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Onsemi P溝道雙MOSFET NTMD3P03和NVMD3P03的特性與應(yīng)用

lhl545545 ? 2026-04-19 16:45 ? 次閱讀
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Onsemi P溝道雙MOSFET NTMD3P03和NVMD3P03的特性與應(yīng)用

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,MOSFET作為關(guān)鍵的功率器件,對(duì)電路性能有著至關(guān)重要的影響。Onsemi推出的NTMD3P03和NVMD3P03這兩款P溝道雙MOSFET,以其出色的性能和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景,受到了工程師們的關(guān)注。下面我們就來(lái)詳細(xì)了解一下這兩款器件。

文件下載:NTMD3P03R2-D.PDF

產(chǎn)品概述

NTMD3P03和NVMD3P03采用雙SOIC - 8封裝,具備 - 3.05 A的連續(xù)漏極電流和 - 30 V的漏源電壓,適用于多種功率應(yīng)用。其中,NVMD3P03R2G通過(guò)了AEC - Q101認(rèn)證,并且這兩款器件均為無(wú)鉛產(chǎn)品,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品特性

高效與低導(dǎo)通電阻

這兩款MOSFET采用雙SOIC - 8封裝,集成了高效組件,具有低導(dǎo)通電阻($R{DS (on)}$)的特點(diǎn)。低導(dǎo)通電阻意味著在導(dǎo)通狀態(tài)下,MOSFET的功率損耗更小,從而提高了整個(gè)電路的效率。例如,在$V{GS} = - 10 Vdc$,$I{D} = - 3.05 Adc$的條件下,$R{DS (on)}$典型值為85 mΩ。

節(jié)省空間與高速軟恢復(fù)

采用微型SOIC - 8表面貼裝封裝,有效節(jié)省了電路板空間。同時(shí),其內(nèi)部二極管具有高速軟恢復(fù)特性,能夠減少開(kāi)關(guān)過(guò)程中的電壓尖峰和電磁干擾,提高電路的穩(wěn)定性。

高溫特性與雪崩能量指定

明確規(guī)定了在高溫下的$I_{DSS}$(零柵壓漏極電流),并且對(duì)雪崩能量進(jìn)行了指定。這使得工程師在設(shè)計(jì)高溫環(huán)境下的電路時(shí),能夠更好地評(píng)估器件的性能和可靠性。

安裝信息與認(rèn)證

提供了SOIC - 8封裝的安裝信息,方便工程師進(jìn)行電路板布局。NVMD3P03R2G通過(guò)了AEC - Q101認(rèn)證,適用于汽車電子等對(duì)可靠性要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。

最大額定值

器件的最大額定值是設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮的重要參數(shù),以下是部分關(guān)鍵額定值: 額定參數(shù) 符號(hào) 單位
漏源電壓 $V_{DSS}$ - 30 V
柵源連續(xù)電壓 $V_{GS}$ ±20 V
結(jié)到環(huán)境熱阻(不同條件) $R_{theta JA}$ 62.5 - 171 °C/W
總功耗($T_{A}=25^{circ} C$) $P_{D}$ 0.73 - 2.0 W
連續(xù)漏極電流(25 °C) $I_{D}$ - 2.34 - - 3.86 A
連續(xù)漏極電流(70 °C) $I_{D}$ - 1.87 - - 3.1 A
脈沖漏極電流 $I_{DM}$ - 8.0 - - 15 A
工作和存儲(chǔ)溫度范圍 $T{J}, T{stg}$ - 55 to + 150 °C
單脈沖漏源雪崩能量 $E_{AS}$ 140 mJ
焊接最大引腳溫度 $T_{L}$ 260 °C

需要注意的是,超過(guò)最大額定值可能會(huì)損壞器件,影響其功能和可靠性。

應(yīng)用場(chǎng)景

DC - DC轉(zhuǎn)換器

在DC - DC轉(zhuǎn)換器中,NTMD3P03和NVMD3P03的低導(dǎo)通電阻和高效特性能夠降低功耗,提高轉(zhuǎn)換效率。例如,在便攜式設(shè)備的電源模塊中,使用這兩款MOSFET可以延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。

低壓電機(jī)控制

對(duì)于低壓電機(jī)控制應(yīng)用,MOSFET需要快速開(kāi)關(guān)和低功耗。NTMD3P03和NVMD3P03的高速開(kāi)關(guān)特性和低導(dǎo)通電阻,使得它們能夠有效地控制電機(jī)的運(yùn)行,提高電機(jī)的效率和性能。

便攜式和電池供電產(chǎn)品的電源管理

在計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、PCMCIA卡、手機(jī)和無(wú)繩電話等便攜式和電池供電產(chǎn)品中,這兩款MOSFET可用于電源管理,實(shí)現(xiàn)高效的功率轉(zhuǎn)換和分配,減少電池消耗,延長(zhǎng)設(shè)備的使用時(shí)間。

電氣特性

關(guān)斷特性

包括漏源擊穿電壓($V{(BR)DSS}$)、零柵壓漏極電流($I{DSS}$)和柵體泄漏電流($I{GSS}$)等參數(shù)。例如,$V{(BR)DSS}$為 - 30 V,在不同溫度和電壓條件下,$I{DSS}$的值有所不同,在$T{J}=125^{circ} C$,$V{DS} = - 24 Vdc$,$V{GS} = 0 Vdc$時(shí),$I_{DSS}$為 - 20 Adc。

導(dǎo)通特性

主要有柵閾值電壓($V{GS(th)}$)、靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻($R{DS(on)}$)和正向跨導(dǎo)($g{FS}$)等。如$V{GS(th)}$在 - 1.0 - - 2.5 Vdc之間,$R_{DS(on)}$在不同柵源電壓和漏極電流下有不同的值。

動(dòng)態(tài)特性

包括輸入電容($C{iss}$)、輸出電容($C{oss}$)和反向傳輸電容($C_{rss}$)等。這些電容特性影響著MOSFET的開(kāi)關(guān)速度和響應(yīng)時(shí)間。

開(kāi)關(guān)特性

包含開(kāi)啟延遲時(shí)間($t{d(on)}$)、上升時(shí)間($t{r}$)、關(guān)斷延遲時(shí)間($t{d(off)}$)和下降時(shí)間($t{f}$)等。不同的測(cè)試條件下,這些時(shí)間參數(shù)會(huì)有所變化,例如在$V{DD} = - 24 Vdc$,$I{D} = - 3.05 Adc$,$V{GS} = - 10 Vdc$,$R{G} = 6.0 Omega$的條件下,$t_{d(on)}$為 - 12 - 22 ns。

體漏二極管額定值

包括二極管正向?qū)妷海?V{SD}$)、反向恢復(fù)時(shí)間($t{rr}$)和反向恢復(fù)存儲(chǔ)電荷($Q{RR}$)等。例如,在$I{S} = - 3.05 Adc$,$V{GS} = 0 V$,$T{J}=125^{circ} C$時(shí),$V_{SD}$為 - 0.96 Vdc。

總結(jié)

Onsemi的NTMD3P03和NVMD3P03 P溝道雙MOSFET以其高效、低導(dǎo)通電阻、節(jié)省空間等優(yōu)點(diǎn),在DC - DC轉(zhuǎn)換器、低壓電機(jī)控制和便攜式設(shè)備電源管理等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。工程師在設(shè)計(jì)電路時(shí),需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求,合理選擇器件,并注意其最大額定值和電氣特性,以確保電路的性能和可靠性。你在實(shí)際應(yīng)用中是否遇到過(guò)類似MOSFET的選型問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)。

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