近日，德州儀器 (TI) 模擬音頻業(yè)務(wù)副總裁 Vikas S V接受了多家行業(yè)媒體采訪，圍繞音頻技術(shù)從“發(fā)聲元件”向“環(huán)境感知傳感器”的范式轉(zhuǎn)變，系統(tǒng)闡述了TI音頻業(yè)務(wù)的核心戰(zhàn)略與差異化布局。

面對(duì) AI 驅(qū)動(dòng)下音頻行業(yè)的深刻變革，Vikas 提到了 TI 音頻業(yè)務(wù)的核心優(yōu)勢(shì)：面向關(guān)鍵應(yīng)用的創(chuàng)新音頻技術(shù)、覆蓋完整信號(hào)鏈的龐大產(chǎn)品組合、高度集成、可靈活擴(kuò)展的“模塊化”解決方案、IDM 模式帶來(lái)的靈活適配性。TI 將其優(yōu)勢(shì)在消費(fèi)電子、智能汽車、機(jī)器人等多個(gè)領(lǐng)域落地，共同指向同一個(gè)愿景：讓半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)的音頻技術(shù)，成為智能系統(tǒng)感知與理解世界的新維度。

核心技術(shù)亮點(diǎn)

借助卓越音質(zhì)提升音頻體驗(yàn)和設(shè)備續(xù)航時(shí)間

使用 TI 內(nèi)置 DSP 的智能放大器音頻 IC，配合 I/V 感測(cè)等先進(jìn)算法，工程師能夠?yàn)槲⑿蛽P(yáng)聲器提供了可靠的實(shí)時(shí)保護(hù)。在此安全基礎(chǔ)上，該技術(shù)能夠強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)振膜，即使揚(yáng)聲器振膜的移動(dòng)距離只有傳統(tǒng)音箱的百分之一，也能輸出更響亮、更動(dòng)態(tài)的聲音。

TI 音頻芯片的領(lǐng)先性，源于從晶體管到系統(tǒng)架構(gòu)的全鏈路優(yōu)化。一方面，TI 的高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器憑借高采樣率、寬動(dòng)態(tài)范圍和極低的THD+N ，為系統(tǒng)奠定高保真基礎(chǔ)。另一方面，通過(guò)采用 Y 橋、 H 橋等優(yōu)化電源架構(gòu)，在毫瓦級(jí)功耗下依然保持卓越的音頻性能。以智能眼鏡為例，其電池容量通常約僅有手機(jī)的 1/50（約 100mAh ）， 而 TI 通過(guò)高度集成的設(shè)計(jì)和高能效音頻 IC，實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航。

此外，高效的電源管理可優(yōu)化熱設(shè)計(jì)，減少熱量損耗，簡(jiǎn)化散熱方案，進(jìn)而最小化電池尺寸。同時(shí)結(jié)合 TI 自身的高度集成芯片技術(shù)，共同滿足微型化設(shè)備對(duì)空間、續(xù)航和功能的嚴(yán)苛要求。

TI 的音頻“工具箱”

為您的設(shè)計(jì)找到覆蓋整個(gè)信號(hào)鏈的音頻解決方案

TI 音頻的核心差異化，根植于其獨(dú)特的 IDM 模式與“模塊化積木”策略。借助自有晶圓廠、封裝廠和測(cè)試廠，TI 能夠在每一個(gè)制造環(huán)節(jié)針對(duì)音頻應(yīng)用定制工藝，優(yōu)化性能，實(shí)現(xiàn)同一顆芯片上模擬信號(hào)鏈、電源管理、DSP 的高度集成。

從集成了升壓、I/V 感測(cè)和 DSP 的小型放大器，到將 DSP、編解碼器、放大器合而為一的單芯片解決方案，TI 提供了覆蓋完整信號(hào)鏈的廣泛 IC 產(chǎn)品系列，滿足從商業(yè)應(yīng)用到專業(yè)音頻的多種設(shè)計(jì)需求。無(wú)論您需要為智能眼鏡挑選極致微型化的器件，還是為車載沉浸聲場(chǎng)搭建高性能平臺(tái)， TI 都能為您提供不同尺寸、不同功能的“積木”，讓您靈活搭建屬于自己的音頻系統(tǒng)，而無(wú)需被固定方案所束縛。

多場(chǎng)景布局

從汽車到機(jī)器人，可擴(kuò)展平臺(tái)驅(qū)動(dòng)差異化

面對(duì)消費(fèi)電子、智能汽車、機(jī)器人等不同領(lǐng)域?qū)σ纛l方案的差異化需求，TI 憑借其平臺(tái)化戰(zhàn)略，提供靈活、可擴(kuò)展的解決方案?？蛻艨苫谕?PCB 設(shè)計(jì)，通過(guò)更換不同性能等級(jí)的兼容芯片，快速推出從基礎(chǔ)到高端的型號(hào)，無(wú)需重新設(shè)計(jì)硬件或軟件，極大加速產(chǎn)品迭代。

智能眼鏡/可穿戴設(shè)備：這類設(shè)備電池容量極小，且外形尺寸苛刻。TI 能夠在芯片層面實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)鏈、電源管理與 DSP 的高度集成，為客戶提供極其緊湊且高能效的解決方案，滿足全天續(xù)航需求。

智能汽車：現(xiàn)代汽車需集成多達(dá)數(shù)十個(gè)音頻通道，用于娛樂(lè)、通話、主動(dòng)降噪及安全警告，對(duì)功率密度、熱管理和車規(guī)級(jí)可靠性要求極高。TI 的 1L 調(diào)制等技術(shù)，可將放大器每通道電感數(shù)量減半，在提升性能的同時(shí)，顯著減小系統(tǒng)尺寸、重量與成本。

機(jī)器人：機(jī)器人需在復(fù)雜環(huán)境中準(zhǔn)確拾音、播報(bào)甚至理解聲音語(yǔ)義進(jìn)而保障安全協(xié)作。TI 可提供包含高性能 ADC、DSP 及算法的完整信號(hào)鏈方案，并借助基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的活動(dòng)檢測(cè)等功能，助力機(jī)器人實(shí)現(xiàn)基于聽(tīng)覺(jué)的自主響應(yīng)。

同時(shí)，TI 提供 PPC4 圖形化配置工具，讓工程師可以輕松定制音頻解決方案，快速完成器件配置。

從智能手機(jī)的微型揚(yáng)聲器到汽車座艙的沉浸聲場(chǎng)，從工業(yè)機(jī)器人的軸承異響診斷到智能眼鏡的全天候語(yǔ)音交互，TI 音頻技術(shù)正在將“真正的優(yōu)質(zhì)聲音”帶到每一個(gè)你所能到達(dá)的場(chǎng)景。無(wú)論你使用何種設(shè)備， TI 音頻都在默默為你還原聲音本該有的樣子——純凈、響亮、觸手可及。