大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布，將首度參加北京國際汽車展覽會（Auto China）。此次參展，大聯(lián)大世平將以「系統(tǒng)整合與應用落地」為核心，攜手加特蘭(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球領先半導體伙伴，展示涵蓋智能座艙、ADAS感知系統(tǒng)、高速連接、車身網(wǎng)絡與電動車電源架構等多項車用應用方案，響應車廠與Tier 1在新世代電子電氣架構下的關鍵需求。

除了傳統(tǒng)靜態(tài)、動態(tài)組件的展示模式，世平此次特別加入以「整車系統(tǒng)視角」進行規(guī)劃，通過實車展示整合多項已導入方案，完整呈現(xiàn)從芯片選型、模塊整合到系統(tǒng)應用的落地流程。參觀者可直觀理解各項技術如何在同一車輛架構中協(xié)同運作，并進一步評估其在平臺化設計、域控制架構與跨系統(tǒng)整合上的應用潛力。

在技術層面，展示內容涵蓋高效能運算平臺與內存架構支撐智能座艙應用、雷達與感測技術強化ADAS感知能力、高速連接與車載網(wǎng)絡提升數(shù)據(jù)傳輸效率，以及電源管理方案優(yōu)化電動車能效表現(xiàn)，全面對應車廠在效能、功耗與系統(tǒng)穩(wěn)定性上的設計需求。

隨著智能汽車與軟件定義車（SDV）架構快速演進，車廠與Tier 1供應鏈正面臨系統(tǒng)復雜度提升、開發(fā)周期縮短與跨平臺整合等多重挑戰(zhàn)。如何在確保效能與可靠性的同時，加速產(chǎn)品導入與降低整體開發(fā)成本，已成為產(chǎn)業(yè)競爭關鍵。世平集團汽車團隊負責人劉偉晗表示：「面對車用電子架構持續(xù)演進，客戶需要的不只是單一組件，而是能夠跨平臺整合、快速導入的完整解決方案。世平通過與全球原廠的深度合作，結合在地技術支持與系統(tǒng)整合能力，協(xié)助客戶縮短開發(fā)周期，降低導入風險，真正加速產(chǎn)品落地?！?/p>

通過此次展出，世平進一步凸顯其在車用生態(tài)中的關鍵角色——不僅是連結原廠與客戶的橋梁，更是推動技術整合與應用落地的重要伙伴。

審核編輯 黃宇