隨著電子設計朝輕薄方向發(fā)展，PCB制造工藝中的高密度集成（HDI）技術使終端產(chǎn)品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應用于手機、數(shù)碼、汽車電子等產(chǎn)品。HDI盲孔底部裂紋等異常是高密度互連印制電路板可靠性問題之一，其影響因素多，在制造過程中不易被檢測出來，業(yè)者稱之為典型的灰色缺陷，往往到了終端裝機后出現(xiàn)質量問題才發(fā)現(xiàn)，導致大額的索賠。專注于光電半導體領域的科研檢測機構，金鑒實驗室具備冷熱沖擊，回流焊測試等老化測試設備，具有機械研磨，氬離子拋光，F(xiàn)IB離子束等制樣手段，掃描電鏡/透射電鏡，EDS能譜等分析手段。面向PCB板廠，藥水廠商等客戶，可提供鍍層開路、鍍層裂紋、鍍層空洞、柱狀結晶、孔壁分離等失效分析；冷熱沖擊、回流焊、鍍層結晶、鍍層覆蓋性等可靠性分析。

冷熱沖擊

針對PCB板冷熱沖擊測試，并檢測電阻變化，對鍍層失效部位可通過氬離子拋光或者FIB切割觀察鍍層間裂縫，鍍層開路，孔壁分離等不良缺陷，為PCB板廠工藝改進指明方向。

回流焊測試

回流焊模擬SMT及返工狀況，可有效測試鍍層的熱可靠性，可快速測試鍍層是否有結合力不良，鍍層開裂等缺陷，并對缺陷進行分析。

鍍層形貌及結晶

通過氬離子拋光后，場發(fā)射電鏡可觀察不同鍍層的形貌，可直觀判斷鍍銅層是否存在“柱狀結晶”等嚴重影響鍍層熱可靠性的結晶狀態(tài)。也可觀察不同鍍層間是否存在“空洞”、“ 裂紋”等不易監(jiān)控到的異常。

鍍層覆蓋性

化銅層作為孔內(nèi)導通最為關鍵的工藝，其厚度約為0.3-0.5μm，常規(guī)背光覆蓋性只能定性觀察整體覆蓋等級，針對出現(xiàn)孔無銅等異常時，經(jīng)常不能通過背光等級來推斷異常來源，如通過機械研磨后觀察孔內(nèi)覆蓋性及厚度，化銅層存在損傷，無法準確判定化銅層的狀態(tài)。