【摘要前言】

AI技術(shù)的飛速進(jìn)步，極大地 提升了對其底層集群通信網(wǎng)絡(luò)的性能期待 。面對越來越復(fù)雜的AI系統(tǒng)，承載計算單元間數(shù)據(jù)交互的網(wǎng)絡(luò)設(shè)施必須在速率、端口密度和功耗效率方面實現(xiàn)突破。而Co-Packaged（共封裝）技術(shù)正是應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的創(chuàng)新之舉，為解決當(dāng)下AI集群面臨的連接難題帶來了新的思路。

在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心中，高速串行器/解串器技術(shù)是構(gòu)建通信能力的核心要素。長期以來，這些基礎(chǔ)部件的 性能指標(biāo)保持著快速的增長態(tài)勢 ，交換能力和通道速率均實現(xiàn)了持續(xù)的代際提升。從目前的發(fā)展軌跡來看，這種向更高性能邁進(jìn)的步伐并未減緩，預(yù)示著 未來通信技術(shù)將繼續(xù)向更快速率的方向穩(wěn)步發(fā)展 。

需要聲明一點：CPX ，Samtec已經(jīng)在路上。

Samtec成為Open CPX MSA創(chuàng)始成員

近期，面對AI算力爆發(fā)帶來的互連挑戰(zhàn)， Samtec與Ciena、Coherent、Marvell、Molex、TeraHop（InnoLight）等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)共同宣布成立Open CPX MSA 。這一組織的成立，標(biāo)志著我們在推動高速光互連標(biāo)準(zhǔn)化方面邁出了關(guān)鍵一步，旨在為AI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建一個開放、可互操作的共封裝和近封裝互連解決方案生態(tài)系統(tǒng)。

作為Open CPX MSA的創(chuàng)始成員，Samtec將深度參與制定 光引擎的關(guān)鍵規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，包括連接器機械結(jié)構(gòu)、熱性能、引腳定義、機械外形尺寸以及電氣、光和管理接口規(guī)范等。 我們的目標(biāo)很明確：通過標(biāo)準(zhǔn)化推動技術(shù)創(chuàng)新，幫助行業(yè)解決AI數(shù)據(jù)中心在高速互連中面臨的功耗、成本、延遲等核心挑戰(zhàn)，同時 大幅提升帶寬密度、容量和系統(tǒng)可靠性 。

Open CPX MSA的初步工作將聚焦于優(yōu)化光引擎設(shè)計，定義可插拔插槽和電氣連接器系統(tǒng)，為ASIC/XPU/Switch等主流芯片與共封裝、近封裝互連之間的高速、高密度連接提供統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。這一舉措將 有效打破廠商鎖定，為數(shù)據(jù)中心客戶提供更多選擇和靈活性，加速AI基礎(chǔ)設(shè)施的快速部署和規(guī)模化應(yīng)用 。

Samtec始終相信， 開放協(xié)作是推動行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵 。通過Open CPX MSA，我們將與生態(tài)伙伴一道，將可插拔光模塊生態(tài)系統(tǒng)的成功經(jīng)驗延伸到共封裝領(lǐng)域，為AI時代的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供更強大、更可靠的互連支撐。

Samtec CPX

作為協(xié)議的創(chuàng)始成員， Samtec在CPX領(lǐng)域已經(jīng)深耕多年 ，推出了創(chuàng)新的共封裝連接方案，支持共封裝銅纜（CPC）與共封裝光引擎（CPO）兩種接口類型，為AI系統(tǒng)的擴展與擴容提供了強大支持。

在一款采用共封裝銅纜技術(shù)的 100T網(wǎng)絡(luò)交換芯片的解決方案中 ：Marvell Switch四周總共封裝 16個Samtec Si-Fly? HD共封裝銅纜連接器 。每個Si-Fly? HD連接器支持 64個差分對（DP）/32個通道（lanes） ，單通道速率達(dá) 200 Gbps PAM4 ，聚合吞吐量為 6.4 Tbps ；16個此類端口的吞吐量疊加后，可實現(xiàn)系統(tǒng)總鏈路吞吐量100T的目標(biāo)。

Samtec Si-Fly? HD 是業(yè)內(nèi)占位密度極高、可靠性極強的互連產(chǎn)品：在95×95毫米的芯片基板上，其CPX系列目前可支持102.4T的吞吐量（即512個通道，單通道速率200Gbps）， 實現(xiàn)從封裝到前面板或后面板的最低損耗信號傳輸，同時兼具最高的連接密度 。

與合作伙伴共同推進(jìn)

事實上，Samtec已經(jīng)與合作伙伴共同推進(jìn)了多項基于CPX的解決方案，并積極參與CPX業(yè)態(tài)的每一次進(jìn)步。

在這些實踐中，Samtec專注于物理層連接的核心問題，致力于確保節(jié)點間通信的可靠性與邏輯性，積極鼓勵并引導(dǎo)客戶探索新的設(shè)計架構(gòu)，通過強化拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)來應(yīng)對市場對空間、密度和速率的極致需求。除此之外， 始終提供CPO和CPC，甚至NPO和NPC的靈活選擇，同時支持這幾種產(chǎn)品形態(tài) 。

在3月洛杉磯光通信大會OFC上，Samtec大放異彩，作為重要部件，頻繁出現(xiàn)在各個合作伙伴展臺上的CPX Demo中。

在25年11月和26年3月，在 Keysight PCIe 6.0&UALink專題測試技術(shù)研討會上海站和深圳站上 ，受主辦方的邀請，來自Samtec的資深FAE 胡亞捷分別做了關(guān)于CPX的精彩分享，他強調(diào)：

l 我們的核心組件CPX插座設(shè)計極為緊湊，在約15×16毫米的尺寸內(nèi)即可實現(xiàn)高達(dá)6.4 Tbps的傳輸速率，并支持電氣可拆卸，功能上類似于傳統(tǒng)的前面板可插拔模塊，極大地提升了系統(tǒng)的靈活性和可維護(hù)性。

l Samtec CPX 連接器的母頭置于光引擎一側(cè)，公頭放于主板側(cè)，使其整體光收發(fā)引擎實現(xiàn)電氣可插拔。

CPX，Samtec在路上

Samtec非常 自豪可以成為Open CPX MSA（開放共封裝多源協(xié)議）的創(chuàng)始成員 ，并持續(xù)為此而努力。

LightCounting首席執(zhí)行官 Vladimir Kozlov 表示：

“預(yù)計未來五年內(nèi)，共封裝和近封裝接口將在AI 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域迎來高速增長， 年端口出貨量預(yù)計將超過1億個 。Open CPX MSA有望將開放可插拔光模塊生態(tài)系統(tǒng)的成功延續(xù)到共封裝接口領(lǐng)域，使最終用戶能夠部署低功耗光模塊，并確保其可靠性、供應(yīng)可用性和彈性，從而滿足快速量產(chǎn)部署的需求?！?/p>

CPX，Samtec在路上！