引言：AI 算力正以超越摩爾定律的速度實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)，也引發(fā)了能源供應(yīng)的巨大挑戰(zhàn)!隨著 “算電協(xié)同” 首次納入 “十五五” 規(guī)劃，萬(wàn)億級(jí)新基建正全面推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施加速綠色低碳轉(zhuǎn)型。作為硬科技領(lǐng)域的先行者，相關(guān)企業(yè)已率先布局，在宏觀政策支撐與產(chǎn)業(yè)景氣周期的雙重驅(qū)動(dòng)下，積極應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心能源體系面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

4月10日，在深圳“800VDC數(shù)據(jù)中心能源變革——儲(chǔ)能與第三代半導(dǎo)體協(xié)同發(fā)展論壇”上，士蘭微結(jié)合自身實(shí)踐，分享了一套系統(tǒng)性的解決思路，希望能為行業(yè)同仁帶來(lái)一些啟發(fā)。

現(xiàn)場(chǎng)，公司器件成品產(chǎn)品線(xiàn)市場(chǎng)總監(jiān)伏友文發(fā)表了題為《開(kāi)放共建，協(xié)同創(chuàng)新，士蘭共筑AI智能數(shù)據(jù)中心“芯”未來(lái)》的主題報(bào)告，系統(tǒng)介紹了士蘭微如何通過(guò)“從電網(wǎng)到核心”的全鏈路布局，為數(shù)據(jù)中心構(gòu)筑“芯”未來(lái)。

看點(diǎn)一：為什么需要“從電網(wǎng)到核心”?

"從電網(wǎng)到核心"(From Grid to Core)是 AI 算力時(shí)代，針對(duì)數(shù)據(jù)中心能源效率、供電穩(wěn)定性和綠色低碳轉(zhuǎn)型，提出的全鏈路、系統(tǒng)性?xún)?yōu)化理念。 它不再局限于單點(diǎn)節(jié)能，而是將整個(gè)電力輸送與轉(zhuǎn)換鏈條(從外部高壓電網(wǎng)，一直到服務(wù)器內(nèi)部的 CPU/GPU 芯片)視為一個(gè)整體進(jìn)行重構(gòu)。一方面，破解 AI 算力在"電力爆炸"需求下造成效率損失的挑戰(zhàn);另一方面，應(yīng)對(duì) "算電協(xié)同" 國(guó)家戰(zhàn)略：從 "被動(dòng)用電" 到 "雙向互動(dòng)"，同時(shí)保障 AI 時(shí)代的 "極致可靠性"，做到全鏈路冗余與精準(zhǔn)控制。

伏友文指出，這不僅是技術(shù)架構(gòu)的重構(gòu)(縮短鏈路、提升效率)，更是產(chǎn)業(yè)邏輯的升級(jí)(算電融合、綠色低碳)。只有打通從電網(wǎng)到芯片的電力轉(zhuǎn)換全鏈條，才能解決 AI 時(shí)代高功耗、高成本、高可靠的三大核心挑戰(zhàn)，讓萬(wàn)億級(jí)算力新基建真正實(shí)現(xiàn) "綠色、高效、安全"。

當(dāng)前AIDC供電正在向800Vdc母線(xiàn)架構(gòu)演進(jìn)，要求半導(dǎo)體能效的提升必須覆蓋從電網(wǎng)輸入到芯片核心的每一個(gè)環(huán)節(jié)，只有打通從高壓到低壓的完整鏈路，系統(tǒng)能效才能實(shí)現(xiàn)最優(yōu)。

士蘭微的產(chǎn)品版圖，恰好完整覆蓋這六層

SST：固態(tài)變壓器

HVDC：高壓直流

HV IBC、PSU、BBU：高壓母線(xiàn)轉(zhuǎn)換/服務(wù)器電源/備電

LV IBC：低壓母線(xiàn)轉(zhuǎn)換

Hot-Swap：熱插拔

VRM：板載電源

看點(diǎn)二：“四劍客”與“全家桶”——兩手抓，兩手硬

士蘭投入大量的研發(fā)力量，瞄準(zhǔn)高門(mén)檻的高端模擬 IC 賽道，推出應(yīng)用于算力電源系統(tǒng)的高端模擬 IC“四劍客”，包括多項(xiàng)控制器Multiphase Controller、智能功率芯片 Drmos、降壓轉(zhuǎn)換器 POL、大電流eFuse等，覆蓋算力核心板載電源的控制、轉(zhuǎn)換、保護(hù)和智能管理全鏈路。四類(lèi)產(chǎn)品協(xié)同工作，可構(gòu)成一個(gè)高效、可靠、智能的算力核心芯片供電系統(tǒng)，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

基于 IDM 模式先進(jìn)制造工藝和高質(zhì)量封裝能力，士蘭已構(gòu)筑全系列功率器件平臺(tái)，推出算力電源高效功率器件“全家桶”，覆蓋從硅基到第三代半導(dǎo)體，先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)性能躍遷，高質(zhì)量封裝保障系統(tǒng)可靠，可全面應(yīng)用于從電網(wǎng)接入側(cè)到服務(wù)器主機(jī)供電側(cè)全鏈路應(yīng)用，包括固態(tài)變壓器SST、高壓直流電源HVDC、服務(wù)器電源PSU、二次電源IBC、熱插拔電路Hot-Swap等應(yīng)用產(chǎn)品方案。

結(jié)語(yǔ)

士蘭微電子憑借在半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域的深厚積累，構(gòu)建了“從電網(wǎng)到核心”的全鏈路供電解決方案，可為算力數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)提供士蘭“功率器件+電源管理IC”整體解決方案，包含SiC、GaN、DPMOS、LVMOS、eFuse、Multiphase Controller、DrMOS、POL 等產(chǎn)品，全面覆蓋算力電源SST、HVDC、PSU、BBU、IBC、Hot-Swap、BoardPower、Accelerator Card等應(yīng)用，為高性能計(jì)算應(yīng)用的發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

行業(yè)共識(shí)正在形成：算力的競(jìng)爭(zhēng)，也是能源效率的競(jìng)爭(zhēng)，而半導(dǎo)體是這場(chǎng)效率變革的關(guān)鍵支點(diǎn)。士蘭微的全鏈路布局，正在為算力數(shù)據(jù)中心的“芯”未來(lái)，提供堅(jiān)實(shí)底座。

在算力與電力深度耦合的時(shí)代，士蘭微將以垂直整合的產(chǎn)品能力、前瞻布局的產(chǎn)線(xiàn)根基、開(kāi)放共建的生態(tài)理念，與客戶(hù)伙伴攜手，擁抱變革、協(xié)同創(chuàng)新、共克挑戰(zhàn)，共筑綠色、高效的 AI 算力電源基礎(chǔ)設(shè)施，賦能數(shù)字世界智能前行!