AEC-Q104是汽車電子協(xié)會(huì)針對(duì) “多芯片模塊（MCM）”制定的車規(guī)級(jí)可靠性驗(yàn)證規(guī)范，是車載高密度集成器件進(jìn)入供應(yīng)鏈的重要準(zhǔn)入依據(jù)。該文檔包含一套基于失效機(jī)理的應(yīng)力測(cè)試，并規(guī)定了多芯片模塊（MCM）驗(yàn)證所需的、由應(yīng)力測(cè)試驅(qū)動(dòng)的最低驗(yàn)證要求，同時(shí)引用了相關(guān)驗(yàn)證測(cè)試條件。隨著標(biāo)準(zhǔn)版本更新，其適用范圍、測(cè)試項(xiàng)目、判定準(zhǔn)則與驗(yàn)證邏輯均發(fā)生關(guān)鍵變化。本文基于標(biāo)準(zhǔn)原文，對(duì)本次修訂要點(diǎn)、技術(shù)影響及工程實(shí)施進(jìn)行系統(tǒng)性解讀，為器件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證工作提供權(quán)威參考。

舊版本

AEC-Q104-REV-September 14, 2017

新版本

AEC-Q104-REV-November 28, 2025

版本A（2025.11.28）更新內(nèi)容概要

適用范圍中新增AEC-Q102的相關(guān)內(nèi)容、交叉引用及適用性說(shuō)明；新增AEC-Q102、AEC-Q103-002及AEC-Q103-003的引用文件。

更新AEC-Q104的適用性說(shuō)明及標(biāo)準(zhǔn)中圖2內(nèi)容。

修訂通用數(shù)據(jù)的定義，納入AEC-Q102與AEC-Q103X的要求。

修訂標(biāo)準(zhǔn)中圖4測(cè)試流程，使其與標(biāo)準(zhǔn)中表1《測(cè)試方法》保持一致。

修訂標(biāo)準(zhǔn)中表1《測(cè)試方法》，具體介紹見(jiàn)下文。

修訂標(biāo)準(zhǔn)中表2《工藝變更認(rèn)證測(cè)試選擇指南》。

本次AEC-Q104標(biāo)準(zhǔn)核心變更要點(diǎn)

AEC-Q104適用性更新

完全由AEC-Q102《發(fā)光二極管（LED）、分立光電器件驗(yàn)證規(guī)范》覆蓋的發(fā)光二極管（LED），不屬于本文件范圍。但同時(shí)屬于多芯片模塊的分立光電器件，納入本文件范圍（有關(guān)何種情況需執(zhí)行MCM驗(yàn)證測(cè)試方案，詳見(jiàn) AEC-Q102-003）。此外，作為大型 MCM 組成部分的光電器件，亦納入本文件范圍。

完全由AEC-Q103-00X系列驗(yàn)證規(guī)范覆蓋的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），不屬于本文件范圍。但同時(shí)屬于多芯片模塊的MEMS器件，納入本文件范圍。此外，作為大型MCM組成部分的MEMS器件，亦納入本文件范圍。

測(cè)試流程更新：

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新標(biāo)準(zhǔn)建議在TC后進(jìn)行DPA測(cè)試

測(cè)試項(xiàng)目及條件核心變更：

A組

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E組

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H組

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針對(duì)本次標(biāo)準(zhǔn)更新，SGS微電子服務(wù)已完成測(cè)試方案的同步優(yōu)化與技術(shù)儲(chǔ)備，可精準(zhǔn)匹配新標(biāo)準(zhǔn)下的各項(xiàng)測(cè)試要求，為廣大客戶提供全流程測(cè)試驗(yàn)證服務(wù)，助力客戶快速完成標(biāo)準(zhǔn)對(duì)標(biāo)、規(guī)避驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)、縮短產(chǎn)品準(zhǔn)入周期。同時(shí)，我們也將持續(xù)關(guān)注AEC-Q104標(biāo)準(zhǔn)的后續(xù)迭代動(dòng)態(tài)，結(jié)合行業(yè)實(shí)踐與測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供專業(yè)的技術(shù)解讀、測(cè)試方案定制及合規(guī)指導(dǎo)，助力產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)高效響應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)變化，共同推動(dòng)車載MCM產(chǎn)品可靠性水平提升，保障車載電子系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運(yùn)行。