探索 onsemi FDMA1024NZ：雙 N 溝道 MOSFET 的卓越性能與應用潛力

在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，MOSFET（金屬 - 氧化物 - 半導體場效應晶體管）作為關(guān)鍵的電子元件，對于提升設(shè)備性能起著至關(guān)重要的作用。今天，我們就來深入了解 onsemi 推出的 FDMA1024NZ 雙 N 溝道 MOSFET，探究它的特點、性能以及應用場景。

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產(chǎn)品概述

FDMA1024NZ 專為滿足蜂窩手機和其他超便攜式應用中的雙開關(guān)需求而設(shè)計，采用單封裝解決方案。它集成了兩個獨立的 N 溝道 MOSFET，具有低導通電阻的特性，能夠有效降低傳導損耗。其 MicroFET 2x2 封裝在物理尺寸上提供了出色的熱性能，非常適合線性模式應用。

關(guān)鍵特性

低導通電阻

FDMA1024NZ 在不同的柵源電壓（$V{GS}$）和漏極電流（$I{D}$）條件下，展現(xiàn)出了低導通電阻的優(yōu)勢。例如，在 $V{GS}=4.5V$，$I{D}=5.0A$ 時，最大導通電阻 $r{DS(on)}$ 為 54 mΩ；在 $V{GS}=2.5V$，$I_{D}=4.2A$ 時，最大導通電阻為 66 mΩ。這種低導通電阻特性有助于減少功率損耗，提高設(shè)備的效率。

低外形設(shè)計

新的 MicroFET 2x2 封裝最大高度僅為 0.8mm，滿足了超便攜式設(shè)備對空間的嚴格要求。

環(huán)保特性

該器件不含鹵化化合物和氧化銻，并且符合 RoHS 標準，是一款環(huán)保型產(chǎn)品。

性能參數(shù)

最大額定值

熱特性

熱阻是衡量 MOSFET 散熱性能的重要指標。FDMA1024NZ 在不同的安裝條件下，具有不同的結(jié)到環(huán)境熱阻（$R_{theta JA}$）：

• 單操作，安裝在 1 in2 的 2 oz 銅焊盤上時，$R_{theta JA}=86°C/W$；
• 單操作，安裝在最小的 2 oz 銅焊盤上時，$R_{theta JA}=173°C/W$；
• 雙操作，安裝在 1 in2 的 2 oz 銅焊盤上時，$R_{theta JA}=69°C/W$；
• 雙操作，安裝在最小的 2 oz 銅焊盤上時，$R_{theta JA}=151°C/W$。

電氣特性

FDMA1024NZ 的電氣特性涵蓋了關(guān)斷特性、導通特性、動態(tài)特性和開關(guān)特性等多個方面。例如，在關(guān)斷特性方面，漏源擊穿電壓（$BVDSS$）在 $I{D}=250mu A$，$V{GS}=0V$ 時為 20V；在導通特性方面，柵源閾值電壓（$V{GS(th)}$）在 $V{GS}=V{DS}$，$I{D}=250mu A$ 時，最小值為 0.4V，典型值為 0.7V，最大值為 1.0V。

典型特性曲線

文檔中給出了多個典型特性曲線，直觀地展示了 FDMA1024NZ 在不同條件下的性能表現(xiàn)。例如，圖 1 展示了導通區(qū)域特性，反映了不同柵源電壓下漏極電流與漏源電壓的關(guān)系；圖 2 展示了歸一化導通電阻與漏極電流和柵源電壓的關(guān)系，有助于工程師在不同工作條件下選擇合適的參數(shù)。

應用場景

FDMA1024NZ 適用于多種應用場景，包括基帶開關(guān)、負載開關(guān)和 DC - DC 降壓轉(zhuǎn)換器等。在這些應用中，其低導通電阻和出色的熱性能能夠有效提高設(shè)備的效率和穩(wěn)定性。

總結(jié)

onsemi 的 FDMA1024NZ 雙 N 溝道 MOSFET 以其低導通電阻、低外形設(shè)計和環(huán)保特性，為蜂窩手機和超便攜式應用提供了一個優(yōu)秀的解決方案。其豐富的性能參數(shù)和典型特性曲線，為工程師在設(shè)計過程中提供了詳細的參考。在實際應用中，工程師需要根據(jù)具體的設(shè)計要求，合理選擇參數(shù)，以充分發(fā)揮該器件的性能優(yōu)勢。你在使用類似 MOSFET 時，遇到過哪些挑戰(zhàn)呢？歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗。