電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）“對(duì)于電源設(shè)計(jì)工程師來(lái)講，先進(jìn)的封裝技術(shù)可以幫助他們最大限度地減小電源模塊占板空間，把功率密度提升到更高水平，同時(shí)在各種應(yīng)用中保持更高效率和更高可靠性?！?在談到電源模塊技術(shù)發(fā)展時(shí)，德州儀器（TI）電源設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)系統(tǒng)經(jīng)理冀玉丕（David Ji）如是說(shuō)。

2026 年 3 月，德州儀器在2026 年應(yīng)用電力電子技術(shù)展覽會(huì)（APEC）前夕重點(diǎn)展示并介紹了其最新的電源模塊技術(shù)方案 —— 采用專(zhuān)有 IsoShield?技術(shù)的隔離式電源模塊 UCC34141-Q1 和 UCC33420。這種創(chuàng)新方案在隔離式電源設(shè)計(jì)中，功率密度比分立式解決方案高出多達(dá)三倍。

功率與空間的雙重?cái)D壓，封裝成破局關(guān)鍵

在電子設(shè)備小型化、高性能化的發(fā)展浪潮中，電源設(shè)計(jì)正面臨前所未有的雙重挑戰(zhàn)。一方面，AI 大模型的普及推動(dòng)數(shù)據(jù)中心算力需求爆發(fā)，800V 高壓電源架構(gòu)成為下一代計(jì)算平臺(tái)的主流選擇，對(duì)電源轉(zhuǎn)換的效率、功率密度和可靠性提出更高要求；另一方面，電動(dòng)汽車(chē) “續(xù)航里程提升” 的核心訴求，倒逼車(chē)載充電機(jī)、高壓 DC/DC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等三電系統(tǒng)向 “輕量化、小型化、高效率” 升級(jí)。隔離電源作為關(guān)鍵配套模塊，其體積和重量直接影響整車(chē)性能。

傳統(tǒng)的隔離式電源設(shè)計(jì)中，變壓器、電感器和 EMI 濾波器占據(jù)了絕大部分 PCB 板面積。隨著芯片尺寸逼近物理極限，如何在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高功率密度，成為擺在工程師面前的巨大挑戰(zhàn)。

在此背景下，電源模塊憑借集成化、小型化的特性成為行業(yè)主流解決方案，而如何通過(guò)封裝技術(shù)進(jìn)一步整合核心器件、提升集成度，成為各大半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)重點(diǎn)。TI 此次推出的 IsoShield?技術(shù)，正是瞄準(zhǔn)這一行業(yè)痛點(diǎn)，以封裝創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了隔離電源設(shè)計(jì)的跨越式升級(jí)。

IsoShield?的底層創(chuàng)新，重新定義功率密度

IsoShield?是 TI 專(zhuān)為隔離電源設(shè)計(jì)的專(zhuān)有多芯片封裝技術(shù)，其核心邏輯在于將平面變壓器與隔離功率級(jí)一體化集成，并通過(guò)高頻化設(shè)計(jì)大幅縮減無(wú)源器件尺寸，最終實(shí)現(xiàn)更小體積、更高功率、更優(yōu)性能的三重目標(biāo)。

冀玉丕表示，2024 年 6 月德州儀器推出了 MagPack?封裝技術(shù)，通過(guò)集成磁性元件，合理利用空間幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)高功率密度。IsoShield?技術(shù)則更進(jìn)一步，通過(guò)集成變壓器、開(kāi)關(guān)器件和無(wú)源器件滿(mǎn)足隔離要求，而變壓器通常是 PCB 上體積最大的元件。與現(xiàn)有解決方案相比，采用該技術(shù)的產(chǎn)品尺寸縮小多達(dá) 70%，同時(shí)可提供高達(dá) 2W 的功率，從而為需要增強(qiáng)隔離的汽車(chē)、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供緊湊、高性能且可靠的設(shè)計(jì)。

數(shù)據(jù)直觀(guān)體現(xiàn)了 IsoShield?技術(shù)的領(lǐng)先性：UCC34141-Q1 是采用 IsoShield?技術(shù)的中壓 DC/DC 模塊，采用 5.85mm × 7.50mm × 2.65mm 封裝。與分立式反激式解決方案相比，UCC34141-Q1 可將輔助電源解決方案面積減小 70%；與現(xiàn)有的集成變壓器解決方案相比，可將面積減小 35% 以上，功率密度分別提升 333% 和 150%。

除了高功率密度，UCC34141-Q1 還具備多項(xiàng)出色特性：高精度雙路輸出電壓可通過(guò)電阻分壓器輕松設(shè)置，為 SiC/IGBT 實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻、快速可靠的開(kāi)關(guān)控制；低延遲反饋控制可降低快速負(fù)載瞬態(tài)所需的輸出電容，并支持動(dòng)態(tài)電壓編程；寬輸入電壓和可調(diào) VIN UVLO 特性，適配電動(dòng)汽車(chē)寬電池電壓范圍與穩(wěn)壓輸入軌需求。該器件可在 5.5V 至 20V VIN 范圍內(nèi)工作，且可承受高達(dá) 28V 的 VIN 瞬態(tài)過(guò)壓。

此外，根據(jù)德州儀器技術(shù)文檔，采用 IsoShield?技術(shù)的器件可通過(guò)四項(xiàng)抗擾性能保障可靠運(yùn)行：
·共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）：模塊集成變壓器的初級(jí)與次級(jí)繞組間寄生電容小于 3pF，使 UCC34141-Q1 和 UCC33421-Q1 可實(shí)現(xiàn) 250V/ns 的 CMTI 性能。
·輻射抗擾度：針對(duì) UCC34141-Q1 的橫向電磁單元注入式電磁噪聲測(cè)試顯示，器件在 10MHz 至 1GHz 頻率范圍內(nèi)、＞100V/m 噪聲水平下仍可連續(xù)運(yùn)行。UCC34141-Q1 符合 CISPR 25 標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足并超過(guò) IEC 61000-4-3 標(biāo)準(zhǔn)要求，無(wú)需額外增加金屬屏蔽或 EMI 濾波器。
·抗磁干擾：UCC34141-Q1 可在強(qiáng)磁場(chǎng)環(huán)境下可靠工作。實(shí)際應(yīng)用中，強(qiáng)磁場(chǎng)可能來(lái)自牽引逆變器匯流條，或 MRI、X 射線(xiàn)機(jī)等醫(yī)療設(shè)備的磁性元件，采用 IsoShield?技術(shù)的電源模塊可在＞100mT 場(chǎng)強(qiáng)下穩(wěn)定運(yùn)行。
·抗振動(dòng)：電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用中通常存在強(qiáng)烈且頻繁的振動(dòng)。與分立式變壓器相比，采用 IsoShield?技術(shù)的器件體積更小，可使焊點(diǎn)與 PCB 焊盤(pán)承受的扭矩和應(yīng)力降低 90% 以上，顯著降低振動(dòng)引發(fā)的變壓器故障風(fēng)險(xiǎn)。

當(dāng)前，德州儀器已推出 350 余款采用優(yōu)化封裝的電源模塊，UCC34141-Q1 和 UCC33420 隔離式電源模塊的加入進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品組合，幫助工程師在各類(lèi)電源應(yīng)用中最大化提升功率密度，同時(shí)降低物料成本、縮短設(shè)計(jì)周期。

結(jié)語(yǔ)

德州儀器 IsoShield?技術(shù)的推出，不僅實(shí)現(xiàn)了隔離電源模塊功率密度的三倍躍升，更以封裝創(chuàng)新重構(gòu)了隔離電源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邏輯。在全球數(shù)智化和電動(dòng)化核心賽道上，電源作為 “電子設(shè)備的心臟”，其性能提升直接決定下游產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。德州儀器以封裝創(chuàng)新為核心，結(jié)合器件、拓?fù)涞南到y(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，為行業(yè)突破功率密度瓶頸提供了全新路徑。

這場(chǎng)以封裝為核心的技術(shù)革命才剛剛開(kāi)始。隨著磁性材料、功率器件、封裝工藝的持續(xù)進(jìn)步，隔離電源模塊將朝著更小型化、更高功率、更高效率的方向發(fā)展，而德州儀器的布局，無(wú)疑將引領(lǐng)這一行業(yè)趨勢(shì)。