2026年4月8日，亞洲IT與電子技術(shù)盛會——日本東京IT消費電子展覽會(Japan IT Week Spring 2026)在東京國際展覽中心盛大開幕。

創(chuàng)通新科集團攜旗下三大業(yè)務(wù)矩陣重磅亮相W24-16展位：智能計算OEM/ODM服務(wù)商創(chuàng)盈芯、AI工作站全棧式解決方案商凱錚寰宇，以及全球3C消費品牌ACEMAGIC。依托“方案設(shè)計+系統(tǒng)集成+生產(chǎn)制造+市場開拓”的全鏈路實力與產(chǎn)品優(yōu)勢，成為展會現(xiàn)場備受關(guān)注的中國智造與新質(zhì)生產(chǎn)力的代表。

作為IT行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，本屆展會匯聚全球1100家頂尖科技企業(yè)及近6萬名專業(yè)觀眾，是洞察亞太IT產(chǎn)業(yè)趨勢的核心窗口。

AI迷你主機

最新Intel、AMD AI平臺重磅亮相

AI 普惠時代，算力不應(yīng)局限于云端，更應(yīng)賦能每一張桌面。創(chuàng)盈芯緊握技術(shù)脈搏，本次展會重磅呈現(xiàn)三大平臺——Intel Panther Lake、AMD Ryzen AI 400 與 Intel Wildcat Lake 的深度適配與產(chǎn)品化成果。

Intel Panther Lake 平臺

為本地 AI 與高性能計算而生

Intel 18A 工藝 + 多芯片封裝，旗艦型號 4P + 8E + 4LPE(16 核)，集成 Arc B390 核顯(12 Xe3);NPU 算力 50 TOPS，整機 AI 總算力高達 180 TOPS。

推薦型號：Ultra X7 358H、Ultra X5 338H

AMD Ryzen AI 400 平臺

能效與智能的黃金平衡點

Zen5 + Zen5c 混合架構(gòu)，AMD Radeon? 890M 核顯，XDNA2 NPU;NPU 算力 55 TOPS(HX 470)， AI 總算力 86 TOPS

推薦型號：Ryzen AI 9 HX 470

無需獨立顯卡即可流暢運行 AI 推理與輕量訓(xùn)練，支持多屏 4K 高清輸出;采用 CPU+GPU+NPU 三位一體異構(gòu)計算架構(gòu)，算力協(xié)同更高效。適用場景：本地 AI 助手、私有知識庫推理、代碼大模型本地部署、視頻創(chuàng)作者等 AI 密集型應(yīng)用。

Intel Wildcat Lake 平臺

讓普惠 AI 觸達每一個場景

第三代酷睿入門級平臺，接替Alder Lake-N;1P+4LPE(5 核 5 線程)/ 2P+4LPE(6 核 6 線程)，2 Xe3 核顯，NPU 算力 15–18 TOPS。

推薦型號：Core 3 310(6 核 18TOPS)、Core 3 304(5 核 15TOPS)

以低功耗、高穩(wěn)定性為核心優(yōu)勢，無需獨立顯卡即可流暢運行日常辦公、網(wǎng)頁瀏覽、輕量 AI 推理等基礎(chǔ)負載，為個人輕量辦公與小型邊緣場景，提供高性價比的穩(wěn)定算力支撐。

AI端側(cè)工作站

賦能專業(yè)級邊緣智能

面向工業(yè)控制、行業(yè)研究、機器人邊緣計算及智能質(zhì)檢等高算力需求場景，凱錚寰宇推出新一代AI端側(cè)工作站。

產(chǎn)品采用模塊化設(shè)計，支持獨立GPU擴展與多模態(tài)傳感器接入，兼顧高算力與低延遲，為行業(yè)客戶提供“開箱即用”的邊緣智能基礎(chǔ)設(shè)施，助力專業(yè)級邊緣應(yīng)用快速落地。

全尺寸輕薄筆記本矩陣

覆蓋主流移動辦公場景

同步展出了14寸、15寸與16寸系列筆記本產(chǎn)品，全面覆蓋從便攜商務(wù)到大屏生產(chǎn)力的移動辦公需求。

從普惠算力到專業(yè)級邊緣智能，創(chuàng)通新科集團以三大業(yè)務(wù)矩陣協(xié)同發(fā)力，向全球展示中國科技企業(yè)在AI算力下沉?xí)r代的系統(tǒng)級響應(yīng)能力。未來，創(chuàng)通新科將繼續(xù)深耕智能計算，攜手全球伙伴共拓邊緣智能新邊界。