邀請函

尊敬的行業(yè)領(lǐng)袖、專家學者與合作伙伴：

當前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正步入以 “地理再平衡” 與 “技術(shù)范式革新” 為特征的新階段。粵港澳大灣區(qū)，坐擁中國最完備的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈、最具活力的創(chuàng)新市場和最開放的國際窗口，正從重要的應(yīng)用市場與制造基地，向全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)策源地與價值高地邁進。在這一歷史性躍遷中，數(shù)字化與智能化不僅是提質(zhì)增效的工具，更是重構(gòu)研發(fā)范式、革新制造流程、賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)的戰(zhàn)略核心，是決定未來競爭力的關(guān)鍵變量。

在此背景下，ESIS 2026第六屆中國電子半導(dǎo)體華南數(shù)智峰會于2026年6月26日在中國?廣東隆重舉行。本屆峰會以 “數(shù)智領(lǐng)航?芯耀未來” 為主題，由中國通信工業(yè)協(xié)會指導(dǎo)，信息俠主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟聯(lián)合會、徽聯(lián)智匯、源企聯(lián)合協(xié)辦。我們旨在匯聚產(chǎn)業(yè)遠見，凝聚行業(yè)共識，共同探索與繪制在數(shù)智雙輪驅(qū)動下，華南區(qū)域電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的躍升路徑與璀璨藍圖。

我們誠摯邀請您出席 ESIS 2026第六屆中國電子半導(dǎo)體華南數(shù)智峰會，與行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家、數(shù)智化先鋒共襄盛舉，我們相信，您的智慧與經(jīng)驗將為峰會注入重要價值，同時也將為您帶來前瞻視野、合作機遇與發(fā)展動能。

ESIS 2026第六屆中國電子半導(dǎo)體華南數(shù)智峰會

2026年4月

本屆峰會立足華南，輻射全國，聚焦以下核心議題：

智能制造與數(shù)字工廠：晶圓廠、封測廠的智能化改造與MES/APC系統(tǒng)實踐

EDA/IP云化與AI賦能：芯片設(shè)計環(huán)節(jié)的數(shù)字化工具創(chuàng)新與人工智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與供應(yīng)鏈韌性：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈數(shù)字化管理與風險預(yù)警

數(shù)據(jù)安全與自主可控：半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)據(jù)治理與信息安全體系構(gòu)建

出海戰(zhàn)略與全球化布局：中國半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)字化出海實踐

一、峰會基本信息

會議名稱：ESIS 2026第六屆中國電子半導(dǎo)體華南數(shù)智峰會

會議主題：數(shù)智領(lǐng)航?芯耀未來

會議時間：2026年6月26日

會議地點：中國?廣東

主辦單位：信息俠

協(xié)辦單位：浙江省數(shù)字經(jīng)濟聯(lián)合會、徽聯(lián)智匯、源企

二、峰會概覽

01參會企業(yè)生態(tài)圖

覆蓋電子半導(dǎo)體數(shù)智化轉(zhuǎn)型核心力量

02參會者畫像

戰(zhàn)略決策層（12%）：CEO/VP/GM/ 事業(yè)部負責人 —— 制定企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，應(yīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化競爭與區(qū)域化供應(yīng)鏈重構(gòu)，把握粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇

技術(shù)決策層（35%）：CTO/CIO/CDO/ 研發(fā)副總裁 —— 主導(dǎo) AI 驅(qū)動的芯片設(shè)計、智能制造平臺、數(shù)字孿生系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)布局，推動研發(fā)與制造環(huán)節(jié)的深度融合

數(shù)字化實施層（38%）：IT 總監(jiān) / AI 平臺總監(jiān) / 數(shù)字孿生總監(jiān) / 智能制造負責人 —— 落地 CIM/MES/ERP 系統(tǒng)、構(gòu)建工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺，推動產(chǎn)線智能化改造與自動化升級

業(yè)務(wù)運營層（13%）：智能供應(yīng)鏈總監(jiān) / 綠色制造總監(jiān) / 產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作負責人 —— 優(yōu)化產(chǎn)能協(xié)同與供應(yīng)鏈韌性，應(yīng)對地緣變局與產(chǎn)業(yè)綠色化、服務(wù)化轉(zhuǎn)型

先進封裝與集成專家（2%）：聚焦 Chiplet、3D/3.3D 封裝、異質(zhì)集成等系統(tǒng)級技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

03參會者地域分布

以華南與粵港澳大灣區(qū)為核心，輻射泛珠三角及鄰近產(chǎn)業(yè)區(qū)域

三、議程框架

08:55-12:00開幕式論壇

數(shù)智領(lǐng)航?芯耀未來——AI 與系統(tǒng)化創(chuàng)新驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新躍遷

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局與中國大灣區(qū)的戰(zhàn)略機遇

AI 原生設(shè)計范式：從芯片創(chuàng)新到系統(tǒng)級架構(gòu)重構(gòu)

自主可控的半導(dǎo)體工業(yè)軟件與數(shù)字技術(shù)棧發(fā)展路徑

數(shù)據(jù)智能與先進制程融合：新一代半導(dǎo)體制造能效革命

綠色 “芯” 制造：數(shù)字化與低碳化協(xié)同發(fā)展模式

半導(dǎo)體全球化 2.0：合規(guī)、韌性與區(qū)域化運營的數(shù)智基石

面向2030的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)字競爭力指標體系

中國半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)字化出海實踐

12:00-13:30數(shù)智技術(shù)展區(qū)參觀 & 自助午餐

13:30-17:30主題論壇

全價值鏈數(shù)字化重塑與系統(tǒng)集成

半導(dǎo)體 CIM/MES 系統(tǒng)自主化路徑與生態(tài)共建

數(shù)字孿生體：從制造可視化到全生命周期可決策

AI 在先進封裝與異構(gòu)集成中的質(zhì)量控制應(yīng)用

工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺：跨系統(tǒng)、跨廠區(qū)、跨供應(yīng)鏈的數(shù)據(jù)貫通實踐

智能感知與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在潔凈車間與機臺聯(lián)動中的部署

預(yù)測性維護與產(chǎn)能優(yōu)化：從理論到規(guī)模化落地

機器人流程自動化在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與廠務(wù)管理中的價值

端到端半導(dǎo)體智能制造信息安全體系構(gòu)建

低代碼 / 無代碼平臺在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)敏捷創(chuàng)新中的應(yīng)用

半導(dǎo)體材料智慧供應(yīng)鏈與跨境協(xié)同管理

18:30-20:00答謝晚宴

四、部分往屆大咖

五、部分擬邀嘉賓

六、往屆回顧

2026年3月26日，ESIS 2026第五屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會在上海揚子江麗笙精選酒店圓滿舉辦。本屆峰會以“數(shù)啟芯域?智造新元”為主題，由信息俠主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟聯(lián)合會、徽聯(lián)智匯鼎力協(xié)辦，匯聚電子半導(dǎo)體、智能制造、數(shù)字科技等領(lǐng)域精英翹楚，共探產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型新路徑。峰會設(shè)置兩大主題論壇，聚焦行業(yè)熱點與技術(shù)前沿展開深度研討；邀請19位行業(yè)大咖登臺分享，帶來前沿觀點與實戰(zhàn)經(jīng)驗；28家數(shù)智服務(wù)商現(xiàn)場設(shè)展，集中展示新技術(shù)、新產(chǎn)品與解決方案。同期還舉辦1場閉門私享會，促進精準對接與深度合作；配套答謝晚宴與3輪驚喜抽獎，在輕松氛圍中增進交流、凝聚共識。

ESIS 2025第四屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會于5月24日在上海揚子江麗笙精選酒店圓滿落下帷幕！本屆大會在上海市集成電路行業(yè)協(xié)會的指導(dǎo)下，由信息俠主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟聯(lián)合會、徽聯(lián)智匯、CIO 時代、源企鼎力聯(lián)合協(xié)辦。本屆峰會活動形式多樣，亮點頻出：2大主題論壇緊扣數(shù)智化轉(zhuǎn)型，17位嘉賓圍繞先進制程、芯片設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)展開深度研討，分享行業(yè)趨勢與實戰(zhàn)經(jīng)驗；1場答謝晚宴，幫助行業(yè)精英在輕松氛圍中促成跨界合作意向；19家數(shù)字化服務(wù)商展臺，集中展示前沿成果，成為技術(shù)與需求對接的 “高速通道”。

ESIS 2024第三屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會于12月19日在上海萬豪虹橋大酒店圓滿落幕！本屆大會由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會指導(dǎo)，信息俠主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟聯(lián)合會、中科聚力、CIO時代聯(lián)合協(xié)辦。本屆大會共設(shè)置2大論壇、1場頒獎典禮&答謝晚宴，1場社交午宴以及1場閉門私享會更有18家電子半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)智化解決方案服務(wù)商展位展示，以及20位來自業(yè)內(nèi)的資深專家分享電子半導(dǎo)體行業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中顛覆性的創(chuàng)新和實踐，全面展現(xiàn)電子半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展“芯”風向，為與會眾人提供了學習和交流的寶貴機會。

ESIS 2024第二屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會于5月24日在上海余山翰悅閣酒店圓滿落幕！本屆大會由中國通信工業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會指導(dǎo)，安徽申馥商務(wù)咨詢有限公司（信息俠）主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟聯(lián)合會、中科聚力協(xié)辦。本屆大會共設(shè)置3大論壇、1場圓桌對話以及1場頒獎典禮&歡迎晚宴，更有二十多個電子半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)智化解決方案服務(wù)商展位展示，以及28位來自業(yè)內(nèi)的資深專家分享電子半導(dǎo)體行業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中顛覆性的創(chuàng)新和實踐。

ESIS 2023中國電子半導(dǎo)體智峰會在中國?上海萬豪虹橋大酒店圓滿落幕！本屆大會由中國通信工業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會指導(dǎo)，信息俠主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟聯(lián)合會支持。本屆大會共設(shè)置 3 大論壇、1 場演示晚宴，更有 27 家展位展示，以及 25 位來自業(yè)內(nèi)的資深專家分享，現(xiàn)各領(lǐng)域半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中顛覆性的創(chuàng)新和實踐，充分顯示了行業(yè)交流合作平臺的橋梁和紐帶作用。

七、報名方式

電子半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)高層及信息化、數(shù)字化負責人免費參加！?。。▓竺笮枰獙徍耍?/strong>