4月17日，長電科技宣布成功完成基于玻璃通孔（TGV）結(jié)構(gòu)與光敏聚酰亞胺（PSPI）再布線（RDL）工藝的晶圓級射頻集成無源器件（IPD）工藝驗證，通過測試結(jié)構(gòu)的試制與實測評估，公司驗證了在玻璃基底上構(gòu)建三維集成無源器件的可制造性與性能優(yōu)勢，為5G及面向6G的更寬帶寬射頻前端與系統(tǒng)級封裝優(yōu)化提供了新的工程化路徑。

長電科技基于TGV構(gòu)建3D互連骨架，在玻璃基板上實現(xiàn)電感、電容等關(guān)鍵無源結(jié)構(gòu)的集成，并將傳統(tǒng)平面電感升級為3D結(jié)構(gòu)，以降低高頻損耗并提升器件品質(zhì)因數(shù)（Q值）。在對比評估中，3D電感在Q值等關(guān)鍵指標(biāo)上實現(xiàn)顯著提升，在既定測試條件下較同等電感值的平面結(jié)構(gòu)提升接近50%。同時，整體性能表現(xiàn)優(yōu)于硅基IPD技術(shù)路線，為射頻模組的小型化、高集成度與性能指標(biāo)提升提供了可行的工程方向。

面向5G及未來6G的通信需求，射頻系統(tǒng)對帶寬、線性度與集成度提出持續(xù)升級要求。長電科技在射頻封裝領(lǐng)域經(jīng)過多年深耕，已形成面向射頻PA、RFFE模組與毫米波應(yīng)用的封裝與測試能力：支持SiP、AiP等多種封裝形態(tài)，覆蓋共形、分腔及選擇性濺射屏蔽，并具備5G、毫米波、NB?IoT及高速信號測試能力；同時提供射頻系統(tǒng)仿真與封裝協(xié)同設(shè)計，并配套覆蓋射頻微波、毫米波、5G蜂窩與無線通信等的一站式驗證測試平臺，支撐客戶從芯片、封裝到模組與整機(jī)的驗證與導(dǎo)入。

長電科技副總裁、技術(shù)服務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理吳伯平表示：“面向AI算力芯片的迭代躍遷與6G通信的前瞻布局，長電科技將加速推進(jìn)玻璃基TGV與PSPI晶圓級IPD技術(shù)在射頻系統(tǒng)級封裝中的工程化落地。我們將深化與頭部客戶及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的協(xié)同創(chuàng)新，通過聯(lián)合開發(fā)與驗證，推動相關(guān)技術(shù)走向規(guī)?；慨a(chǎn)，為下一代邊緣計算和無線連接提供更高性能、更高集成度的系統(tǒng)級解決方案。”

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地，并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。