來源：泰利鑫半導體

Telechips宣布，將在與Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。

開發(fā)高性能IVI平臺“Dolphin7”，支持客戶企業(yè)向軟件定義汽車（SDV）轉(zhuǎn)型

繼Dolphin5之后，依據(jù)與Arm在Dolphin7項目上的戰(zhàn)略合作，提供基于信任的客戶長期支持（LTS）服務

搭載基于 Armv9架構(gòu)的Cortex-A720AE處理器（CPU）與Mali-G78AE圖形處理器（GPU），最大化性能與能效

采用三星電子5納米制程工藝，目標于 2026年推出工程樣品（ES）

“Dolphin7”是繼Dolphin5之后，再次與Arm合作開發(fā)的下一代IVI芯片，旨在革新車內(nèi)數(shù)字體驗，并進一步強化IVI系統(tǒng)性能。該芯片將具備高分辨率多顯示屏支持、低功耗設計、實時高速圖形處理等特性，是現(xiàn)有Dolphin系列中性能最卓越的產(chǎn)品。此外，Dolphin5與Dolphin7均采用長期支持（LTS，Long-Term Support）機制，確保客戶企業(yè)能獲得穩(wěn)定的軟硬件支持。借助這一優(yōu)勢，汽車制造商及零部件企業(yè)可穩(wěn)定搭建高擴展性的IVI系統(tǒng)，而Telechips計劃通過持續(xù)的技術(shù)支持與優(yōu)化，實現(xiàn)客戶價值最大化。

值得關(guān)注的是，該芯片搭載基于Armv9.2-A架構(gòu)的Cortex-A720AE處理器，以及通過安全認證的高性能車載圖形處理器Mali-G78AE，從而實現(xiàn)性能與能效的優(yōu)化。依托這款全新芯片，Telechips與車制造商（OEM）及汽車零部件一級供應商（Tier-1 Supplier）的合作，助力客戶企業(yè)搭建靈活的汽車硬件系統(tǒng)。

Telechips計劃通過與Arm的合作，縮短開發(fā)周期、提升設計可靠性，同時最大化與安卓（Android）、Linux等各類操作系統(tǒng)（OS）的兼容性。Arm是全球領先的處理器設計企業(yè)，其低功耗、高效率的處理器廣泛應用于汽車、移動設備、服務器、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等多個領域。雙方將通過此次合作，利用經(jīng)過驗證的Arm知識產(chǎn)權(quán)（IP，設計資產(chǎn)）及強大的生態(tài)系統(tǒng)，最大限度降低設計風險，提升產(chǎn)品的能效與運算性能，進而增強在全球車載半導體市場的競爭力。此外，雙方還計劃持續(xù)深化中長期戰(zhàn)略合作，不僅在Dolphin系列后續(xù)機型上展開合作，還將逐步拓展至未來IVI及車載半導體領域的更多合作方向。

Telechips CEO JK Lee表示：“隨著軟件定義汽車（SDV）時代正式來臨，汽車正從單純的交通工具進化為提供數(shù)字體驗的平臺。在此過程中，信息娛樂系統(tǒng)肩負著最大化車內(nèi)連接性與用戶體驗的核心使命。Dolphin7將依托與Arm的技術(shù)合作協(xié)同效應，開發(fā)成為最適合SDV環(huán)境的下一代信息娛樂解決方案，進而實現(xiàn)客戶價值的最大化?！?/p>

Arm韓國社長黃宣煜（音譯）指出：“在當前競爭激烈的汽車行業(yè)中，高能效的高性能計算技術(shù)對于推動數(shù)字化、安全性、擴展性及靈活性發(fā)展仍具有重要意義。Cortex-A720AE與Mali-G78AE將為Telechips這類行業(yè)領軍企業(yè)提供支持，助力其為汽車賦予全新數(shù)字體驗。我們期待雙方通過持續(xù)合作，共同為下一代軟件定義汽車搭建IVI系統(tǒng)。”

Dolphin7采用三星電子5納米（nm）制程工藝，具備高效的電源管理能力與強勁的運算性能。目前該芯片正處于開發(fā)階段，目標于2026年推出工程樣品（ES），隨后將推進大規(guī)模量產(chǎn)工作。