4月16日，全球晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電發(fā)布2026年第一季度業(yè)績。一季度，臺積電合并營收約11341億元新臺幣（人民幣約2446.25億元），同比增長35.1%，較2025年第四季度增長8.4%。一季度凈利潤5725億元新臺幣（人民幣約1234.88億元），同比增長58.3%。毛利率為 66.2%，較 2025 年第一季度提升 7.4 個百分點。

臺積電披露，2026年第一季度3nm制程貢獻總晶圓收入的 25%，5nm與7nm分別占 36% 和 13%；先進制程（7nm及以下） 合計占總晶圓收入的 74%。

從應用平臺來看，高效能運算（HPC）與智能手機分別占凈營收的 61% 和 26%，一季度高性能計算收入環(huán)比增長20%；物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、車用電子（Automotive）、消費與工控電子（DCE）及其他業(yè)務分別占 6%、4%、1% 和 2%。

按地區(qū)來看，北美地區(qū)客戶貢獻凈營收的 76%；亞太、中國、日本及歐洲、中東與非洲（EMEA）地區(qū)分別占凈營收的 9%、7%、4% 和 4%。

董事長魏哲家表示，臺積電過去不會在單一制程技術達到目標產(chǎn)能后再額外增加產(chǎn)能，但根據(jù)客戶對 AI 芯片的強勁需求，將進一步擴充 3nm產(chǎn)能，并在臺灣、美國與日本三地同步擴產(chǎn)。此舉意味著臺積電不給對手任何機會，持續(xù)以先進技術與龐大的產(chǎn)能領先同業(yè)。

魏家哲指出，臺積電正在執(zhí)行一項全球產(chǎn)能計劃，支持3nm擴產(chǎn)，滿足智能手機、包括HBM在內的HPC和AI、汽車和物聯(lián)網(wǎng)客戶需求。臺灣方面，臺南科學園區(qū)的超大晶圓廠 (GIGAFAB) 聚落中新增一 座 3nm晶圓廠，預計于 2027 年上半年進入量產(chǎn)；美國亞利桑那州第二座晶圓廠也將采用 3nm制程技術，目前已完成興建，計劃于 2027 年下半年開始量產(chǎn)。日本熊本的第二座晶圓廠將采用 3nm制程技術，并預計于 2028 年進入量產(chǎn)。

臺積電觀察到，AI 技術正經(jīng)歷一場重大的典范轉移，從原本以“查詢模式（query mode）”為主的生成式 AI，迅速演進至AI（Agentic AI）。這種轉變直接導致了 AI 模型運算時所需消耗的 token 數(shù)量大幅增加，進而驅動了對龐大運算能力的迫切需求，這也正是支撐臺積電領先技術需求不墜的關鍵動能。臺積電維持高度信心，預估2026年全年美元營收成長率將突破30%。

臺積電在會中首度揭露了 A14 制程的最新進展。A14 制程將采用臺積電第二代的Nanosheet晶體管架構，堪稱是繼 N2 之后的"全節(jié)點大躍進"。在效能指標方面，相較于目前的 N2 制程，A14 在相同功耗下將提供 10% 至 15% 的指令周期提升；若在相同指令周期下，則可節(jié)省 25% 至 30% 的功耗，同時還能帶來接近 20% 的芯片密度增益。這項技術將能完美迎合未來對高效能運算與高能源效率的嚴苛要求。

臺積電透露，目前 A14 的技術開發(fā)正順利按照進度推進，且已經(jīng)觀察到來自智能型手機與 HPC 領域客戶的高度興趣與深入?yún)⑴c，量產(chǎn)時程預計落在2028年。臺積電深信，A14 及其未來的衍生技術將能進一步延伸公司的技術領先優(yōu)勢，并確保臺積電在未來的長遠發(fā)展中，持續(xù)精準捕捉每一次的成長契機。