2026年3月23日，長(zhǎng)光辰芯發(fā)布GLR系列第三款產(chǎn)品——GLR1002BSI-S。該產(chǎn)品是專為OCT(光學(xué)相干斷層掃描)技術(shù)應(yīng)用量身打造的高速、高近紅外量子效率、大像素尺寸的背照式線陣圖像傳感器。

OCT探測(cè)是一種非侵入性的高分辨率截面成像手段，其原理是通過(guò)收集光的干涉信號(hào)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)獲取被測(cè)目標(biāo)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息。目前主流應(yīng)用在醫(yī)療行業(yè)，如眼科、皮膚科等。由于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，OCT檢測(cè)技術(shù)在近幾年已迅速拓展至工業(yè)檢測(cè)中，例如電池薄膜檢測(cè)，醫(yī)藥糖衣制造，焊接缺陷檢測(cè)等。OCT技術(shù)通常用近紅外光源來(lái)提高入射光在被測(cè)目標(biāo)的入射深度，在醫(yī)療行業(yè)中需要控制光源強(qiáng)度來(lái)降低光損傷(生物組織，眼底等)。這就要求OCT系統(tǒng)中的探測(cè)器要具備足夠的近紅外靈敏度，以探測(cè)微弱的干涉光信號(hào)。

圖1：GLR1002BSI-S樣片實(shí)物圖片

GLR1002BSI-S有效分辨率為2411(H) x 1(V)，具備大像素尺寸10μm(H) x 200μm(V)，并憑借先進(jìn)的背照式工藝，峰值量子效率可達(dá)91%(440nm)，近紅外850nm量子效率高達(dá)58%，滿足OCT應(yīng)用對(duì)近紅外高靈敏度的性能要求。

圖2：GLR1002BSI-S芯片量子效率曲線

為靈活適配不同應(yīng)用行業(yè)和需求，GLR1002BSI-S支持三模式切換：

圖3：GLR1002BSI-S三種工作模式

數(shù)據(jù)輸出采用高速Sub-LVDS通道(工作頻率1.2 GHz)，芯片功耗小于450mW，實(shí)現(xiàn)了高效能與低功耗的統(tǒng)一。芯片采用CLCC陶瓷封裝，并配有雙面抗反射鍍膜玻璃密封，在保證可靠性的同時(shí)，最大限度地提高了光通效率，芯片尺寸為40mm(X)x 11mm(Y)。

工程樣片及評(píng)估系統(tǒng)預(yù)計(jì)4月底開始發(fā)貨，現(xiàn)已開放訂購(gòu)。歡迎廣大客戶及合作伙伴聯(lián)系我們，獲取更多產(chǎn)品細(xì)節(jié)。