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DS3161/DS3162/DS3163/DS3164:高性能ATM/Packet PHYs芯片解析

chencui ? 2026-04-01 16:30 ? 次閱讀
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DS3161/DS3162/DS3163/DS3164:高性能ATM/Packet PHYs芯片解析

一、引言

在當今通信技術(shù)飛速發(fā)展的時代,對于高速數(shù)據(jù)傳輸和處理的需求日益增長。DS3161、DS3162、DS3163和DS3164(簡稱DS316x)系列芯片作為集成ATM cell/HDLC packet處理器與DS3/E3成幀器的解決方案,為DS3/E3/STS - 1數(shù)字線路的ATM和數(shù)據(jù)包處理提供了強大的支持。本文將深入探討這些芯片的特性、應(yīng)用場景以及詳細的功能描述,希望能為電子工程師們在相關(guān)設(shè)計中提供有價值的參考。

文件下載:DS3163.pdf

二、芯片概述

DS316x系列芯片將ATM cell/HDLC packet處理器與DS3/E3成幀器集成在一起,能夠?qū)TM信元或數(shù)據(jù)包映射到多達四條DS3/E3數(shù)字線路中,支持DS3成幀、E3成幀或透明通道數(shù)據(jù)流,并且可以根據(jù)每個端口進行獨立配置。

三、應(yīng)用場景

3.1 接入集中器

在接入集中器中,DS316x可以高效地處理多個DS3/E3線路的數(shù)據(jù),實現(xiàn)數(shù)據(jù)的匯聚和分發(fā),提高網(wǎng)絡(luò)的接入效率。

3.2 多業(yè)務(wù)接入平臺

對于多業(yè)務(wù)接入平臺(MSAP),芯片能夠支持多種業(yè)務(wù)協(xié)議,如ATM和幀中繼,滿足不同業(yè)務(wù)的傳輸需求。

3.3 SONET/SDH設(shè)備

在SONET/SDH復(fù)用器和分插復(fù)用器(ADM)中,DS316x可以實現(xiàn)ATM信元和數(shù)據(jù)包的處理,確保數(shù)據(jù)的可靠傳輸。

3.4 其他應(yīng)用

還可應(yīng)用于PBXs、路由器和交換機、綜合接入設(shè)備(IAD)以及PDH復(fù)用/解復(fù)用器等設(shè)備中。

四、訂購信息

DS316x系列芯片提供不同的溫度范圍和引腳封裝選項,具體如下: 型號 溫度范圍 引腳封裝
DS3161 0°C 到 +70°C 400 TE - PBGA (27mm x 27mm, 1.27mm pitch)
DS3161N -40°C 到 +85°C 400 TE - PBGA (27mm x 27mm, 1.27mm pitch)
DS3162 0°C 到 +70°C 400 TE - PBGA (27mm x 27mm, 1.27mm pitch)
DS3162N -40°C 到 +85°C 400 TE - PBGA (27mm x 27mm, 1.27mm pitch)
DS3163 0°C 到 +70°C 400 TE - PBGA (27mm x 27mm, 1.27mm pitch)
DS3163N -40°C 到 +85°C 400 TE - PBGA (27mm x 27mm, 1.27mm pitch)
DS3164 0°C 到 +70°C 400 TE - PBGA (27mm x 27mm, 1.27mm pitch)
DS3164N -40°C 到 +85°C 400 TE - PBGA (27mm x 27mm, 1.27mm pitch)

需要注意的是,添加“+”后綴可選擇無鉛封裝選項。

五、特性亮點

5.1 靈活的端口配置

提供單(DS3161)、雙(DS3162)、三(DS3163)或四(DS3164)端口的ATM/Packet PHYs,適用于DS3、E3和52Mbps透明通道(CC52),并且引腳兼容,方便在同一PCB板平臺上進行端口密度遷移。

5.2 通用物理層接口

每個端口可獨立配置為通用PHYs,能夠?qū)TM信元和/或HDLC數(shù)據(jù)包映射到DS3或E3數(shù)據(jù)流中。支持UTOPIA L2/L3、POS - PHY? L2/L3或SPI - 3接口,總線寬度可選8位、16位或32位。

5.3 時鐘支持

提供66MHz的UTOPIA L3和POS - PHY L3時鐘,以及52MHz的UTOPIA L2和POS - PHY L2時鐘,端口可獨立配置用于POS - PHY總線模式下的信元或數(shù)據(jù)包流量。

5.4 多種映射方式

支持直接、PLCP、DSS和透明通道信元映射,以及直接和透明通道數(shù)據(jù)包映射。

5.5 集成成幀器

片上集成DS3(M23或C - Bit)和E3(G.751或G.832)成幀器,端口可獨立配置為DS3、E3(全速率或子速率)或高達52Mbps的任意成幀協(xié)議。

5.6 豐富的功能特性

具備全功能的DS3/E3/PLCP告警生成和檢測功能,內(nèi)置HDLC控制器和256字節(jié)FIFOs,用于插入/提取DS3 PMDL、G.751 Sn位、G.832 NR/GC字節(jié)和PLCP NR/GC字節(jié)。片上BERT可用于PRBS和重復(fù)模式的生成、檢測和分析,還有大型性能監(jiān)測計數(shù)器,積累間隔至少為1秒。同時,提供靈活的開銷插入/提取端口,并且引腳和軟件與DS3181 - DS3184和DS3171 - DS3174系列芯片兼容。

六、詳細功能描述

6.1 信元和數(shù)據(jù)包處理

DS316x芯片通過專用的信元處理器和數(shù)據(jù)包處理器塊,對輸出的信元或數(shù)據(jù)包進行準備傳輸處理,并在信元或數(shù)據(jù)包到達時進行檢查。內(nèi)置的DS3/E3成幀器以正確格式的M23 DS3、C - Bit DS3、G.751 E3或G.832 E3數(shù)據(jù)流傳輸和接收信元/數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)。PLCP成幀器提供傳統(tǒng)ATM傳輸匯聚支持,DSS加擾用于透明通道ATM信元支持。

6.2 系統(tǒng)級解決方案

集成的硬件支持信元和數(shù)據(jù)包處理,為非通道化DS3/E3/透明通道DS3 ATM/數(shù)據(jù)包應(yīng)用中的通用高密度線卡提供了片上系統(tǒng)解決方案(從DS3/E3/STS - 1數(shù)字線路到ATM/數(shù)據(jù)包UTOPIA/POS - PHY Level 2/3系統(tǒng)交換機)。未使用的功能可以關(guān)閉電源以降低設(shè)備功耗,并且芯片符合相關(guān)的電信標準。

七、總結(jié)

DS316x系列芯片以其豐富的功能、靈活的配置和高性能的處理能力,為電子工程師在DS3/E3/STS - 1數(shù)字線路的ATM和數(shù)據(jù)包處理設(shè)計中提供了一個優(yōu)秀的選擇。在實際應(yīng)用中,工程師們可以根據(jù)具體的需求和場景,充分發(fā)揮芯片的特性,實現(xiàn)高效、可靠的數(shù)據(jù)傳輸和處理。大家在使用這些芯片的過程中,有沒有遇到過什么特別的問題或者有什么獨特的應(yīng)用經(jīng)驗?zāi)兀繗g迎在評論區(qū)分享交流。

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