作者：北京華興萬邦管理咨詢有限公司 商瑞 馬華

春節(jié)過后，全球半導(dǎo)體行業(yè)展會密集啟幕。華興萬邦先后實地走訪德國2026嵌入式世界展（EW26）、巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）、2026玄鐵RISC-V生態(tài)大會、第十四屆電子信息博覽會（CITE 2026）、香港春季電子展和2026亞洲藍(lán)牙大會等一系列行業(yè)大展，深度觀察、分析和總結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈前沿趨勢和創(chuàng)新動態(tài)。從各大展臺新品、技術(shù)方案與企業(yè)戰(zhàn)略布局中不難看出：邊緣與端側(cè)AI已成為電子信息行業(yè)的核心增量賽道，而采用新架構(gòu)的邊緣及端側(cè)AI SoC正在加速走向各種應(yīng)用。

在全球半導(dǎo)體聯(lián)盟于上海舉辦的2025 GSA International Summit上，市場研究公司IBS指出：邊緣AI的市場規(guī)模將超過云端AI市場

邊緣及端側(cè)AI的興起，得益于AI行業(yè)的焦點從模型訓(xùn)練（特別是大模型訓(xùn)練）轉(zhuǎn)向訓(xùn)練與推理應(yīng)用并行。與以強(qiáng)算力為基礎(chǔ)的訓(xùn)練不同，推理更關(guān)注場景和應(yīng)用，因此其核心計算架構(gòu)與訓(xùn)練所需的圖形處理器（GPU）或/和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）超大規(guī)模并行計算不同，邊緣或者端側(cè)AI的推理計算的重心是對諸如圖像、視頻、聲音、話音、溫度和振動等等傳感器數(shù)據(jù)的快速分析，并進(jìn)一步推導(dǎo)出人臉識別、產(chǎn)品質(zhì)量、設(shè)備狀態(tài)、障礙物識別、安防應(yīng)用、動物識別、噪聲去除和手勢識別等數(shù)據(jù)，以及無處不在的場景中的內(nèi)在關(guān)鍵信息，重在實時性以及不上傳數(shù)據(jù)帶來的隱私保護(hù)。

邊緣或者端側(cè)數(shù)據(jù)處理早已存在，主要是以各種設(shè)備中的主控系統(tǒng)級芯片（SoC），或者集成了各種射頻單元和通信協(xié)議的無線SoC（如Silicon Labs的第一代和第二代無線開發(fā)平臺芯片），以及各種CPU和應(yīng)用處理器等方式，來同時完成控制和計算（以及連接和安全）功能。今天，發(fā)生在邊緣或者端側(cè)的智能化加速了主控芯片從傳統(tǒng)SoC或處理器轉(zhuǎn)向AI SoC，各大芯片廠商不再局限于傳統(tǒng)的產(chǎn)品迭代模式，而是基于邊緣智能市場對AI算力的需求以及自身技術(shù)底盤，通過在芯片架構(gòu)中擴(kuò)展存儲資源、集成AI加速器，實現(xiàn)芯片AI能力的升級。

信息安全將是邊緣和端側(cè)AI發(fā)展的保障，因而在未來有著巨大的機(jī)會，圖為央企中國電子旗下香港上市公司中電華大科技（00085.HK）全資子公司華大電子，在CITE2026上展示的各種信息安全芯片產(chǎn)品

由于邊緣或者端側(cè)AI的應(yīng)用極為豐富，帶來了遠(yuǎn)比資本支出和運營成本都極高的寡頭壟斷大模型訓(xùn)練更多、更容易去抓住的機(jī)會，于是不同派系廠商跳出傳統(tǒng)品類競爭思維，在固守原本的市場圈層的基礎(chǔ)之上，紛紛跨界布局邊緣和端側(cè)智算產(chǎn)品。當(dāng)然，在老牌通用芯片廠商的智能化轉(zhuǎn)型的同時，也出現(xiàn)了一批專為端側(cè)和邊緣AI而生的新銳芯片設(shè)計企業(yè)，逐步印證了邊緣和端側(cè)AI已經(jīng)從可選的升級，變成有技術(shù)優(yōu)勢和生態(tài)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體企業(yè)生存與增長的新核心方向。

端側(cè)和邊緣AI芯片的競爭格局，取決于芯片設(shè)計企業(yè)的技術(shù)積累和生態(tài)優(yōu)勢。據(jù)北京華興萬邦管理咨詢有限公司觀察，當(dāng)下市場正形成四大特色鮮明、同臺競技的芯片企業(yè)陣營——物聯(lián)網(wǎng)陣營，MCU/MPU陣營，CPU、主控SoC及應(yīng)用處理器陣營，新興專用AI SoC陣營。四大陣營從不同的技術(shù)方向、市場基礎(chǔ)和生態(tài)優(yōu)勢出發(fā)，在看似邊界相互交織重疊、應(yīng)用場景彼此滲透的情況下，依托場景需求和自身技術(shù)積淀，逐漸形成差異化賽道優(yōu)勢，共同全速向端側(cè)和邊緣AI市場發(fā)起進(jìn)攻。

一、物聯(lián)網(wǎng)陣營：在低功耗基礎(chǔ)上的通算智安結(jié)合，構(gòu)建萬物智聯(lián)AI底座

從行業(yè)發(fā)展路徑和趨勢上，傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)芯片早已告別單純無線傳輸功能比拼，整體朝著集成無線連接、嵌入式控制、硬件安全和本地輕量化AI的方向演進(jìn)。整個陣營憑借與生俱來的低功耗、高安全、廣部署和多元連接優(yōu)勢，發(fā)揮自己在網(wǎng)絡(luò)邊緣作為傳感器和智能終端入口優(yōu)勢，以單芯片一體化方案將邊緣AI設(shè)備打造成為具備整體成本、控制與推理互動、適配電池供電、能夠長期待機(jī)、支持多協(xié)議互聯(lián)的智能互聯(lián)（AIoT）系統(tǒng)，不斷搶占智能家居、醫(yī)療電子、智慧城市和工業(yè)無線節(jié)點等基礎(chǔ)邊緣市場。

芯科科技不僅以全面的無線連接協(xié)議和領(lǐng)先的信息安全能力引領(lǐng)無線SoC領(lǐng)域發(fā)展，而且也是從物聯(lián)網(wǎng)到邊緣智能轉(zhuǎn)型的創(chuàng)新先鋒

以芯科科技（Silicon Labs）為例，該公司一直引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展，從一開始通過自研和并購打造了業(yè)內(nèi)最豐富的無線網(wǎng)絡(luò)連接協(xié)議芯片和低功耗MCU系列產(chǎn)品，到把這兩者結(jié)合開發(fā)出動態(tài)多協(xié)議無線SoC芯片，并與業(yè)內(nèi)最早通過PSA等級3認(rèn)證的安全功能集成到一顆芯片，再到在其第二代無線開發(fā)平臺芯片中加入人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）加速器成為業(yè)內(nèi)最早的一批無線AI SoC產(chǎn)品。近期，芯科科技推出的第三代無線開發(fā)平臺率先集成了通過PSA等級4認(rèn)證的安全功能及并發(fā)多協(xié)議通信，走出先進(jìn)無線連接+硬件安全+邊緣AI+MCU高集成度一體化無線AI SoC的發(fā)展路徑。

為了實現(xiàn)高集成度，該陣營開始普遍采用先進(jìn)成熟工藝來打造新一代無線AI SoC平臺，并采用了多核異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計。以芯科科技的第三代無線開發(fā)平臺芯片為例，該系列產(chǎn)品采用了嵌入式芯片領(lǐng)域先進(jìn)的22nm工藝，通過獨立內(nèi)核分工實現(xiàn)性能最優(yōu)調(diào)度：專用射頻內(nèi)核負(fù)責(zé)藍(lán)牙、Thread、Zigbee、Wi-Fi等全協(xié)議無線組網(wǎng)通信，硬件安全子系統(tǒng)搭載Secure Vault可信加密引擎，達(dá)成全球領(lǐng)先PSA等級4最高安全認(rèn)證，可抵御激光物理篡改、側(cè)信道攻擊等高級風(fēng)險；獨立Cortex-M55應(yīng)用內(nèi)核搭配專用MVP矩陣矢量AI加速器，獨立承載本地機(jī)器學(xué)習(xí)推理任務(wù)，互不搶占算力資源。

多核分離架構(gòu)既保障超低待機(jī)功耗，適配長效運行的輕量化場景，又無需外掛額外AI芯片和安全芯片，大幅降低整機(jī)BOM成本。同時全面深度兼容Matter這一跨協(xié)議、跨生態(tài)互聯(lián)協(xié)議，可快速完成多生態(tài)設(shè)備互聯(lián)互通改造。因此，憑借諸如芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)接入及邊緣計算領(lǐng)域的長期優(yōu)勢，加上其第二代和第三代無線AI SoC產(chǎn)品針對邊緣AI的需求增加的加速器和存儲資源，物聯(lián)網(wǎng)陣營希望通過海量連接和輕量化AI等核心能力，在網(wǎng)絡(luò)邊緣入口處構(gòu)筑AI基本盤。

二、MCU/MPU陣營：加入并行矢量處理單元，重塑端側(cè)實時智能處理

傳統(tǒng)通用MCU/MPU也是廣泛應(yīng)用于各種場景的控制與計算器件；從行業(yè)整體趨勢來看，依靠主流處理器加上混合信號、通用輸入輸出（GPIO）和片上存儲組合來避免同質(zhì)化競爭日趨困難，越來越多的MCU供應(yīng)商使單純完成控制處理和嵌入式計算芯片的毛利空間逐漸被壓縮。

華大電子CIU32F032系列安全MCU的產(chǎn)品框圖，該系列產(chǎn)品單芯片集成了安全芯片+MCU，以極致性價比為小家電、顯示設(shè)備、照明設(shè)備、BMS電池管理、工業(yè)控制、儀器儀表等多個行業(yè)提供更具競爭力的“芯”選擇

因此，整個MCU和MPU陣營正在加速分化轉(zhuǎn)型：一部分廠家轉(zhuǎn)向因認(rèn)證和技術(shù)更難的汽車、工業(yè)和醫(yī)療等高可靠市場；一些廠家開始新的功能集成，如前面提到的中電華大科技的全資子公司華大電子的把安全功能與MCU集成在一起形成的安全MCU，已經(jīng)累計實現(xiàn)銷售超過兩億顆。但是也有越來越多的MCU和MPU廠家開始在現(xiàn)有串行MCU計算傳統(tǒng)架構(gòu)基礎(chǔ)上，添加并行實時處理等專用AI加速器，開始進(jìn)入邊緣AI領(lǐng)域。

XMOS半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)最早研發(fā)MCU + AI并實現(xiàn)商用化的芯片設(shè)計企業(yè)之一，該公司打造了獨創(chuàng)的xCORE.ai并行高確定性處理器架構(gòu)，率先實現(xiàn)MCU控制、DSP處理、可編程I/O調(diào)度、邊緣AI推理四大功能單芯片高度集成，具備軟件定義硬件、實時可重構(gòu)、超低時延并行運算等獨家特性。作為區(qū)別于傳統(tǒng)通用MCU串行計算邏輯的軟件定義AI SoC，xCORE天生適配復(fù)雜時序敏感型交互場景。該器件可以實現(xiàn)AI技術(shù)支持的語音交互、圖像識別和人機(jī)感知等高實時邊緣AI功能。

XMOS的xCORE.ai芯片架構(gòu)開創(chuàng)了從控制器走向邊緣AI的行業(yè)先河，在音頻、話音和圖像識別等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用

基于該架構(gòu)，XMOS近期發(fā)布了全新VocalFusion XVF3620 AI語音處理器，可以在極為嘈雜的環(huán)境中用AI技術(shù)降噪，從而支持端側(cè)離線語言模型、全域邊緣語音智能和云端大語言模型等應(yīng)用。XVF3620具有輕量化AI硬件算力，內(nèi)置多通道波束成形、動態(tài)降噪、回聲消除、遠(yuǎn)場拾音全套自研音頻算法，可完全脫離云端網(wǎng)絡(luò)完成離線關(guān)鍵詞喚醒、自然語義識別、多輪本地AI對話交互，全程保障數(shù)據(jù)本地閉環(huán)、隱私不泄露，芯片兼顧極致低功耗與多任務(wù)并行實時響應(yīng)，是面向話音類邊緣AI應(yīng)用和支持大語言模型的標(biāo)桿產(chǎn)品。

三、CPU、主控SoC及應(yīng)用處理器陣營：打造通用算力+AI矩陣計算，RISC-V生態(tài)破局

對于諸如工業(yè)控制、智能家居等傳統(tǒng)需要更高算力的端側(cè)和嵌入式應(yīng)用，以及新型智能家電和機(jī)器人等新興設(shè)備，通用算力+AI計算是確定的行業(yè)演進(jìn)方向，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）是多數(shù)芯片設(shè)計企業(yè)在添加AI算力的時候首先做出的架構(gòu)性選擇，可以為這些高性能端側(cè)AI芯片帶來幾個到幾十個TOPS的AI算力，再配以（基于開源模型）開發(fā)的商用模型，可以快速覆蓋從入門級智能硬件到能夠處理高清視覺與多模態(tài)功能的智能設(shè)備，以高性價比、規(guī)?；慨a(chǎn)優(yōu)勢全面進(jìn)入消費類和工業(yè)級邊緣與端側(cè)AI市場。

玄鐵C920：開源RISC-V架構(gòu)64位高性能處理器，適配端側(cè)AI場景

在該陣營的智能化過程中，正在出現(xiàn)兩個明顯的趨勢：一是盡管許多CPU、SoC和應(yīng)用處理器芯片設(shè)計企業(yè)鑒于自己的生態(tài)和市場基礎(chǔ)，在CPU的選擇上采用了Arm等擁有強(qiáng)大通用軟件生態(tài)與海量量產(chǎn)基礎(chǔ)的架構(gòu)，但是這些廠家也在積極擁抱開源的、可定制的RISC-V架構(gòu)；二是為了實現(xiàn)圖形化界面、用戶體驗更好的顯示和額外的并行計算能力，也有很多芯片設(shè)計公司選擇GPU來做圖形渲染和加速，行業(yè)中可以看到越來越多的CPU+NPU+GPU異構(gòu)設(shè)計。

以國內(nèi)主控SoC龍頭全志科技為例，該公司深度攜手達(dá)摩院玄鐵，基于玄鐵E906、C906、C910系列RISC-V處理器內(nèi)核IP，以及自研的NPU內(nèi)核IP設(shè)計了多款A(yù)I SoC芯片并實現(xiàn)了量產(chǎn)落地。這些AI SoC覆蓋高中低檔智能設(shè)備應(yīng)用，廣泛應(yīng)用于智能眼鏡、掃地機(jī)器人、智能相機(jī)、智能家電和智能家居等多樣化設(shè)備，并具有兼顧高性價比、小封裝尺寸、超低待機(jī)功耗和CPU可定制等特性。

四、新興AI SoC陣營：高算力異構(gòu)協(xié)同，沖刺邊緣和端側(cè)算力前沿

邊緣和端側(cè)AI作為一種新生事物，必然帶來了專門為此而生的AI SoC的出現(xiàn)和快速發(fā)展，尤其是那些專門為新興的高性能推理而生的兼顧C(jī)PU的管理能力、NPU的算力和GPU的渲染能力和算力的多模態(tài)異構(gòu)芯片。從產(chǎn)業(yè)趨勢上，上一輪端側(cè)生成式大模型全面落地，帶動高算力邊緣和端側(cè)AI需求的爆發(fā)；而今天火爆全球的“小龍蝦”智能體（Agent）走向?qū)嶓w化，更是帶來了全新AI SoC陣營利用深度學(xué)習(xí)與多模態(tài)生成式AI開辟新天地的動能。

涂鴉智能在香港春季電子展上展出的智能喂鳥器是一種在全球廣受歡迎的新興邊緣智能終端

通過舍棄傳統(tǒng)控制模塊的包袱，極致強(qiáng)化AI推理、圖像渲染、大模型本地部署能力，新興AI SoC陣營用單芯片主攻高附加值賽道，高效補(bǔ)齊高性能邊緣和端側(cè)算力器件空白，與前三大門派形成場景互補(bǔ)。這種針對應(yīng)用的優(yōu)化取舍恰好配合了RISC-V CPU的可定制能力，因此也給諸如玄鐵C920、C925等高性能CPU IP帶來巨大的機(jī)會，RISC-V + NPU + CPU成為了在邊端AI時代彼此成就的最佳架構(gòu)。

伴隨邊緣和端側(cè)AI爆發(fā)而崛起的全新AI SoC新銳陣營正在快速形成，大家已經(jīng)看到的AI SoC產(chǎn)品有奕斯偉計算的EIC77、進(jìn)迭時空推出的K3處理器、江源科技的D20、平頭哥開發(fā)的“通推一體”A210芯片、特普斯微電子推出的EA6530……這些邊緣 AI 推理系統(tǒng)級芯片可以支持大語言模型、AI深度學(xué)習(xí)推理、多模態(tài)AI計算等功能，甚至流暢運行或原生支持 Qwen3-235B-A22B、DeepSeek V3-671B等千億級大模型，打造極具競爭力的高性能邊緣AI推理解決方案。

奕斯偉EIC77系列是國內(nèi)最早的AI SoC產(chǎn)品之一，共同代表了一個新的品類和陣營的形成

例如奕斯偉EIC77系列旗艦邊緣AI SoC，深度整合Imagination高性能IMG A系列專用AI加速GPU IP、64位RISC-V CPU IP，疊加企業(yè)自研超高能效專屬神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)NPU單元，形成CPU通用調(diào)度+GPU圖形多模態(tài)渲染+NPU高密度AI推理三位一體異構(gòu)算力架構(gòu)。進(jìn)迭時空的K3則在芯片中引入了自研的最大主頻達(dá)2.4GHz 的RISC-V CPU IP（X100）、高達(dá)60 TOPS@INT4的NPU AI算力和Imagination PowerVR GPU -IMG BXM 4-64，使芯片在具備高性能通用計算與AI能力的同時，也具備完整的圖形與并行計算能力。

五、底層生態(tài)協(xié)同：IP內(nèi)核+開發(fā)工具，筑牢邊緣芯片產(chǎn)業(yè)根基

四大芯片陣營全線進(jìn)攻邊緣AI賽道、持續(xù)迭代新品方案，離不開半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈上下游底層生態(tài)強(qiáng)力支撐。各大芯片企業(yè)的架構(gòu)革新、算力升級、場景落地，并非單一企業(yè)的技術(shù)突破，而是依賴芯片IP、設(shè)計工具、編譯開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證的全鏈條生態(tài)賦能，因此底層基礎(chǔ)設(shè)施的迭代升級，成為四大門派角逐邊緣AI市場的核心底氣。

芯片前端架構(gòu)設(shè)計階段，高性能專業(yè)IP是AI“算力和運力”協(xié)同突破的核心基石：除了諸如Imagination的GPU IP和達(dá)摩院玄鐵的RISC-V CPU IP，與邊緣和端側(cè)AI相關(guān)的連接IP的重要性也在凸顯，尤其是在各大產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和標(biāo)準(zhǔn)組織不斷針對AI應(yīng)用推出新的更高速連接標(biāo)準(zhǔn)之際，完整的連接IP解決方案也成為設(shè)計企業(yè)加快邊緣和端側(cè)AI芯片設(shè)計的關(guān)鍵。

例如SmartDV這家全棧IP解決方案提供商也推出了多個完整的IP解決方案，以高速和低功耗特性賦能AI、汽車、移動、物聯(lián)網(wǎng)和媒體處理設(shè)備創(chuàng)新。該公司依托深厚的技術(shù)積累與全流程工程能力，不僅可快速提供基于最新協(xié)議的接口與連接IP，更將驗證IP、設(shè)計IP與模擬IP深度融入整體解決方案，形成了包括汽車IP、AI與高性能計算（AI & HPC）、邊緣和連接（Edge & Connectivity）三大核心IP解決方案，實現(xiàn)了從前端設(shè)計、功能驗證到后端實現(xiàn)的完整技術(shù)閉環(huán)。

在邊緣和端側(cè)AI SoC走向?qū)嶋H應(yīng)用的過程中，芯片在順利流片后要實現(xiàn)產(chǎn)品落地和系統(tǒng)終端客戶開發(fā)量產(chǎn)，專業(yè)的嵌入式開發(fā)工具鏈不可或缺，這也是國內(nèi)多數(shù)處理器及邊端AI SoC設(shè)計企業(yè)的短板。諸如兆易創(chuàng)新等國內(nèi)領(lǐng)先嵌入式芯片設(shè)計企業(yè)和阿里巴巴達(dá)摩院玄鐵等領(lǐng)先處理器IP企業(yè)的做法是與以IAR為代表的行業(yè)頭部工具廠商建立深入的生態(tài)伙伴關(guān)系。

針對軟件定義汽車（SDV）的快速發(fā)展，IAR長期支持開發(fā)團(tuán)隊、芯片設(shè)備和軟件版本，這在車輛軟件不斷演進(jìn)、需要在長生命周期內(nèi)滿足安全與合規(guī)要求時尤為關(guān)鍵

IAR的Embedded Workbench工具和The Platform開發(fā)工具平臺支持Arm、RISC-V等二十余種主流架構(gòu)，可提供通過全面功能安全認(rèn)證的一體化編譯調(diào)試開發(fā)環(huán)境，幫助開發(fā)者獲得代碼極致優(yōu)化、提升開發(fā)成果兼容性和可復(fù)用性、大幅降低代碼移植代價、降低產(chǎn)品認(rèn)證門檻等多種收益。

總結(jié)與展望

總結(jié)全球多場頂級行業(yè)展會展現(xiàn)出來的趨勢，邊緣和端側(cè)AI將是人工智能領(lǐng)域中一個巨大的機(jī)會，目前已經(jīng)不再是單一技術(shù)單點突破，而是四大芯片陣營已開始基于自身技術(shù)優(yōu)勢和生態(tài)基因全面發(fā)力，形成了差異化卡位、全域競合的AI時代新賽場。今天，物聯(lián)網(wǎng)陣營穩(wěn)守連接入口與連接智能，MCU/MPU在眾多應(yīng)用中猛攻垂直領(lǐng)域智能，CPU、主控SoC和應(yīng)用處理器全面覆蓋大眾全場景智能，新銳AI SoC沖刺高算力、大模型和生成式應(yīng)用。

明天，在具身智能等新一代智能設(shè)備加速商用、大模型下沉和智能體火力全開等AI技術(shù)進(jìn)步推動下，再疊加更加完善的IP解決方案、專業(yè)開發(fā)工具和邊緣及端側(cè)信息安全技術(shù)等完整底層生態(tài)協(xié)同賦能，多條路線在繼續(xù)并行的行進(jìn)中將出現(xiàn)交匯，更多的企業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)將全面聯(lián)動，將持續(xù)驅(qū)動邊緣和端側(cè)AI技術(shù)快速迭代、場景全面滲透，開啟萬物原生智能的全新的、宏大的新產(chǎn)業(yè)周期。

審核編輯 黃宇