智測電子 TC Wafer 晶圓有線測溫系統(tǒng) 半導體高精度多點測溫方案
在半導體制造的核心制程中,晶圓表面溫度直接決定工藝良率與產(chǎn)品品質(zhì)。智測電子深耕半導體測溫領(lǐng)域,推出TC Wafer 晶圓有線測溫系統(tǒng),采用熱電偶 / RTD 雙傳感方案、多溫區(qū)高精度測量、全制程適配能力,為 RTP、CVD、PVD 等熱驅(qū)動工藝提供穩(wěn)定、精準、可定制的晶圓測溫解決方案,成為半導體加工設(shè)備核心晶圓測溫系統(tǒng)配套利器。

一、核心技術(shù)優(yōu)勢 打造高精度晶圓測溫標準
智測電子 TC Wafer晶圓有線測溫系統(tǒng)以硬件 + 軟件一體化方案,實現(xiàn)晶圓溫度測量全維度精準采集,滿足半導體制程嚴苛要求。
寬溫域高精度測溫,適配各類工藝場景系統(tǒng)支持 **-50℃~350℃、-50℃~700℃、-50℃~1200℃三檔測溫范圍,搭配 T 型、K 型熱電偶,全量程精度達±0.5℃±0.1% 讀數(shù) **,分辨率≤0.01℃,無論是低溫曝光后烘烤還是高溫快速熱處理,都能實現(xiàn)無偏差晶圓溫度監(jiān)測。
多點同步測溫,精準呈現(xiàn)溫度分布支持1~68 個測溫點自由配置,搭配 12 路微型插座 / 17×4 路 DB 快接兩款晶圓測溫模塊,單模塊最高 68 通道熱電偶輸入,采樣頻率≥1Hz / 通道,同步采集晶圓表面各區(qū)域溫度,精準繪制溫度分布圖,解決制程溫度不均痛點,是專業(yè)級晶圓多點測溫設(shè)備。
多材質(zhì)全尺寸定制,覆蓋主流晶圓規(guī)格晶圓基材支持硅片、藍寶石、碳化硅等材質(zhì),尺寸覆蓋 50mm、100mm、150mm、200mm、300mm 全規(guī)格,可實現(xiàn)300mm 晶圓測溫、200mm 晶圓測溫、碳化硅晶圓測溫、藍寶石晶圓測溫等定制需求。絕緣材料選用耐高溫、抗腐蝕材質(zhì),適配復雜工藝環(huán)境。
高真空環(huán)境適配,穩(wěn)定應對嚴苛工況配備聚酰亞胺扁平電纜真空貫通件,可在10??Torr 高真空環(huán)境下穩(wěn)定工作,完美適配離子注入、氣相沉積等真空制程,是專業(yè)真空環(huán)境晶圓測溫、高真空晶圓測溫系統(tǒng)。
智能采集軟件,數(shù)據(jù)可視化高效分析搭載ZCDAQ TEMP 溫度采集軟件,實現(xiàn)溫度數(shù)據(jù)實時采集、記錄、統(tǒng)計分析,自動生成溫度趨勢圖、多點溫度分布圖。支持 Modbus 通訊協(xié)議,配備 RJ45、USB、RS485、藍牙 5.0 接口,數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定,兼容多設(shè)備聯(lián)動。

二、高規(guī)格硬件模塊 保障晶圓測溫穩(wěn)定性
系統(tǒng)標配兩款高精度晶圓測溫模塊,采用 35mm 標準導軌安裝,兼顧便捷性與工況適配性,核心參數(shù)對標半導體高端制程要求:
表格
| 模塊類型 | 12 路微型插座測溫模塊 | 17×4 路 DB 快接測溫模塊 |
|---|---|---|
| 型號 | 618A / TC / MPJ*12 | 618A / TC / DB17 |
| 測溫探頭 | K 型 / T 型熱電偶 | K 型 / T 型熱電偶 |
| 測量范圍 | -270~1372℃/-270~400℃ | -270~1372℃/-270~400℃ |
| 測量精度 | ±1.1℃/±0.6℃±0.1% 讀數(shù) | ±1.1℃/±0.5℃±0.1% 讀數(shù) |
| 接口類型 | MPJ 微型熱電偶插座 | DB37(17CH) |
| 核心特性 | 12 通道固定,運行 / 故障指示燈 | 17×1~4 通道可擴展,模塊化設(shè)計 |
兩款模塊均自帶運行 / 故障指示燈,實時反饋設(shè)備狀態(tài),降低運維成本,為產(chǎn)線連續(xù)運行提供可靠保障。
三、全場景覆蓋 適配半導體全制程晶圓測溫
智測電子晶圓熱電偶測溫系統(tǒng)憑借多溫區(qū)、高真空、抗腐蝕特性,廣泛應用于半導體及光伏行業(yè)各類熱驅(qū)動工藝,適用場景包括:
快速熱處理(RTP)、快速熱退火(RTA)RTP 晶圓測溫、RTA 晶圓測溫
曝光后烘烤(PEB)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)CVD/PVD 晶圓測溫
離子注入、晶圓鍵合溫度監(jiān)測
太陽能電池制備、晶圓熱處理等高溫、真空、高精度制程
針對晶圓鍵合工藝,系統(tǒng)可定制晶圓直徑,精準捕捉鍵合過程溫度變化,實現(xiàn)溫度響應快速、準確、可靠,助力工藝良率提升。
四、定制化服務 提供專屬半導體晶圓測溫方案
智測電子作為專業(yè)晶圓測溫設(shè)備廠家,針對不同產(chǎn)線需求提供全維度定制服務:
晶圓尺寸、基材材質(zhì)按需定制,適配不同設(shè)備;
測溫點數(shù)、傳感器引線長度自由配置;
真空貫通帶長度定制,適配各類真空設(shè)備安裝;
硬件 + 軟件一體化方案可與客戶產(chǎn)線無縫對接。
從標準產(chǎn)品到定制化半導體晶圓測溫解決方案,智測電子以 “精準測溫,賦能制程” 為核心,憑借技術(shù)研發(fā)實力、高規(guī)格產(chǎn)品品質(zhì)、全方位定制服務,為半導體制造企業(yè)提供穩(wěn)定可靠的半導體晶圓測溫系統(tǒng),助力高端制程工藝升級與良率提升。
智測電子 TC Wafer 晶圓有線測溫系統(tǒng)—— 半導體制造高精度晶圓測溫系統(tǒng)優(yōu)選,以專業(yè)技術(shù)賦能半導體制程溫度精準管控!
審核編輯 黃宇
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