電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近幾年，以大模型、生成式AI為代表的AI技術爆發(fā)式發(fā)展，從Chatbot到Agent，大模型應用的快速發(fā)展帶來了計算需求的躍遷。截至2026年3月，中國AI大模型日均Token調(diào)用量較2024年初增長超千倍，直接引爆了對AI基礎設施的投資。這導致算力芯片、PCB、光模塊乃至存儲等核心硬件需求激增，相關企業(yè)訂單飽滿。

因此可以看到，在今年一季度，不少上市企業(yè)更是甩出了自己的一季度預告，其中觀察到，AI服務器、光模塊、AI芯片、存儲等細分業(yè)績普遍高增，部分公司凈利潤同比翻倍甚至更高。

AI產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績爆發(fā)

近幾年，全球科技巨頭們?yōu)榱藸帄ZAI主導權，開始發(fā)動史無前例的資本開支競賽。例如以微軟、亞馬遜、谷歌、Meta為代表的全球主要云服務廠商，正以前所未有的力度投資AI基礎設施。

這些巨頭的資本開支在2025年已達到數(shù)千億美元量級，并預計在2026年繼續(xù)大幅增長超過30%。有預測顯示，2026年五大AI巨頭（NVIDIA、微軟、谷歌、亞馬遜、Meta）承諾的資本開支總額高達6800億美元。

而這些資金主要用于建設數(shù)據(jù)中心、采購AI服務器、GPU芯片、光模塊、高速PCB等核心硬件。巨頭的巨額資本開支，直接變成了英偉達、博通、工業(yè)富聯(lián)、勝宏科技等產(chǎn)業(yè)鏈公司的訂單和利潤。

與此同時，AI需求開始從訓練走向推理，導致對算力的需求從少數(shù)幾個超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，擴展到更廣泛的邊緣側和企業(yè)級應用，為更多產(chǎn)業(yè)鏈公司提供了市場機會，特別是為國產(chǎn)芯片廠商在特定場景實現(xiàn)差異化競爭打開了窗口。

而AI技術的升級，也使的硬件產(chǎn)業(yè)鏈的價值量成倍地提升。例如一臺AI服務器所需PCB價值量是傳統(tǒng)服務器的8-10倍，半導體價值量則從約3000美元躍升至2-4萬美元。

這意味著，只要全球AI服務器的出貨量在增長，上游的芯片、PCB、光模塊、精密組件等供應商的業(yè)績就能獲得數(shù)倍于下游的拉動效應。這種由技術革命驅動的長期基礎設施投資，為產(chǎn)業(yè)鏈公司提供了高確定性的增長邏輯。

強勢的一季度增長業(yè)績

作為國產(chǎn)高端芯片的代表之一，海光信息此次發(fā)布的2026年一季度財報顯示營收40.34億元，同比增長68.06%；歸母凈利潤6.87億元，同比增長35.82%。

財報顯示，增長直接來自人工智能產(chǎn)業(yè)需求提升，國產(chǎn)高端芯片市場需求持續(xù)攀升，說明國產(chǎn)算力芯片正在加速進入AI訓練與推理集群。

強一股份則發(fā)布了一則業(yè)績預告，預計一季度實現(xiàn)歸母凈利潤1.06億元至1.21億元，同比增長654.79%至761.60%。

而業(yè)績暴增7倍的原因，據(jù)公司解釋主要為全球AI算力芯片的大規(guī)模流片、量產(chǎn)，測試需求暴增。而公司MEMS探針卡等成熟產(chǎn)品具備成套測試解決方案，直接受益于AI芯片的測試放量。并且半導體行業(yè)整體處于景氣上行周期，下游晶圓廠/IDM擴產(chǎn)，測試訂單飽滿。

廣合科技也發(fā)布了一季度預增公告，預計2026年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.8億元-4億元，比上年同期增長58.09%-66.41%，環(huán)比增長30.15%-37%。主要源于高端PCB在AI算力側的放量，疊加材料/工藝壁壘帶來的溢價。

東山精密預計第一季度歸母凈利潤10億-11.5億元，同比增長119.36%-152.27%。其財報中表示，主要受到AI算力需求強勁，驅動AI基礎設施投資加速，公司光模塊產(chǎn)品不斷導入新的大客戶，成為新的核心利潤增長點。

在存儲領域，例如香農(nóng)芯創(chuàng)發(fā)布2026年第一季度業(yè)績預告，預計實現(xiàn)歸母凈利潤11.4億元-14.8億元，同比大幅增長6714.72%-8747.18%，超過公司2025年度業(yè)績快報全年凈利潤。

因為2026年以來全球DRAM廠商幾乎同步開啟漲價周期，主要由AI投資爆發(fā)驅動。而AI服務器對內(nèi)存容量與帶寬極大，廠商將產(chǎn)能向HBM/高端DDR5傾斜，通用DRAM供給收縮，加劇漲價。香農(nóng)芯創(chuàng)作為存儲芯片與模組的重要分銷與方案商，受益于AI服務器內(nèi)存需求與企業(yè)級SSD放量，加上價格上漲也帶來了更多的毛利彈性。

德明利發(fā)布一季度業(yè)績預告顯示，預計實現(xiàn)歸母凈利潤31.5億元-36.5億元，由上年同期虧損6908.77萬元實現(xiàn)扭虧為盈。當然原因還是受益于存儲行業(yè)整體漲價，同時面向手機/PC/服務器等終端的容量提升需求。

除了國內(nèi)企業(yè)發(fā)布的眾多喜人業(yè)績情況，海外企業(yè)也不容小覷，例如博通其2026財年第一財季（截至2026年2月1日）財報表現(xiàn)極為亮眼。AI半導體收入達到84億美元，同比暴增106%。公司預計第二財季AI芯片收入將進一步增長至107億美元。

Lumentum作為光通信領域的關鍵供應商，其2026財年第二季度（截至2025年12月31日）營收同比增長超過65%，主要受益于云業(yè)務和人工智能行業(yè)的蓬勃發(fā)展。其數(shù)據(jù)中心與 AI 互聯(lián)需求（特別是800G/1.6T）拉動電信/數(shù)通激光器與組件訂單，CPO/OCS更被視為中長期成長點。

三星電子更是發(fā)布業(yè)績指引，預計單季營業(yè)利潤同比將增長8倍，且利潤規(guī)模將超過2025年全年利潤總和。給出的理由是AI芯片與HBM需求帶動存儲價格上漲，DRAM與NAND ASP顯著回升，使得利潤遠高于此前預期。

需要說明的是，部分企業(yè)在2025年第一季度業(yè)績基數(shù)較低，甚至處于虧損狀態(tài)。隨著2026年行業(yè)回暖，業(yè)績出現(xiàn)大幅反彈，從而在數(shù)據(jù)上呈現(xiàn)出極高的同比增長率。

寫在最后

當前，AI技術的計算需求持續(xù)超預期，在訓練端，大模型、多模態(tài)、多模態(tài) Agent 的參數(shù)規(guī)模與訓練任務量仍在快速擴張；推理端，企業(yè)把 AI 嵌入到搜索、推薦、客服、安全、開發(fā)工具等業(yè)務流，推理量呈指數(shù)級放大。

這就促使AI服務器、GPU/ASIC集群規(guī)模擴張，直接拉動算力芯片、光模塊、PCB、存儲與散熱等環(huán)節(jié)訂單。并且相關產(chǎn)品也開始結構升級，例如光模塊從400G向著800G、1.6T轉化，同時LPO/CPO/硅光滲透提升，PCB朝著AI服務器/交換機高多層、高速材料。

存儲上，2026年一季度DRAM/NAND進入漲價周期，HBM/高端DDR5供給偏緊，推動存儲及分銷企業(yè)業(yè)績暴增。高端PCB、高速光模塊等環(huán)節(jié)在短期內(nèi)產(chǎn)能仍相對緊張，訂單外溢至國內(nèi)龍頭。

總體來看，這輪AI產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)績爆發(fā)并非偶然，而是一場由頂層巨頭戰(zhàn)略投入驅動、由技術迭代和市場需求擴張共同支撐的、具有堅實產(chǎn)業(yè)基礎的集體繁榮。