在電子制造領(lǐng)域，元器件的烘烤處理是一個(gè)不可忽視的環(huán)節(jié)。如果不妥善處理潮濕敏感的元器件，它們可能會(huì)在焊接過程中發(fā)生爆炸，這種現(xiàn)象被稱為“爆米花效應(yīng)”。本文將帶你了解這一現(xiàn)象背后的工藝原理，并探討如何通過正確的烘烤方法來避免它。

濕氣 對(duì)潮濕敏感元器件的危害

為什么元器件需要烘烤？

當(dāng)元器件從真空包裝袋中取出后，如果未在有效期限內(nèi)使用完，長(zhǎng)期暴露在空氣中，它們會(huì)吸收環(huán)境中的水分，導(dǎo)致器件受潮。如果不進(jìn)行烘烤去除濕氣而直接貼裝進(jìn)入回流焊，器件會(huì)在短時(shí)間內(nèi)被加熱到200度以上。此時(shí)，器件內(nèi)部的潮氣快速逃逸，但本體材質(zhì)的結(jié)構(gòu)沒有快速逃逸通道，體積就會(huì)急劇膨脹產(chǎn)生巨大的蒸汽壓力。一旦壓力超過器件本身的承受值，就會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)構(gòu)產(chǎn)生裂紋、甚至開裂、分層，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)霈F(xiàn)鼓包的現(xiàn)象。使器件的性能出現(xiàn)潛在的隱患或失效，最終影響PCBA成品的可靠性。

MSL標(biāo)準(zhǔn)與潮濕敏感度

什么是MSL標(biāo)準(zhǔn)？

為了衡量元器件的潮濕敏感度，業(yè)界制定了一套MSL（Moisture Sensitivity Level）標(biāo)準(zhǔn)，總共分為8個(gè)等級(jí)。在標(biāo)準(zhǔn)車間下，1級(jí)沒有時(shí)長(zhǎng)限制；2級(jí)是1年，在特定環(huán)境下儲(chǔ)存則沒有時(shí)長(zhǎng)限制；2a級(jí)儲(chǔ)存時(shí)間是4周；3級(jí)儲(chǔ)存時(shí)間是7天；4級(jí)是3天；5級(jí)是2天；5a級(jí)是1天；最高的6級(jí)是使用前必須進(jìn)行烘烤，并在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成貼裝。

正確的烘烤方法

如何正確的烘烤元器件？

具體烘烤可以分為以下幾種情況：
首先是PCB（印刷電路板），當(dāng)來料未拆封但超過保質(zhì)期或板子受潮時(shí)需要進(jìn)行烘烤處理。在烘烤前需確定PCB的表面工藝是否適合烘烤（如OSP板、化學(xué)沉銀、沉錫等不能進(jìn)行烘烤）。確定表面工藝可以進(jìn)行烘烤后，在125-130度高溫條件下烘烤4個(gè)小時(shí)（或客戶指定要低溫烘烤）。
其次是芯片類元件需要嚴(yán)格按照MSL濕敏等級(jí)來進(jìn)行烘烤，并完整留存烘烤記錄數(shù)據(jù)。
一些特殊器件如LED濕敏元器件，在烘烤過后需要嚴(yán)格控制暴露時(shí)間，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成貼裝和焊接。
通過以上步驟正確地處理潮濕敏感元器件可以有效地減少“爆米花效應(yīng)”的發(fā)生，保障產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。

審核編輯 黃宇