型號(hào)SR9040

LGA封裝針腳共面度與位置度3D檢測(cè)

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，LGA（Land Grid Array，柵格陣列封裝）因其高密度、低電感等優(yōu)勢(shì)被廣泛應(yīng)用，其安裝插座端的針腳的共面度與位置度，直接決定了焊接質(zhì)量與器件長(zhǎng)期可靠性。

然而，針腳微小、密集排列、金屬高反光等特性，讓傳統(tǒng)檢測(cè)手段頻頻“看不清、測(cè)不準(zhǔn)、漏檢率高”。

圖/ LGA封裝針腳

項(xiàng)目背景：微小針腳下的檢測(cè)困局

檢測(cè)對(duì)象：LGA封裝插座針腳

檢測(cè)項(xiàng)目：針腳共面度、位置度（偏移）、缺失

精度要求：共面度 ≤ 0.01mm（10μm）

在如此嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)下，傳統(tǒng)2D視覺(jué)無(wú)法獲取高度信息，難以檢測(cè)共面度；人工顯微檢測(cè)效率極低，且易疲勞漏檢；常規(guī)激光輪廓儀受限于針腳細(xì)小、高反光，成像噪點(diǎn)嚴(yán)重，數(shù)據(jù)穩(wěn)定性差。行業(yè)亟需一種微米級(jí)精度、高速響應(yīng)、強(qiáng)抗干擾的3D在線檢測(cè)手段。

行業(yè)兩大核心難點(diǎn)

圖/ 檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)

深視智能SR9040高精度3D輪廓測(cè)量?jī)x

深視智能針對(duì)半導(dǎo)體封裝檢測(cè)需求，以SR9040高精度三維激光輪廓測(cè)量?jī)x為核心，來(lái)滿足LGA針腳共面度及位置度在線檢測(cè)需求。

超高分辨率：洞見(jiàn)微米級(jí)細(xì)節(jié)

SR9040具有超高分辨率6400像素點(diǎn)，單像素3μm，X方向重復(fù)精度0.6μm，Z方向重復(fù)精度0.1μm的卓越性能，單次掃描即可清晰分離相鄰微小針腳，精準(zhǔn)提取每個(gè)針腳的三維輪廓。

圖/ 點(diǎn)云細(xì)節(jié)圖

攻克針腳 3D 測(cè)量難題

3D點(diǎn)云圖像完整輸出：以3μm極小掃描間隔，Z軸景深6.6mm（本項(xiàng)目壓縮景深為1.65mm ）完整輸出高清3D點(diǎn)云圖像；可精準(zhǔn)覆蓋密集針腳，無(wú)畸變無(wú)盲區(qū)的還原工件真實(shí)三維結(jié)構(gòu)。

圖/ 實(shí)測(cè)點(diǎn)云

實(shí)測(cè)結(jié)果

結(jié)論：SR9040經(jīng)10次動(dòng)態(tài)測(cè)試驗(yàn)證，針腳高度差重復(fù)性為 5μm，在密集針腳復(fù)雜工況下兼具優(yōu)異檢測(cè)速度與測(cè)量穩(wěn)定性。

深視智能SR9040三維激光輪廓測(cè)量?jī)x，以微米級(jí)精度與高穩(wěn)定成像性能，來(lái)還原針腳工件真實(shí)表面形貌的三維點(diǎn)云，精準(zhǔn)計(jì)算針腳的共面度與高度差。
若您正面臨細(xì)小零部件的高精度檢測(cè)挑戰(zhàn)，歡迎留言咨詢。