AI數(shù)據(jù)中心正成為智能駕駛、人工智能、大模型訓(xùn)練等算力運行的重要基礎(chǔ)設(shè)施。在AI算力持續(xù)增長背景下，服務(wù)器、交換機及高速光模塊功耗不斷提升，對熱管理與電磁兼容提出更高要求。

數(shù)據(jù)中心設(shè)備

如何在有限空間內(nèi)實現(xiàn)高效散熱與電磁控制，成為數(shù)據(jù)中心設(shè)備設(shè)計中的關(guān)鍵課題。通過在關(guān)鍵界面位置進行多功能材料的協(xié)同應(yīng)用，有助于構(gòu)建更加穩(wěn)定、可控的系統(tǒng)運行環(huán)境。

01、導(dǎo)熱界面材料

在AI服務(wù)器、交換機及光模塊內(nèi)部，發(fā)熱器件與散熱結(jié)構(gòu)之間往往存在裝配公差與微觀間隙。
導(dǎo)熱界面材料可通過充分貼合界面，降低接觸熱阻，提升整體散熱效率。

導(dǎo)熱墊片

?高導(dǎo)熱系數(shù)，適用于高熱流密度區(qū)域

?超軟、高回彈特性，可適配結(jié)構(gòu)形變與長期運行應(yīng)力

?低揮發(fā)、低出油特性，滿足高速光電設(shè)備潔凈要求

?支持不同硬度與厚度定制，匹配復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計

導(dǎo)熱凝膠

?6-17W/mk以上高導(dǎo)熱系數(shù)

?BLT低于0.2

?低硬度、低揮發(fā)、低出油

?適合自動點膠工藝，實現(xiàn)自動化應(yīng)用

在AI服務(wù)器加速卡、高速PCB及高密度存儲模塊等復(fù)雜結(jié)構(gòu)區(qū)域，導(dǎo)熱凝膠正成為提升界面散熱效率的重要選擇。

02、吸波材料/導(dǎo)熱吸波材料

在AI數(shù)據(jù)中心設(shè)備向高速率與高集成度發(fā)展的過程中，局部電磁能量疊加與信號串?dāng)_問題逐漸凸顯。
在關(guān)鍵器件及結(jié)構(gòu)區(qū)域引入吸波材料，有助于在有限空間內(nèi)實現(xiàn)電磁能量衰減與環(huán)境優(yōu)化。

吸波材料

?支持1GHz–40GHz以上頻段電磁波吸收，適配高速信號系統(tǒng)

?可裁切成不同尺寸與厚度，滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計需求

?有助于降低局部電磁干擾疊加

導(dǎo)熱吸波材料

?兼顧導(dǎo)熱與電磁吸收能力，實現(xiàn)協(xié)同優(yōu)化

?在高頻段具備有效吸收表現(xiàn)

低揮發(fā)導(dǎo)熱吸波凝膠

?可適配復(fù)雜結(jié)構(gòu)界面與微小間隙

?支持自動化點膠工藝，提高裝配效率

03、EMI屏蔽材料

EMI屏蔽材料通過構(gòu)建導(dǎo)電連續(xù)結(jié)構(gòu)，有助于形成完整電磁防護體系。
針對不同結(jié)構(gòu)界面與裝配需求，可提供多種材料形態(tài)選擇，如導(dǎo)電膠、導(dǎo)電橡膠及導(dǎo)電泡棉等。

低揮發(fā)、超軟導(dǎo)電膠

?可實現(xiàn)窄邊框及非規(guī)則區(qū)域電磁封閉

?有助于降低高頻泄漏與邊界串?dāng)_風(fēng)險

?適配自動化產(chǎn)線

導(dǎo)電膠方案尤其適用于高速接口區(qū)域、結(jié)構(gòu)接縫及模塊屏蔽罩邊界等位置。

導(dǎo)電橡膠

?可承受長期壓縮與結(jié)構(gòu)形變

?適用于模塊接口、殼體接縫等可拆裝結(jié)構(gòu)

?支持多種導(dǎo)電體系選擇

隨著AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)持續(xù)向高密度與高速互聯(lián)演進，材料應(yīng)用正從單一界面優(yōu)化走向多結(jié)構(gòu)協(xié)同布局。

億脈通圍繞導(dǎo)熱與電磁屏蔽關(guān)鍵應(yīng)用場景，持續(xù)探索系統(tǒng)級材料解決方案，助力AI數(shù)據(jù)中心更加穩(wěn)定、高效的運行。

審核編輯 黃宇