3月26日消息，德勤《2026全球半導(dǎo)體行業(yè)趨勢報告》顯示，受AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)驅(qū)動，2026年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計達(dá)9750億美元，同比增長約26%，創(chuàng)歷史新高。2025年行業(yè)增長率達(dá)22%，2026年加速至26%，即便增速放緩，到2036年銷售額也有望突破2萬億美元。

但繁榮背后暗藏隱憂。德勤最新報告指出，行業(yè)對AI的布局已高度集中。行業(yè)對AI布局高度集中，雖短期合理，但需評估需求放緩風(fēng)險。高價值A(chǔ)I芯片貢獻(xiàn)約一半總收入，銷量占比卻不到0.2%；AI芯片蓬勃發(fā)展時，汽車、計算機(jī)等芯片增長放緩。

AI需求還引發(fā)供應(yīng)鏈重構(gòu)。2026年存儲器收入預(yù)計達(dá)2000億美元，占行業(yè)總收入25%。AI對特定內(nèi)存需求增長，導(dǎo)致消費級內(nèi)存供應(yīng)緊張、價格上漲，2025年9 - 11月漲約4倍，2026年上半年或再漲50%。

應(yīng)對AI需求，Chiplet與HBM集成加速落地，共封裝光器件（CPO）等方案可降低功耗30%-50%，AI網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)支出未來五年年增38%。行業(yè)正迎來新變革與新挑戰(zhàn)。

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