽(yù)獨(dú)冠，是星宇股份對(duì)英迪芯微技術(shù)協(xié)同的高度認(rèn)可，也是英迪芯微與客戶深度協(xié)作的生動(dòng)案例，更是雙方攜手共創(chuàng)合作新篇章的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。英迪芯微會(huì)持續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)作，不斷加強(qiáng)對(duì)客戶的綜合服務(wù)，通過銷售、FAE以及方案服務(wù)等層面，不斷提高支持力度，和客戶一起完成世界一流的解決方案，與客戶聚力同行，共贏發(fā)展新未來(lái)。