一、測試背景

印刷電路板（PCB）是電子設(shè)備中最基礎(chǔ)、也是最關(guān)鍵的結(jié)構(gòu)與功能載體，廣泛應(yīng)用于電源模塊、功率電子、新能源電池管理系統(tǒng)及各類電子整機中。隨著器件功率密度持續(xù)提升，PCB在系統(tǒng)中的角色已不僅是電氣連接平臺，同時也直接參與器件的散熱過程，其導(dǎo)熱性能對熱路徑設(shè)計和系統(tǒng)可靠性具有重要影響。

對于以玻璃纖維增強樹脂（FR-4）或高頻材料為基材的 PCB 板，材料本身呈現(xiàn)明顯的層狀結(jié)構(gòu)。相比傳統(tǒng)穩(wěn)態(tài)測試方法，瞬態(tài)平面熱源法（TPS）在薄板材料測試中對制樣要求低、測試時間短，更適合用于 PCB 板等工程材料的等效導(dǎo)熱性能評估。

二、樣品信息

1. 樣品類型：PCB 板；

2. 基材結(jié)構(gòu)：FR-4覆銅結(jié)構(gòu)；

3. 厚度：1.45 mm；

4. 結(jié)構(gòu)特征：多層板結(jié)構(gòu)，覆銅層與基材交替分布；

5. 典型用途：承載與連接電子元器件，構(gòu)成設(shè)備主要電路系統(tǒng)。

樣品與傳感器

三、測試方法與裝置

1. 主機型號：TPS-YH98；

2. 測量模式：平板 @ 雙面；

3. 測試目的：獲取PCB板在實際工程條件下的等效導(dǎo)熱系數(shù)。

樣品裝夾

四、測試參數(shù)

1. 測試時間：10 s；

2. 加熱功率：0.5 W；

3. 測試環(huán)境：室溫條件。

五、測試結(jié)果與分析

實驗結(jié)果

測試過程中溫升曲線連續(xù)平滑，無明顯噪聲或異常拐點，表明傳感器與樣品接觸狀態(tài)良好。對有效時間區(qū)間內(nèi)的數(shù)據(jù)進行擬合計算，得到該PCB板樣品的等效導(dǎo)熱系數(shù)為：

1.83 W/(m·K)

該數(shù)值反映了PCB板在多層覆銅與樹脂基材共同作用下的綜合導(dǎo)熱能力，符合FR-4類材料的典型導(dǎo)熱水平，可用于熱設(shè)計仿真輸入及不同板材方案之間的對比評估。