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onsemi FDMA410NZ N-Channel MOSFET:特性與應(yīng)用深度解析

lhl545545 ? 2026-04-17 13:40 ? 次閱讀
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onsemi FDMA410NZ N-Channel MOSFET:特性與應(yīng)用深度解析

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,MOSFET作為關(guān)鍵的功率器件,其性能直接影響著整個(gè)電路的效率和穩(wěn)定性。今天,我們就來(lái)深入探討onsemi推出的FDMA410NZ單N溝道MOSFET,看看它有哪些獨(dú)特的特性和應(yīng)用場(chǎng)景。

文件下載:FDMA410NZ-D.PDF

產(chǎn)品概述

FDMA410NZ采用了onsemi先進(jìn)的POWERTRENCH工藝,專門針對(duì)特殊的MicroFETM引線框架進(jìn)行優(yōu)化,以實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻((R{DS(on)}))。該器件在(V{GS}=1.5V)時(shí)具有出色的性能表現(xiàn),適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。

產(chǎn)品特性

低導(dǎo)通電阻

在(V{GS}=4.5V)、(I{D}=9.5A)的條件下,最大(R{DS(on)})僅為23mΩ。這一特性使得該MOSFET在導(dǎo)通狀態(tài)下的功率損耗較低,能夠有效提高電路的效率。同時(shí),不同的(V{GS})和(I{D})組合下,(R{DS(on)})也有相應(yīng)的表現(xiàn),如在(V{GS}=2.5V)、(I{D}=8.0A)時(shí),(R_{DS(on)})最大為29mΩ 。

低外形封裝

采用新型MicroFET 2x2 mm封裝,最大高度僅為0.8mm。這種低外形封裝不僅節(jié)省了電路板空間,還適用于對(duì)空間要求較高的應(yīng)用。

環(huán)保設(shè)計(jì)

該器件不含鹵化化合物和氧化銻,符合無(wú)鉛(Pb-Free)、無(wú)鹵(Halide Free)和RoHS標(biāo)準(zhǔn),滿足環(huán)保要求。

應(yīng)用場(chǎng)景

鋰電池

在鋰電池組中,F(xiàn)DMA410NZ可作為負(fù)載開關(guān)DC-DC轉(zhuǎn)換器件,幫助實(shí)現(xiàn)高效的能量轉(zhuǎn)換和管理。

基帶開關(guān)

其低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān)特性使其非常適合用于基帶開關(guān),確保信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。

負(fù)載開關(guān)

能夠快速、可靠地控制負(fù)載的通斷,提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

DC-DC轉(zhuǎn)換

在DC-DC轉(zhuǎn)換電路中,F(xiàn)DMA410NZ的低損耗特性有助于提高轉(zhuǎn)換效率,減少能量損失。

電氣特性

絕對(duì)最大額定值

Symbol Parameter Ratings Unit
(V_{DS}) 漏源電壓 20 V
(V_{GS}) 柵源電壓 ± 8 V
(I_{D}) 連續(xù)漏極電流(25°C)
脈沖漏極電流(25°C)
9.5
24
A
(P_{D}) 功率耗散(25°C)
(另一種情況25°C)
2.4
0.9
W
(T{J}, T{STG}) 工作和存儲(chǔ)結(jié)溫范圍 -55 to +150 °C

熱特性

熱阻(R_{θJA})根據(jù)不同的安裝條件有所不同:

  • 當(dāng)安裝在1平方英寸、2盎司銅箔的焊盤上時(shí),(R_{θJA}=52°C/W)。
  • 當(dāng)安裝在最小2盎司銅箔焊盤上時(shí),(R_{θJA}=145°C/W)。

電氣參數(shù)

關(guān)斷特性

  • 漏源擊穿電壓(BVDSS):當(dāng)(I{D}=250μA)、(V{GS}=0V)時(shí),最小值為20V。
  • 零柵壓漏極電流(I{DSS}):在(V{DS}=16V)、(V_{GS}=0V)時(shí),最大值為1μA。
  • 柵源泄漏電流(I{GSS}):在(V{GS}=±8V)、(V_{DS}=0V)時(shí),最大值為±10μA。

導(dǎo)通特性

  • 柵源閾值電壓(V{GS(th)}):在(V{GS}=V{DS})、(I{D}=250μA)時(shí),典型值為0.7V,范圍在0.4 - 1.0V之間。
  • 靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻(R{DS(on)}):在不同的(V{GS})和(I{D})條件下有不同的值,例如在(V{GS}=4.5V)、(I_{D}=9.5A)時(shí),典型值為17mΩ,最大值為23mΩ。

動(dòng)態(tài)特性

  • 輸入電容(C{iss}):在(V{DS}=10V)、(V_{GS}=0V)、(f = 1MHz)時(shí),典型值為1080pF。
  • 輸出電容(C_{oss}):典型值為175pF。
  • 反向傳輸電容(C_{rss}):典型值為130pF。
  • 柵極電阻(R_{g}):在(f = 1MHz)時(shí)為2.1Ω。

開關(guān)特性

  • 導(dǎo)通延遲時(shí)間(t{d(on)}):在(V{DD}=10V)、(I{D}=9.5A)、(V{GS}=4.5V)時(shí),典型值為7.5ns。
  • 上升時(shí)間(t{r}):在(R{GEN}=6Ω)時(shí),典型值為3.9ns。
  • 關(guān)斷延遲時(shí)間(t_{d(off)}):典型值為27ns。
  • 下降時(shí)間(t_{f}):典型值為3.7ns。
  • 總柵極電荷(Q{g}):在(V{DD}=10V)、(I{D}=9.5A)、(V{GS}=4.5V)時(shí),典型值為10nC。

漏源二極管特性

  • 最大連續(xù)漏源二極管正向電流(I_{S}):為2.0A。
  • 源漏二極管正向電壓(V{SD}):在(V{GS}=0V)、(I_{S}=2.0A)時(shí),典型值為0.7V,最大值為1.2V。
  • 反向恢復(fù)時(shí)間(t{rr}):在(I{F}=9.5A)、(di/dt = 100A/μs)時(shí),典型值為12ns。
  • 反向恢復(fù)電荷(Q_{rr}):典型值為2.6nC。

典型特性曲線

文檔中給出了多個(gè)典型特性曲線,直觀地展示了該MOSFET在不同條件下的性能表現(xiàn)。例如,通過(guò)“On-Region Characteristics”曲線可以看到不同(V_{GS})下漏極電流與漏源電壓的關(guān)系;“Normalized On-Resistance vs. Drain Current and Gate Voltage”曲線則反映了導(dǎo)通電阻與漏極電流和柵極電壓的關(guān)系。這些曲線對(duì)于工程師在設(shè)計(jì)電路時(shí)選擇合適的工作點(diǎn)非常有幫助。

封裝與訂購(gòu)信息

FDMA410NZ采用WDFN6(無(wú)鉛、無(wú)鹵)封裝,每卷3000個(gè)。在進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)時(shí),需要參考文檔中提供的機(jī)械尺寸和推薦的焊盤圖案,以確保正確安裝和良好的電氣連接。

總結(jié)

onsemi的FDMA410NZ N-Channel MOSFET以其低導(dǎo)通電阻、低外形封裝和環(huán)保設(shè)計(jì)等特性,在鋰電池組、基帶開關(guān)、負(fù)載開關(guān)和DC-DC轉(zhuǎn)換等應(yīng)用中具有很大的優(yōu)勢(shì)。工程師在設(shè)計(jì)電路時(shí),可以根據(jù)其電氣特性和典型特性曲線,合理選擇工作條件,以實(shí)現(xiàn)最佳的性能和效率。同時(shí),在使用過(guò)程中,要注意其絕對(duì)最大額定值,避免超過(guò)極限參數(shù)導(dǎo)致器件損壞。大家在實(shí)際應(yīng)用中有沒(méi)有遇到過(guò)類似MOSFET的使用問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

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