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2026年3月27日，深圳 —— 在2026中國閃存市場峰會（CFMS 2026）上，三星半導體全面展示了其面向下一代AI基礎設施、端側AI以及移動端的全方位創(chuàng)新存儲解決方案。

三星電子執(zhí)行副總裁兼方案平臺開發(fā)團隊負責人張實完（Silwan Chang）發(fā)表了題為“AI系統(tǒng)架構演進：驅動未來AI的存儲技術”的核心演講。峰會期間，三星重磅展出的前沿16通道PCIe 6.0固態(tài)硬盤PM1763，憑借其突破性的性能與能效表現(xiàn)，榮膺本屆峰會“PCIe 6.0年度創(chuàng)新先鋒獎”。

三星電子執(zhí)行副總裁兼方案平臺開發(fā)團隊負責人張實完（Silwan Chang）發(fā)表題為“AI系統(tǒng)架構演進：驅動未來AI的存儲技術”的演講

在主題演講中，張實完副總裁指出，人工智能正經歷從“生成式AI”向“物理AI（Physical AI）”的深刻跨越。他以深圳街頭的自動駕駛為例，強調物理AI需要在真實世界中學習、測試并做出最優(yōu)決策。有別于處理靜態(tài)文本或圖像的生成式AI，物理AI高度依賴高分辨率視頻、3D點云等連續(xù)時間序列數(shù)據的龐大吞吐。

“為使物理AI在真實世界中可靠運行，高性能存儲已不再是可有可無的選項，而是決定系統(tǒng)決策效率與規(guī)模的核心基石。”張實完表示。面對物理AI時代激增的數(shù)據需求，三星圍繞“高性能、高密度、散熱管控與安全性”四大支柱，構建了面向未來的下一代AI服務器存儲技術路線圖。

三星電子執(zhí)行副總裁兼方案平臺開發(fā)團隊負責人張實完（Silwan Chang）分享物理AI時代的數(shù)據演進及四大關鍵存儲需求

為了打破數(shù)據在系統(tǒng)間移動的瓶頸，加速真實環(huán)境下的AI訓練與部署，三星正加速推進PCIe接口的代際轉換。張實完宣布，三星計劃今年正式推出采用縱向與橫向擴展架構控制器的PCIe Gen6固態(tài)硬盤——PM1763。該產品在嚴格的25W功耗限制下實現(xiàn)了接口性能的最大化，相較于上一代產品，其輸入/輸出（I/O）性能實現(xiàn)了高達2.0倍的跨越式提升，同時能效提升了1.6倍。憑借其驚艷的數(shù)據吞吐能力、出色的能效比以及對超大容量的支持，PM1763一舉摘得本次峰會“PCIe 6.0年度創(chuàng)新先鋒獎”。此外，三星也正與生態(tài)伙伴緊密合作，積極推進PCIe 7.0及未來PCIe 8.0的技術儲備與產品預研。

三星下一代固態(tài)硬盤PM1763憑借極致的性能與能效表現(xiàn)斬獲CFMS 2026“PCIe 6.0年度創(chuàng)新先鋒獎”

面對數(shù)據密集型AI工作負載的急劇增長，傳統(tǒng)的U.2外形規(guī)格在機架高密度配置時已顯現(xiàn)出物理限制。基于32DP NAND超密集封裝技術，三星計劃于2026—2027年推出厚度僅1T的EDSFF驅動器。該方案可在E3.L形態(tài)下，在緊湊的空間內實現(xiàn)256TB乃至512TB的超大單盤容量，從而成倍提升單機架的總容量與帶寬，最大化提升空間運營效率。

隨著性能與密度的雙重躍升，AI服務器的功耗與發(fā)熱量急劇增加，行業(yè)正加速從傳統(tǒng)風冷向直接液冷轉型。三星專為液冷優(yōu)化外形，將E1.S 8TB SSD厚度由15mm縮減至9.5mm，不僅優(yōu)化了空間，更大幅降低了接觸熱阻。該超薄產品現(xiàn)已準備部署于NVIDIA Vera系統(tǒng)，全面發(fā)揮液冷優(yōu)勢。

在物理AI時代，敏感隱私數(shù)據的高頻采集讓安全性變得前所未有地重要。為了構建端到端的數(shù)據安全框架，三星即將推出的PM9G3和PM1763將全面支持IDE（完整性數(shù)據加密）。通過完善存儲層“機密計算”架構，確保數(shù)據即使在“使用中”也能在不犧牲性能的前提下保持加密。

除了服務器領域的深厚布局，三星半導體還在本屆CFMS展區(qū)重點展示了其面向PC和移動端的全系列AI存儲方案。其中，驅動PCIe Gen5性能的QLC SSD BM9K1大幅革新了個人AI PC的計算體驗；而新一代低功耗內存LPDDR6則憑借其卓越的泛用性，被廣泛應用于從移動設備到服務器的廣闊生態(tài)中。

三星QLC SSD BM9K1革新AI PC體驗

新一代多功能低功耗內存LPDDR6廣泛賦能從移動到服務器的泛生態(tài)應用

“我們不僅是在管理越來越多的數(shù)據，更是在構筑AI的無限潛能?！睆垖嵧暝谘葜v最后呼吁。未來，三星半導體將繼續(xù)秉持探索技術前沿的理念，與全球客戶及生態(tài)伙伴緊密合作，共同開啟各行業(yè)邁向物理AI智能化的全新時代。

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