小小的MLCC不但是工業(yè)大米，隨著軍用設(shè)備電子化，自然少不了MLCC的身影。電子設(shè)備向小型化、高性能方向發(fā)展，MLCC面臨著更加嚴(yán)峻的工作環(huán)境，包括機(jī)械應(yīng)力、熱沖擊等挑戰(zhàn)。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，不同設(shè)計(jì)類型的MLCC應(yīng)運(yùn)而生。下面給大家介紹下幾種高性能MLCC設(shè)計(jì)。

常規(guī)MLCC

MLCC采用標(biāo)準(zhǔn)的多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，通常由陶瓷本體、內(nèi)電極和外端電極組成。其端子電極一般包含鍍銅和鍍鎳層，具有成本優(yōu)勢但在機(jī)械應(yīng)力下容易產(chǎn)生裂紋。

軟端子MLCC

軟端子MLCC在常規(guī)MLCC的基礎(chǔ)上，在鍍銅及鍍鎳層中加入導(dǎo)電性樹脂層，這一特殊的四層端電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使其具有優(yōu)異的抗機(jī)械應(yīng)力能力。

Open模式MLCC

Open模式MLCC專為解決機(jī)械裂紋問題而設(shè)計(jì)，其特點(diǎn)是內(nèi)部電極的重疊區(qū)域(活性區(qū)域)設(shè)計(jì)有所不同，即使在發(fā)生裂紋時也能降低短路風(fēng)險(xiǎn)。

Open模式+軟端子MLCC

在open設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，將外電極做成軟端子結(jié)構(gòu)，大大降低裂紋風(fēng)險(xiǎn)，但成本較貴。

內(nèi)串結(jié)構(gòu)MLCC

內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成串聯(lián)結(jié)構(gòu)，降低電容失效風(fēng)險(xiǎn)，通常用在高壓低容設(shè)計(jì)。

支架MLCC

帶金屬支架的MLCC通過增加金屬框架來增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度，提高抗振動和抗沖擊能力，適用于高可靠性要求的應(yīng)用場景。

總結(jié)

不同設(shè)計(jì)的MLCC特點(diǎn)及應(yīng)用場景如下，選型需根據(jù)實(shí)際情況綜合成本考量。

來源：網(wǎng)絡(luò)