德州儀器 TPS51610 系列電源芯片封裝及設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，電源芯片的選擇和應(yīng)用至關(guān)重要。德州儀器（TI）的 TPS51610 系列電源芯片專為 IMVP 移動(dòng)處理器供電而設(shè)計(jì)，但使用該設(shè)備需與英特爾簽訂當(dāng)前的 CNDA 協(xié)議，更多信息可聯(lián)系 IMVP@list.ti.com。下面我們來詳細(xì)了解一下 TPS51610 系列芯片的封裝材料信息、設(shè)計(jì)要點(diǎn)等內(nèi)容。

文件下載：TPS51610EVM-593.pdf

封裝材料信息

編帶和卷盤信息

封裝尺寸信息

通用封裝視圖

TPS51610 系列采用 VQFN - 1 mm 最大高度的塑料四方扁平無引腳封裝（PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD），具體為 RHB 32 5 x 5，0.5 mm 間距。不過需要注意的是，文檔中的圖片僅為封裝系列的示意，實(shí)際封裝可能會(huì)有所不同，具體細(xì)節(jié)需參考產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)。

設(shè)計(jì)要點(diǎn)

封裝輪廓

在封裝輪廓設(shè)計(jì)方面，所有線性尺寸單位為毫米，括號(hào)內(nèi)的尺寸僅供參考，尺寸標(biāo)注和公差遵循 ASME Y14.5M 標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，該圖紙可能會(huì)隨時(shí)更改，且封裝的散熱焊盤必須焊接到印刷電路板上，以確保散熱和機(jī)械性能。

示例電路板布局

此封裝設(shè)計(jì)用于焊接到電路板上的散熱焊盤，更多信息可參考德州儀器文獻(xiàn)編號(hào) SLUA271（www.ti.com/lit/slua271）。過孔可根據(jù)應(yīng)用情況選擇是否使用，具體需參考設(shè)備數(shù)據(jù)手冊(cè)。如果使用過孔，需參考視圖中顯示的位置，并且建議填充、堵塞或覆蓋焊膏下的過孔。

示例模板設(shè)計(jì)

以 0.125 mm 厚的模板為例，封裝下方的暴露焊盤 33 需達(dá)到 75% 的印刷焊料覆蓋面積。采用梯形壁和圓角的激光切割孔可能會(huì)提供更好的焊膏釋放效果，IPC - 7525 可能有其他設(shè)計(jì)建議。

重要通知和免責(zé)聲明

德州儀器提供的技術(shù)和可靠性數(shù)據(jù)、設(shè)計(jì)資源等均“按原樣”提供，不承擔(dān)任何明示或暗示的保證責(zé)任，包括但不限于適銷性、特定用途適用性或不侵犯第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保證。開發(fā)者需自行負(fù)責(zé)選擇合適的 TI 產(chǎn)品、設(shè)計(jì)和測試應(yīng)用，并確保應(yīng)用符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和要求。這些資源可能會(huì)隨時(shí)更改，TI 僅允許開發(fā)者將其用于開發(fā)使用 TI 產(chǎn)品的應(yīng)用，禁止其他形式的復(fù)制和展示。

大家在使用 TPS51610 系列芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，一定要仔細(xì)研讀上述信息，確保設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和可靠性。你在實(shí)際設(shè)計(jì)中有沒有遇到過類似芯片封裝和設(shè)計(jì)方面的問題呢？歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。