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ON Semiconductor 產(chǎn)品工藝變更通知解讀

chencui ? 2026-04-11 12:15 ? 次閱讀
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ON Semiconductor 產(chǎn)品工藝變更通知解讀

作為電子工程師,我們經(jīng)常會(huì)遇到產(chǎn)品工藝變更的情況,這不僅關(guān)系到產(chǎn)品的性能和質(zhì)量,還可能影響到整個(gè)設(shè)計(jì)方案。今天我們就來深入解讀 ON Semiconductor 發(fā)布的這份初始產(chǎn)品/工藝變更通知(IPCN21121XB)。

文件下載:LC87F83P7PAU-QIP-E.pdf

變更概述

本次變更主要涉及到多種封裝類型的產(chǎn)品,包括 QFP80、TQFP100、TQFP120、TQFP128 (14X14)、QFP256J(28X28)、SQFP64 (10X10)、QIP100E (14X20)、SQFP144(20X20) 等,將引線框架原材料從 C64730 變更為 C19400。預(yù)計(jì)首次發(fā)貨日期為 2017 年 5 月 12 日。

變更原因

現(xiàn)有引線框架原材料 C64730 將于 2016 年停產(chǎn),所以需要更換為 C19400。這是電子行業(yè)中常見的情況,原材料的停產(chǎn)往往會(huì)推動(dòng)產(chǎn)品工藝的變更。那么,這種變更會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生怎樣的影響呢?我們接著往下看。

材料性能對(duì)比

機(jī)械性能

機(jī)械性能指標(biāo) C19400(替代材料) C64730(現(xiàn)有材料)
熱膨脹系數(shù)(X10 -8 /K) 17.6 17.0
熱導(dǎo)率(W (m ? K)) 262 150
電阻率(μΩm) 0.025 0.049
電導(dǎo)率(%IACS) 65 35
彈性模量(KN/mm 2 ) 121 125

從這些數(shù)據(jù)可以看出,C19400 在熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率方面表現(xiàn)更優(yōu),這意味著在散熱和導(dǎo)電性能上可能會(huì)有所提升。而熱膨脹系數(shù)和彈性模量的差異相對(duì)較小,但在一些對(duì)精度要求較高的應(yīng)用中,這些細(xì)微的差異也可能會(huì)產(chǎn)生影響。大家在設(shè)計(jì)時(shí),是否需要根據(jù)這些性能變化對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整呢?

化學(xué)性能

化學(xué)成分 C19400(替代材料) C64730(現(xiàn)有材料)
Cu(%) 保留 保留
Zn(%) 0.05 ~ 0.20 0.2 ~ 0.5
Pb(%) 最大 0.03
Fe(%) 2.10 ~ 2.60
P(%) 0.01 ~ 0.15
Sn(%) 1.0 ~ 1.5
Ni(%) 2.9 ~ 3.5
Si(%) 0.5 ~ 0.9

化學(xué)成分的變化可能會(huì)影響到材料的耐腐蝕性、焊接性能等。例如,C19400 中鉛含量的降低符合環(huán)保要求,但鐵和磷的添加可能會(huì)對(duì)材料的某些性能產(chǎn)生影響。在實(shí)際應(yīng)用中,我們需要考慮這些化學(xué)性能的變化是否會(huì)對(duì)產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性造成影響。

資格認(rèn)證計(jì)劃

預(yù)計(jì)資格認(rèn)證完成日期為 2016 年 1 月 15 日。針對(duì)不同的器件和封裝,制定了詳細(xì)的測(cè)試計(jì)劃,包括高溫存儲(chǔ)壽命(HTSL)、高壓蒸煮(AC)、溫度循環(huán)(TC)、可焊性(SD)和潮濕敏感度等級(jí)(PC)等測(cè)試。這些測(cè)試都是按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行的,如 JESD22 - A103、JESD22 - A102 等。通過這些測(cè)試,可以確保變更后的產(chǎn)品符合質(zhì)量要求。那么,這些測(cè)試結(jié)果對(duì)我們的設(shè)計(jì)有什么指導(dǎo)意義呢?

受影響的標(biāo)準(zhǔn)部件和客戶特定部件

文檔中列出了受影響的標(biāo)準(zhǔn)部件清單,同時(shí)對(duì)于客戶特定部件,需要受影響的客戶在 PCMS/PCN 警報(bào)的文檔分析頁面點(diǎn)擊“所選公司的自定義 PCN 按鈕”獲取相關(guān)信息。這提醒我們?cè)谶M(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),要及時(shí)關(guān)注這些變更對(duì)我們所使用的部件的影響。

總之,ON Semiconductor 的這次產(chǎn)品工藝變更涉及到多個(gè)方面,我們電子工程師需要仔細(xì)研究材料性能的變化、資格認(rèn)證計(jì)劃以及受影響的部件,以便在設(shè)計(jì)中做出合理的調(diào)整。大家在遇到類似的產(chǎn)品工藝變更時(shí),是如何應(yīng)對(duì)的呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)。

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