當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新一輪格局重塑。據(jù)IDC預測，在人工智能與高性能計算的強勁驅(qū)動下，2026年全球半導體市場規(guī)模將攀升至8890億美元，年增長率達11%，加速邁向萬億美元里程碑。2025年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)銷售額預計突破1180.4億美元，有831家企業(yè)的銷售額超過1億元，比2024年增加100家，同比增長29.4%，產(chǎn)業(yè)活力與韌性持續(xù)顯現(xiàn)。

隨著AI算力井噴式增長正加速芯片技術(shù)的代際躍遷，Chiplet+高密度互聯(lián)異構(gòu)集成已成為提升AI算力的最佳途徑。2026年全球先進封裝市場將超700億美元，其增長本質(zhì)是技術(shù)對需求的精準響應。面向芯粒集成與異質(zhì)集成的先進封裝技術(shù)研究，正在成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點，受到政府與產(chǎn)業(yè)界的高度重視。

在政策層面上，2026年《政府工作報告》將集成電路列為六大新興支柱產(chǎn)業(yè)之首，明確“全鏈條推進關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)”，鼓勵央企國企帶頭開放應用場景，從設計工具、制造工藝到封裝測試、設備材料協(xié)同發(fā)力。集成電路已從“短板產(chǎn)業(yè)”上升為“國家戰(zhàn)略支柱”，進入全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的新階段。而隨著國產(chǎn)替代進程持續(xù)加速，國內(nèi)AI芯片自給率已達41%，成熟制程國產(chǎn)化率從35%提升至50%，本土IC設計企業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。

國產(chǎn)替代，凝芯聚力，全鏈引領ICDIA 2026

在此產(chǎn)業(yè)躍升的關(guān)鍵節(jié)點，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、《中國集成電路》雜志社等權(quán)威機構(gòu)聯(lián)合主辦的“2026中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第六屆創(chuàng)芯應用展”（ICDIA創(chuàng)芯展），將于2026年8月20—21日在南京揚子江國際會議中心盛大召開！作為國內(nèi)僅有的“芯片設計 - 系統(tǒng)研發(fā) - 整機應用”的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同平臺，本屆大會將集結(jié)行業(yè)領袖、頂尖學者、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，包括：芯片設計、整機與終端應用、AI與系統(tǒng)方案商、生態(tài)服務伙伴等，共探自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地新路徑。同期還將舉辦“2026中國強芯評選”，在六大獎項中推選技術(shù)領先、競爭力強的創(chuàng)新IC產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機、品牌終端和用戶單位提供國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)芯片選型參考。誠邀業(yè)界同仁齊聚南京，共繪中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的未來藍圖！

連接芯片設計和應用端的有效溝通

ICDIA 2026

如果沒有應用，芯片的所有投入都將歸零！

芯片做出來了，如果沒人用那就是“廢物”，前面所有的投入，研發(fā)人力、流片費用、產(chǎn)能占用、時間周期將全部歸零。只有被客戶用起來，才算成立，而能不能用起來，關(guān)鍵在于和應用端的客戶能不能有效溝通。

ICDIA創(chuàng)芯展就是讓您近距離走進客戶，了解終端需求與落地場景，最終讓技術(shù)變成產(chǎn)品，讓產(chǎn)品進入系統(tǒng)，讓系統(tǒng)走向整機應用。

ICDIA不僅僅是一場行業(yè)活動。更是一個洞察趨勢、展示創(chuàng)新、尋覓商機、了解客戶、加深合作的互動平臺！

ICDIA2026: 芯機共進，智創(chuàng)新未來

ICDIA 2026

ICDIA 2026以“芯機共進，智創(chuàng)新未來”為主題，聚焦集成電路關(guān)鍵技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作與應用場景落地，圍繞架構(gòu)創(chuàng)新、先進封裝（Chiplet）、AI算力、端側(cè)智能、RISC-V、異構(gòu)集成等后摩爾時代的突破路徑，邀請相關(guān)科研機構(gòu)、行業(yè)組織以及上下游企業(yè)代表齊聚，攜手探討集成電路發(fā)展新趨勢、新機遇、新應用。

ICDIA設置一場高端創(chuàng)新峰會、多場前瞻技術(shù)與創(chuàng)新應用論壇；“創(chuàng)芯展”展示集成電路新產(chǎn)品、新技術(shù)、新場景、新生態(tài)。IC設計與芯片、家電與消費電子、汽車電子、AI與機器人生態(tài)、產(chǎn)學研用生態(tài)五大展區(qū)展示國內(nèi)外頭部企業(yè)IC創(chuàng)新成果、前沿科技解決方案以及應用落地場景。

六大論壇，涵蓋應用領域新趨勢

ICDIA 2026IC設計與Chiplet先進封裝

在AI算力需求指數(shù)級增長、單芯片物理瓶頸日益凸顯的背景下，Chiplet與先進封裝已成為突破算力邊界的核心路徑。

本論壇聚焦Chiplet、2.5D/3D封裝與異構(gòu)集成，匯聚EDA、IP、制造封測及應用端，探討系統(tǒng)級協(xié)同設計挑戰(zhàn)，推動先進封裝從單點突破邁向全鏈協(xié)同，降低中小企業(yè)開發(fā)門檻。

AI芯片與產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會

AI大模型驅(qū)動算力需求井噴式增長，國產(chǎn)AI芯片正處于從“能用”到“好用”的關(guān)鍵躍升期。

本論壇將深入探討Token量激增引發(fā)的算力荒、國產(chǎn)芯片的爆發(fā)機遇、軟硬件協(xié)同適配等核心議題。連接芯片、方案與終端企業(yè)，加速國產(chǎn)AI芯片從技術(shù)突破走向規(guī)模化商業(yè)落地。

芯機聯(lián)動-國產(chǎn)IC應用對接論壇

芯片只有被用起來，投入才有價值。

本論壇以“芯片—系統(tǒng)—整機”全鏈條協(xié)同為核心，直擊國產(chǎn)芯片“有產(chǎn)品無應用”的產(chǎn)業(yè)痛點，搭建芯片與整機高效對接平臺，推動國產(chǎn)芯片從可用到好用。

家電集成電路應用創(chuàng)新論壇

隨著AI技術(shù)全面滲透家電與消費電子領域，家電正從“自動化”向“自主化”系統(tǒng)全面升級。

本論壇聚焦家電AI化升級對MCU、SoC、PMIC等芯片需求，探討端側(cè)大模型、智能語音交互、低功耗設計方向。連接芯片與家電廠商，以創(chuàng)新大賽牽引真實應用，助力國產(chǎn)芯片規(guī)?；瘜搿?/p>

6G通信集成電路與射頻技術(shù)論壇

6G已被連續(xù)寫入政府工作報告，成為重點培育的未來產(chǎn)業(yè)。

本論壇聚焦太赫茲射頻芯片、通感一體化與射頻前端國產(chǎn)化突破，匯聚設備商、芯片企業(yè)與科研機構(gòu)，共探技術(shù)到商業(yè)落地的關(guān)鍵路徑，搶占6G制高點。

具身智能應用生態(tài)論壇

2026年被視為具身終端量產(chǎn)的元年，物理AI與具身智能成為產(chǎn)業(yè)新風口。

本論壇聚焦具身終端量產(chǎn)芯片架構(gòu)與場景適配難題，圍繞人形及工業(yè)機器人場景，探討算力架構(gòu)創(chuàng)新與軟硬協(xié)同，構(gòu)建從芯片定義到場景落地生態(tài)。

四大亮點不容錯過

ICDIA 2026

# 2026中國強芯榜單發(fā)布

“強芯榜單”作為一年一度的國產(chǎn)創(chuàng)新IC推優(yōu)平臺，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、《中國集成電路》雜志社每年評選出一批技術(shù)領先、競爭力強、質(zhì)量可靠的強芯產(chǎn)品，并在ICDIA 創(chuàng)芯展重磅發(fā)布并展出，為系統(tǒng)整機、用戶單位提供國產(chǎn)芯片應用選型做參考。對鼓勵集成電技術(shù)創(chuàng)新，促進IC成果產(chǎn)業(yè)化發(fā)揮了重要作用。（查看詳情并申報，請點擊“2026中國強芯評選”）

歷屆“強芯榜單”上榜企業(yè)

愛芯元智半導體股份有限公司

安謀科技（中國）有限公司

翱捷科技股份有限公司

北京華大九天科技股份有限公司

北京清微智能科技有限公司

北京芯馳半導體科技股份有限公司

北京憶芯科技有限公司

北京智芯微電子科技有限公司

北京中電華大電子設計有限責任公司

成都銳成芯微科技股份有限公司

成都旋極星源信息技術(shù)有限公司

格科微有限公司

廣東賽昉科技有限公司

廣東賽微微電子股份有限公司

廣東躍昉科技有限公司

廣州安凱微電子股份有限公司

海光信息技術(shù)股份有限公司

杭州恒芯微電子科技有限公司

杭州晶華微電子股份有限公司

杭州瑞盟科技股份有限公司

杭州士蘭微電子股份有限公司

合肥大唐存儲科技有限公司

合肥酷芯微電子有限公司

和芯星通科技（北京）有限公司

黑芝麻智能科技有限公司

湖南國科微電子股份有限公司

華潤微集成電路（無錫）有限公司

巨霖科技（上海）有限公司

炬芯科技股份有限公司

瀾起科技股份有限公司

樂鑫信息科技（上海）股份有限公司

美芯晟科技（北京）股份有限公司

牛芯半導體（深圳）有限公司

平頭哥（上海）半導體技術(shù)有限公司

奇異摩爾（上海）半導體技術(shù)有限公司

青島信芯微電子科技股份有限公司

睿思芯科（深圳）技術(shù)有限公司

上海安路信息科技股份有限公司

上海貝嶺股份有限公司

上海合見工業(yè)軟件集團有限公司

深圳開陽電子股份有限公司

深圳市匯頂科技股份有限公司

深圳市江波龍電子股份有限公司

深圳市中科藍訊科技股份有限公司

深圳市中興微電子技術(shù)有限公司

昇顯微電子（蘇州）股份有限公司

時擎智能科技（上海）有限公司

蘇州國芯科技股份有限公司

蘇州納芯微電子股份有限公司

無錫前諾德半導體有限公司

無錫芯領域微電子有限公司

西安紫光國芯半導體股份有限公司

矽力杰半導體技術(shù)（杭州）有限公司

芯原微電子（上海）股份有限公司

長沙景美集成電路設計有限公司

兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司

中電科申泰信息科技有限公司

中星微技術(shù)股份有限公司

重慶物奇微電子股份有限公司

重慶西南集成電路設計有限責任公司

珠海硅芯科技有限公司

珠海美佳音科技有限公司

珠海全志科技股份有限公司

珠海市芯動力科技有限公司

珠海一微半導體股份有限公司

珠海佑航科技有限公司

紫光展銳（上海）科技股份有限公司

（*按企業(yè)名稱首字母排序）

# “國產(chǎn)IC需求榜單”發(fā)布

為貫徹兩會“央企國企帶頭開放應用場景”的精神，對接“十五五”國家戰(zhàn)略，進一步擴大算力、存儲、控制、功率、電源、通信、傳感、驅(qū)動等八大類芯片在系統(tǒng)整機產(chǎn)品中的國產(chǎn)化應用，ICDIA將現(xiàn)場發(fā)布大型品牌終端“國產(chǎn)IC需求榜單”。

# 首發(fā)“Chiplet中國芯”設計平臺

ICDIA將聯(lián)合EDA、IP、先進制造、封測等相關(guān)龍頭企業(yè)，發(fā)布一套基于國產(chǎn)工藝的Chiplet參考設計流程，以降低中小企業(yè)開發(fā)先進封裝芯片的門檻。

# 家電集成電路應用解決方案創(chuàng)新大賽

《家電科技》雜志社、國家高端智能化家用電器創(chuàng)新中心、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟將在ICDIA期間共同舉辦首屆“家電集成電路應用解決方案創(chuàng)新大賽”預算，推動集成電路在家電領域的創(chuàng)新應用。

來的收獲

ICDIA 2026

ICDIA不是只給行業(yè)“看熱鬧”，而是在給產(chǎn)業(yè)“搭路”，這意味著你來ICDIA，不僅僅只是聽一場演講或是看一場展覽。而是在細分賽道進行深度交流、在垂直應用場景下尋找業(yè)務機會、在真實業(yè)務需求里進行精準對接、在產(chǎn)業(yè)生態(tài)中尋找合作鏈接。

面對AI產(chǎn)業(yè)重構(gòu)、國產(chǎn)替代深化和應用場景快速演進的新周期，IC設計企業(yè)需要的不只是展示窗口，更需要一個能夠真正打通“技術(shù)—產(chǎn)品—場景—客戶”的產(chǎn)業(yè)平臺。ICDIA創(chuàng)芯展正是這樣一個以設計創(chuàng)新引領應用創(chuàng)新、以終端需求促進芯片落地、以生態(tài)協(xié)同提升產(chǎn)品升級的重要平臺。ICDIA要做的，不只是講趨勢或是展示產(chǎn)品，而是展示技術(shù)如何進入真實應用。

ICDIA 創(chuàng)芯展: 誰應該來？

ICDIA 2026

如果你來自以下任何一類企業(yè)，ICDIA都值得重點關(guān)注：

終端應用企業(yè)：汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療等系統(tǒng)整機廠商；

集成電路企業(yè)：芯片設計、制造、封測、EDA/IP、設備與材料；

系統(tǒng)研發(fā)機構(gòu)：IDH、ODM、OEM、系統(tǒng)集成商；

產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴：協(xié)會、科研院所、投資機構(gòu)、分析師和媒體。

無論你想要的是品牌影響力、產(chǎn)品展示機會、應用場景入口，還是產(chǎn)業(yè)合作資源，ICDIA都不是一個可以輕易錯過的平臺。