一、測試背景

導(dǎo)熱硅脂是一類典型的熱界面材料，通常以有機硅為基體，填充高導(dǎo)熱顆粒制成，廣泛應(yīng)用于 CPU、GPU 等芯片與散熱器之間。其主要作用是填充芯片表面與散熱器之間的微觀空隙，排除空氣，從而建立穩(wěn)定、高效的熱傳導(dǎo)路徑。

由于導(dǎo)熱硅脂呈膏狀或半流體形態(tài)，厚度薄、可壓縮性強，傳統(tǒng)穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱測試方法在制樣與裝夾過程中容易引入較大的接觸誤差。瞬態(tài)平面熱源法（TPS）在小溫升、短時間條件下即可完成測試，更適合用于導(dǎo)熱硅脂等熱界面材料的導(dǎo)熱性能表征。

二、樣品信息

1. 樣品類型：導(dǎo)熱硅脂；

2. 材料組成：有機硅基體 + 高導(dǎo)熱填料；

3. 物理形態(tài)：膏狀；

4. 典型用途：填充芯片與散熱器之間的微觀空隙，用于提升界面導(dǎo)熱效率。

樣品與傳感器

三、測試方法與裝置

1. 測試儀器：炎懷科技TPS-YH98；

2. 測量模式：流體；

3. 測試目的：獲取導(dǎo)熱硅脂的等效導(dǎo)熱系數(shù)。

樣品裝夾

四、測試參數(shù)

1. 測試時間：10 s；

2. 加熱功率：0.5 W；

3. 測試環(huán)境：室溫條件。

五、測試結(jié)果與分析

實驗結(jié)果

試過程中溫升曲線平穩(wěn)連續(xù)，擬合區(qū)間清晰，未出現(xiàn)異常跳變或噪聲放大現(xiàn)象，表明測試裝夾狀態(tài)穩(wěn)定。通過對有效時間區(qū)間內(nèi)數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合計算，得到該導(dǎo)熱硅脂樣品的等效導(dǎo)熱系數(shù)為：

1.36 W/(m·K)

該結(jié)果可用于不同導(dǎo)熱硅脂配方或品牌之間的性能對比，以及散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計中的熱界面參數(shù)輸入。