2026年4月26日，中科創(chuàng)達(dá)與舍弗勒在北京車展2026上宣布正式達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開(kāi)發(fā)下一代中央計(jì)算平臺(tái)，助力汽車行業(yè)向集中式、軟件定義架構(gòu)轉(zhuǎn)型。

該合作將舍弗勒在汽車級(jí)硬件工程、系統(tǒng)集成和大規(guī)模制造方面的優(yōu)勢(shì)與中科創(chuàng)達(dá)在智能操作系統(tǒng)、整車軟件平臺(tái)和高性能計(jì)算（HPC）方面的專業(yè)知識(shí)相結(jié)合。雙方公司共同致力于為全球原始設(shè)備制造商（OEM）提供新一代可擴(kuò)展、軟硬件深度協(xié)同的中央計(jì)算解決方案。

根據(jù)合作協(xié)議，舍弗勒將作為一級(jí)供應(yīng)商，負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成和量產(chǎn)交付。中科創(chuàng)達(dá)將擔(dān)任軟件合作伙伴，提供操作系統(tǒng)、跨域軟件棧、ADAS、VI中間件，以及負(fù)責(zé)生態(tài)系統(tǒng)集成和平臺(tái)賦能。雙方還將在全球OEM項(xiàng)目上展開(kāi)合作，實(shí)現(xiàn)從技術(shù)預(yù)研、平臺(tái)開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)商業(yè)化的全流程落地。

聯(lián)合解決方案旨破解行業(yè)痛點(diǎn)：跨域融合帶來(lái)的系統(tǒng)復(fù)雜度攀升、軟硬件強(qiáng)耦合導(dǎo)致擴(kuò)展性不足、全球多地合規(guī)適配難度大等問(wèn)題。通過(guò)采用軟硬件解耦架構(gòu)，該平臺(tái)將使原始設(shè)備制造商（OEM）能夠?qū)崿F(xiàn)更高的系統(tǒng)集成度、在軟件部署方面獲得更大的靈活性，以及更高效的大規(guī)模生產(chǎn)途徑，助力車企降本增效、縮短新車研發(fā)周期。

“這種合作關(guān)系體現(xiàn)了我們致力于滿足下一代汽車架構(gòu)不斷變化的需求，”舍弗勒Head SDV Strategy & Acquisition VBC Gerd Winkler表示，“通過(guò)將我們的硬件和產(chǎn)業(yè)化專業(yè)知識(shí)與中科創(chuàng)達(dá)的先進(jìn)軟件能力相結(jié)合，我們有能力為全球客戶提供可擴(kuò)展且可量產(chǎn)的解決方案?！?/p>

“中央計(jì)算平臺(tái)正成為智能汽車的基石，”中科創(chuàng)達(dá)智能汽車副總裁徐東超表示，“通過(guò)與舍弗勒的此次合作，我們旨在加速軟件定義汽車的創(chuàng)新，并為原始設(shè)備制造商提供靈活、高性能的平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)全球部署?！?/p>

展望未來(lái)，中科創(chuàng)達(dá)和舍弗勒將繼續(xù)在技術(shù)研發(fā)、生態(tài)系統(tǒng)整合和全球市場(chǎng)拓展等方面深化合作，推動(dòng)智能汽車向更高性能、更高集成度和更開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)方向發(fā)展。