華為周五為其移動設備推出了其最新款的人工智能(AI)芯片組，旨在與芯片制造商高通等以及自主研發(fā)芯片的蘋果和三星等智能手機廠商競爭。

這反應了華為和其他中國公司的雄心壯志，即擺脫對美國的技術依賴，特別是芯片方面。

華為在德國柏林的IFA消費電子展上展示了其麒麟980芯片組。 這是一款所謂的7納米處理器，該公司表示將用于即將于10月發(fā)布的Mate 20旗艦智能手機上。 如果是這樣的話，華為可能是世界上第一家發(fā)布配備7納米芯片組的手機的公司。

上一代芯片組已經達到10納米，這是指芯片的密集程度 。 較小的7納米技術意味著芯片可以在同樣大的空間內放置更多電子管，這在設備中也占用較少的空間。 但即使密度提高了，功率還是依然會隨著電子管的數(shù)量增加而增加的。

華為表示新智能芯片可以每分鐘識別4,500張圖像，是之前麒麟970芯片的兩倍多。

CCS Insight研究主管本伍德(Ben Wood)在電話會議前表示：“華為繼續(xù)推動智能手機芯片組設計的發(fā)展。向七納米工藝技術的轉變令人印象深刻，華為人工智能方面的投資開始帶來回報?！?/p>

華為不是唯一一家設計自己芯片的電子巨頭企業(yè)。 三星擁有自己的芯片組Exynos，而Apple擁有A11 Bionic。 雖然華為的7納米處理器將于10月發(fā)布，但人們普遍預計九月份蘋果將推出其下一代iPhone的A12 。 這也將是一個7納米的芯片，所以可以擊敗華為在7納米芯片方面“世界第一”的稱號，取決于Mate 20和iPhone實際發(fā)貨的時間。

三星和高通也在開發(fā)七納米處理器，但這些處理器可能要到明年才會與大家見面。

全球最大的智能手機制造商們一直專注于制造自己的芯片，因為這可以讓他們更好地控制最終產品。 這是華為近期成功超越蘋果成為全球第二大智能手機廠商的一個重要因素。

對于華為來說，人工智能芯片的大力推動凸顯出了擺脫對美國科技公司，特別是高通公司的依賴的愿望。 中國企業(yè)一直在努力提升他們在從5G到半導體等關鍵技術方面的實力，當前的美中貿易戰(zhàn)中無疑大大推動了這方面的研發(fā)速度。

伍德表示，隨著中美之間政治緊張局勢的升級，華為等大型技術企業(yè)正在加速減少技術依賴，這一點也不奇怪 。