為期四天的第 17 屆深圳國(guó)際移動(dòng)電子展(CME)于 4 月 28 日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)圓滿(mǎn)落幕。本屆展會(huì)以 “新市場(chǎng)?新場(chǎng)景?新消費(fèi)” 為核心，展覽面積突破 4 萬(wàn)平方米，匯聚 1000 + 核心企業(yè)，吸引 5 萬(wàn) + 海內(nèi)外專(zhuān)業(yè)觀眾，盡顯亞洲 B2B 電子采購(gòu)標(biāo)桿盛會(huì)的磅礴氣勢(shì)。

智芯科(AistarTek)攜自研超低功耗 AI 芯片及解決方案重磅亮相14C-76 展位，并在同期2026 AI 智能穿戴技術(shù)及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)上深度發(fā)聲，以硬核技術(shù)與前沿洞察，圓滿(mǎn)完成本次行業(yè)盛會(huì)的精彩之旅。

展位人氣爆棚，硬實(shí)力引爆現(xiàn)場(chǎng)

展會(huì)期間，智芯科14C-76 展位始終人氣高漲、熱度不減，成為 14 號(hào)館的焦點(diǎn)展位之一?，F(xiàn)場(chǎng)客商云集，咨詢(xún)交流絡(luò)繹不絕，既有慕名而來(lái)的行業(yè)老客戶(hù)，也有慕名探尋創(chuàng)新方案的新朋友，海內(nèi)外專(zhuān)業(yè)觀眾、采購(gòu)商、研發(fā)團(tuán)隊(duì)接踵而至，交流氛圍熱烈非凡。

作為超低功耗存內(nèi)計(jì)算芯片領(lǐng)域的開(kāi)拓者，智芯科本次集中展示基于 SRAM 存內(nèi)計(jì)算(CIM)技術(shù)的全系列 AI 芯片產(chǎn)品，精準(zhǔn)覆蓋智能穿戴、TWS 耳機(jī)、智能家居等低功耗邊緣場(chǎng)景。核心展品AT680 超低功耗離線(xiàn)語(yǔ)音 SoC 芯片與AT690 語(yǔ)音圖像 AI SoC 芯片，憑借微瓦級(jí)超低功耗、高識(shí)別靈敏度、多模態(tài)融合等核心優(yōu)勢(shì)，吸引眾多觀眾駐足體驗(yàn)、深入洽談，不少客商現(xiàn)場(chǎng)達(dá)成初步合作意向，技術(shù)與產(chǎn)品實(shí)力收獲行業(yè)高度認(rèn)可。

巔峰論壇發(fā)聲，共話(huà)產(chǎn)業(yè)續(xù)航革命

4 月 25 日下午，同期舉辦的2026 AI 智能穿戴技術(shù)及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)在 14 號(hào)館會(huì)議室隆重召開(kāi)，現(xiàn)場(chǎng)座無(wú)虛席、干貨滿(mǎn)滿(mǎn)。峰會(huì)聚焦智能穿戴技術(shù)創(chuàng)新、場(chǎng)景落地與生態(tài)構(gòu)建，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游精英，共探 AI 賦能穿戴產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新機(jī)遇。

智芯科受邀出席峰會(huì)并發(fā)表 “超低功耗 AI 芯片，驅(qū)動(dòng)智能穿戴產(chǎn)業(yè)續(xù)航革命” 主題演講，深度剖析當(dāng)前智能穿戴產(chǎn)業(yè)從硬件參數(shù)競(jìng)爭(zhēng)向 “端側(cè) AI 算力 + 跨設(shè)備生態(tài)體驗(yàn)” 升級(jí)的行業(yè)趨勢(shì)，直指續(xù)航能力與本地智能體驗(yàn)是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心瓶頸。

針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，智芯科分享了基于 SRAM 存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的突破性解決方案：通過(guò)在存儲(chǔ)單元內(nèi)直接完成 AI 計(jì)算，消除數(shù)據(jù)搬運(yùn)的無(wú)效功耗，將穿戴設(shè)備語(yǔ)音監(jiān)聽(tīng)功耗降至行業(yè)領(lǐng)先水平，同時(shí)保障嘈雜環(huán)境下的識(shí)別精度，真正實(shí)現(xiàn) “省電不省體驗(yàn)”。演講引發(fā)現(xiàn)場(chǎng)強(qiáng)烈共鳴，為行業(yè)突破技術(shù)瓶頸、解鎖創(chuàng)新場(chǎng)景提供了極具價(jià)值的參考方向。

滿(mǎn)載收獲收官，芯創(chuàng)未來(lái)步履不停

此次深圳國(guó)際移動(dòng)電子展及同期峰會(huì)，是智芯科集中展示技術(shù)實(shí)力、深化產(chǎn)業(yè)交流、拓展生態(tài)合作的重要契機(jī)。四天時(shí)間里，智芯科不僅以硬核產(chǎn)品與前沿技術(shù)驚艷全場(chǎng)，更與眾多產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、行業(yè)專(zhuān)家深入交流，圍繞技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品適配、市場(chǎng)拓展等方面達(dá)成多項(xiàng)合作共識(shí)，為后續(xù)協(xié)同創(chuàng)新奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

當(dāng)前，AI 技術(shù)正以前所未有的速度重塑消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)，智能穿戴作為端側(cè) AI 的核心入口，迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。未來(lái)，智芯科將始終秉持 “讓 AI 走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)” 的愿景，深耕超低功耗存內(nèi)計(jì)算核心技術(shù)，持續(xù)迭代 AT 系列芯片，拓展視覺(jué) AI、大模型輕量化部署等能力，攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同推動(dòng) AI 智能穿戴產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步與生態(tài)繁榮，為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展注入端側(cè) AI 新動(dòng)能。