Infineon OPTIGA? TPM SLB 9665 TPM2.0:可靠的可信平臺模塊
作為電子工程師,在設(shè)計安全相關(guān)的硬件系統(tǒng)時,可信平臺模塊(TPM)是一個關(guān)鍵組件。今天就來深入探討一下英飛凌(Infineon)的 OPTIGA? TPM SLB 9665 TPM2.0,看看它有哪些特性和優(yōu)勢,以及在實際設(shè)計中需要注意的要點。
產(chǎn)品概述
OPTIGA? TPM SLB 9665 TPM2.0 是一款符合 TPM 主規(guī)范 2.0 版本的可信平臺模塊,為系統(tǒng)提供安全的存儲和處理環(huán)境。它有多種型號可供選擇,包括 SLB 9665VQ2.0、SLB 9665XQ2.0、SLB 9665TT2.0 和 SLB 9665XT2.0,不同型號在封裝和溫度范圍上有所差異。
關(guān)鍵特性
- 標準合規(guī):符合 TPM 主規(guī)范 2.0 版本,滿足 Intel TXT、Microsoft Windows 和 Google Chromebook 的認證標準,確保平臺的安全性和兼容性。
- LPC 接口:采用低引腳數(shù)(LPC)接口,支持 TPM 類型的讀寫周期,為系統(tǒng)集成提供了便利。
- 隨機數(shù)生成器:具備符合 NIST SP800 - 90A 標準的隨機數(shù)生成器,為安全應(yīng)用提供可靠的隨機數(shù)。
- 個性化配置:支持使用背書密鑰(EK)和 EK 證書進行全面?zhèn)€性化配置,增強系統(tǒng)的安全性。
- 寬溫度范圍:提供標準(-20.. +85°C)和增強(-40.. +85°C)兩種溫度范圍的型號,適用于不同的應(yīng)用環(huán)境。
- 低功耗設(shè)計:優(yōu)化了電池供電設(shè)備的功耗,典型待機功耗僅為 150μA,延長設(shè)備的續(xù)航時間。
- 豐富的資源:擁有 24 個 PCR(SHA - 1 或 SHA - 256)、7206 字節(jié)的非易失性(NV)內(nèi)存、多個會話和對象管理能力,滿足各種安全應(yīng)用的需求。
技術(shù)細節(jié)
LPC 接口
- SYNC 字段使用:由于不支持傳統(tǒng)接口,該模塊不會產(chǎn)生 SYNC 錯誤,會通過 SYNC OK 確認周期或使用“Long Wait” SYNC 字段擴展周期。
- 局部性:不支持標準 IO 周期,只能通過基于局部性的 TPM 類型周期進行訪問,“l(fā)ocality none” 不被支持。
- 電源管理:不支持 LPC 電源下降信號和時鐘運行協(xié)議,電源管理由內(nèi)部處理,自動進入低功耗狀態(tài),在主機平臺發(fā)起事務(wù)時立即喚醒。
- LPC 訪問權(quán)限:每個寄存器有自己的訪問權(quán)限,根據(jù) ACTIVE.LOCALITY 位決定讀寫操作,不被接受的訪問周期將被主中止。
設(shè)備類型和訂購信息
| 該產(chǎn)品家族有不同的封裝和溫度范圍可供選擇,具體信息如下表所示: | 設(shè)備名稱 | 封裝 | 備注 |
|---|---|---|---|
| SLB 9665VQ2.0 | PG - VQFN - 32 - 13 | 標準溫度范圍 | |
| SLB 9665XQ2.0 | PG - VQFN - 32 - 13 | 增強溫度范圍 | |
| SLB 9665TT2.0 | PG - TSSOP - 28 - 2 | 標準溫度范圍 | |
| SLB 9665XT2.0 | PG - TSSOP - 28 - 2 | 增強溫度范圍 |
引腳描述
該模塊的引腳包括 LPC 接口引腳、電源引腳、通用輸入輸出(GPIO)引腳和中斷請求引腳等。不同封裝的引腳布局有所不同,在設(shè)計時需要根據(jù)具體型號進行連接。例如,LAD[3:0] 用于 LPC 地址/數(shù)據(jù)傳輸,LFRAME# 表示 LPC 幀信號,LCLK 提供外部時鐘等。
電氣特性
- 絕對最大額定值:包括電源電壓、引腳電壓、環(huán)境溫度、存儲溫度、ESD robustness 和閂鎖免疫等參數(shù),使用時不能超過這些額定值,否則可能導(dǎo)致設(shè)備損壞。
- 功能工作范圍:規(guī)定了電源電壓、環(huán)境溫度、使用壽命等參數(shù)的正常工作范圍。
- 直流特性:包括不同模式下的電流消耗、輸入輸出電壓和泄漏電流等參數(shù),有助于評估設(shè)備的功耗和電氣性能。
- 交流特性:涉及冷復(fù)位、熱復(fù)位和復(fù)位非激活時間等參數(shù),對于系統(tǒng)的復(fù)位操作和時序控制非常重要。
封裝尺寸
提供了 TSSOP 和 VQFN 兩種封裝的詳細尺寸信息,包括封裝外形、引腳間距、推薦的焊盤尺寸等,方便進行 PCB 設(shè)計和組裝。
設(shè)計注意事項
- 電源旁路:電源引腳應(yīng)通過靠近設(shè)備的電容旁路到地,以減少電源噪聲對設(shè)備的影響。
- 復(fù)位信號:為避免觸發(fā)安全防御狀態(tài),LRESET# 信號在特定時間窗口內(nèi)不應(yīng)被斷言,TPM 命令應(yīng)在復(fù)位非激活時間 (t_{RSTIN}) 過期后啟動。
- GPIO 引腳:GPIO 引腳可用于通用輸入輸出,但為了降低功耗,應(yīng)通過外部電阻連接到固定電平。
- 物理存在檢測:如果使用物理存在檢測功能,相關(guān)引腳應(yīng)正確連接,避免懸空。
總結(jié)
Infineon OPTIGA? TPM SLB 9665 TPM2.0 是一款功能強大、性能可靠的可信平臺模塊,適用于各種需要安全保護的應(yīng)用場景。在設(shè)計過程中,我們需要充分了解其特性和技術(shù)細節(jié),遵循設(shè)計注意事項,以確保系統(tǒng)的安全性和穩(wěn)定性。大家在實際應(yīng)用中是否遇到過類似 TPM 模塊的設(shè)計挑戰(zhàn)呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。
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