2026 年4月1日，以“零碳賽道上的生態(tài)合力：技術、資本與政策”為主題的2026國際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會在上海圓滿舉行。作為全球綠色能源與功率半導體領域的重要交流平臺，本次峰會匯聚國內外頂尖專家、企業(yè)領袖與行業(yè)精英，聚焦光伏、儲能、寬禁帶半導體、新能源交通等前沿方向，共探全球新能源電子生態(tài)發(fā)展新路徑。

瑞能半導體碳化硅產品線產品與市場高級經理王越受邀出席本次峰會，并發(fā)表《SiC功率器件應用趨勢分析以及瑞能產品適用性介紹》主題演講，與行業(yè)同仁共話SiC技術演進、應用落地及產業(yè)未來趨勢。

聚焦SiC應用新趨勢，賦能綠色能源高效升級

王越在演講中表示：“SiC 功率器件的應用正朝著‘大道至簡’的方向發(fā)展，SiC器件不斷提升的耐壓等級、功率密度、可靠性表現是支撐拓撲簡單化的基石。功率器件的性能提升，幫助客戶使用更簡單的拓撲、實現更不簡單的性能突破。這也會大大加速客戶項目落地，搶占市場先機。”

當前，以碳化硅為代表的寬禁帶半導體已成為綠色能源、新能源汽車、高效電源等領域的核心支撐。憑借高效率、高可靠性、低損耗等優(yōu)勢，SiC功率器件正加速推動能源電子產業(yè)高效化、低碳化升級。

演講中，王越圍繞當前SiC功率器件應用的四大核心趨勢展開深入解讀：

01功率器件電壓提升

為進一步優(yōu)化系統成本與效率，SiC 器件正朝著更高電壓等級發(fā)展，以適應光伏、儲能及充電樁等應用對更高功率密度的需求。

02功率環(huán)路拓撲簡化

兩電平拓撲應用日益普及，單級變換器成為主流趨勢，這極大地簡化了系統設計，加速了項目落地進程。

03功率器件應用領域拓展

SiC的應用正從傳統領域向更多新興場景拓展，如固態(tài)變壓器（SST）、固態(tài)斷路器（SSCB）以及高性能線性電源等。

04功率器件封裝多樣化

隨著應用場景的復雜化，對封裝的散熱性能、可靠性、模塊化及小型化提出了更高要求，封裝創(chuàng)新成為關鍵。

王越結合瑞能半導體的產品布局與技術能力，系統介紹了SiC器件如何通過技術創(chuàng)新，完美適配這些趨勢。他展示了瑞能SiC產品的技術路線圖與匹配應用發(fā)展的產品規(guī)劃，其產品矩陣覆蓋650V-2300V的器件耐壓范圍。同時，他還分享了瑞能半導體在產品性能、產品封裝、功率模塊類產品的全方位布局。

此外，針對火熱的SiC MOS領域，王越展示了瑞能最新的技術突破方向，包括Trench gate MOS、Suppet junction MOS、3kV -10kV 特高壓產品、8inch 晶圓產品。這些層出不窮的技術迭代，充分彰顯了瑞能半導體在碳化硅領域的技術前瞻性與行業(yè)領導地位。

作為全球領先的功率半導體企業(yè)，瑞能半導體堅持以技術創(chuàng)新為核心驅動力，專注于高性能、高可靠性功率器件的研發(fā)與生產，廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子及可再生能源等多個核心領域。

面向全球能源轉型浪潮，瑞能半導體持續(xù)加大SiC等寬禁帶半導體技術研發(fā)投入，不斷優(yōu)化產品性能與成本競爭力，以更高效、更可靠的功率器件產品，賦能光伏、儲能、新能源交通、綠色數據中心等關鍵領域，助力全球綠色能源生態(tài)高質量發(fā)展。