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JEDEC發(fā)布LPDDR6更新規(guī)劃,涉及LPDDR6 SOCAMM2、LPDDR6 PIM 存內(nèi)處理技術(shù)

晶芯觀察 ? 來源:未知 ? 作者:綜合報(bào)道 ? 2026-04-27 09:35 ? 次閱讀
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當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月22日,JEDEC發(fā)布了一系列計(jì)劃納入其JESD209-6 LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)下一版本的新功能預(yù)覽,致力于將LPDDR6的應(yīng)用范圍從移動(dòng)平臺(tái)擴(kuò)展到支持特定數(shù)據(jù)中心加速計(jì)算工作負(fù)載。即將推出的LPDDR6更新計(jì)劃包括:

(1)更窄的芯片接口(x6)以實(shí)現(xiàn)更高的容量。隨著非二進(jìn)制接口寬度從 x16 變?yōu)?x24,加上 x12 和額外的 x6 子通道模式,每個(gè)封裝可容納更多芯片,每個(gè)組件和每個(gè)通道可容納更高的內(nèi)存容量,這對(duì)于實(shí)現(xiàn) AI 規(guī)模的內(nèi)存占用至關(guān)重要。

(2)支持靈活的元數(shù)據(jù)分離實(shí)現(xiàn)最大限度地減少對(duì)峰值數(shù)據(jù)吞吐量的影響,使數(shù)據(jù)中心客戶能夠根據(jù)其特定的可靠性要求來平衡用戶容量和元數(shù)據(jù)需求。

(3)容量有望突破當(dāng)前LPDDR5/5X的最大容量限制達(dá)到512GB,旨在滿足 AI 訓(xùn)練和推理工作負(fù)載不斷增長(zhǎng)的內(nèi)存容量需求。

(4)LPDDR6 SOCAMM2模塊標(biāo)準(zhǔn)正在開發(fā)中。

此外,LPDDR6 PIM 存內(nèi)處理技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定也接近完成。該標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)更廣泛的LPDDR6路線圖的補(bǔ)充,是一種旨在滿足邊緣和數(shù)據(jù)中心推理工作負(fù)載快速增長(zhǎng)的性能和能效需求的下一代內(nèi)存解決方案。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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    的頭像 發(fā)表于 07-17 08:35 ?4793次閱讀

    請(qǐng)問有國(guó)產(chǎn)LPDDR4廠商推薦嗎

    最近需要找個(gè)國(guó)產(chǎn)LPDDR4的停產(chǎn)替換,希望有了解的朋友可以分享一下!感激不盡
    發(fā)表于 05-12 12:47
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