Silicon Labs（芯科科技）于4月的8日至10日參展在印度舉辦的Electronica India 2026，展位位于Expo Centre & Mart（IEML）10號(hào)展廳G41展位，芯科科技現(xiàn)場(chǎng)展示了其最新的物聯(lián)網(wǎng)硬件和軟件平臺(tái)。這次參展體現(xiàn)了芯科科技對(duì)印度市場(chǎng)兩個(gè)高優(yōu)先級(jí)領(lǐng)域的戰(zhàn)略重點(diǎn)：用于智能計(jì)量基礎(chǔ)設(shè)施的無(wú)線解決方案，以及先進(jìn)的藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)環(huán)境中的新型互聯(lián)應(yīng)用解決方案。

在2026 Electronica India展上，芯科科技重點(diǎn)展示了多個(gè)行業(yè)的實(shí)際部署場(chǎng)景——其集成的軟硬件平臺(tái)如何簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，同時(shí)滿足行業(yè)關(guān)鍵需求，包括低功耗、強(qiáng)大安全性和無(wú)縫連接。

先進(jìn)的藍(lán)牙信道探測(cè)（Channel Sounding）藍(lán)牙信道探測(cè)——自動(dòng)繪圖、測(cè)距、胎壓監(jiān)測(cè)（TPMS）及停車(chē)電子系統(tǒng)（PEPS）

藍(lán)牙信道探測(cè)提供厘米級(jí)設(shè)備測(cè)距，并有實(shí)時(shí)演示，涵蓋被動(dòng)進(jìn)入/被動(dòng)啟動(dòng)、胎壓監(jiān)測(cè)和室內(nèi)定位等應(yīng)用場(chǎng)景。

集成計(jì)算、連接和機(jī)器學(xué)習(xí)的電機(jī)控制——全部集成于單片系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）

芯科科技Series 2 SoC，能夠同時(shí)處理電機(jī)控制、Bluetooth LE和設(shè)備內(nèi)機(jī)器學(xué)習(xí)，無(wú)需外部處理器或云，減少了組件，降低成本，并支持了預(yù)測(cè)性維護(hù)和優(yōu)化。

Wi-SUN Mesh網(wǎng)絡(luò)用于智能基礎(chǔ)設(shè)施

演示了公用事業(yè)的Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，支持智能計(jì)量、電網(wǎng)現(xiàn)代化和智慧城市的可靠遠(yuǎn)程通信，為印度不斷擴(kuò)展的基礎(chǔ)設(shè)施需求提供可擴(kuò)展的標(biāo)準(zhǔn)化連接。

基于Matter的訪問(wèn)控制與能源管理

基于Matter的解決方案實(shí)現(xiàn)了門(mén)禁控制和能源管理的無(wú)縫互操作性，提升安全性，改善用戶體驗(yàn)，并支持家庭和商業(yè)建筑的高效能源使用。