2026年4月28日，在西安舉行的諾瓦星云關(guān)鍵供應(yīng)商質(zhì)量會(huì)議上，西安智多晶科技股份有限公司（以下簡稱“智多晶”）憑借卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和持續(xù)改進(jìn)能力，從眾多供應(yīng)商中脫穎而出，榮獲“質(zhì)量改善先鋒獎(jiǎng)”。這一獎(jiǎng)項(xiàng)不僅是對(duì)智多晶在質(zhì)量管理領(lǐng)域不懈努力的肯定，更標(biāo)志著雙方戰(zhàn)略合作關(guān)系邁上了新臺(tái)階。

攜手共進(jìn)，合作持續(xù)深化

作為諾瓦星云重要的FPGA供應(yīng)商，智多晶與諾瓦星云的交易規(guī)模持續(xù)增長。

這一增長態(tài)勢(shì)背后，是智多晶在產(chǎn)品技術(shù)、質(zhì)量控制和供應(yīng)保障能力上的持續(xù)突破。諾瓦星云作為全球極具競爭力的LED顯示解決方案供應(yīng)商，對(duì)核心元器件供應(yīng)商的技術(shù)能力和質(zhì)量水平提出了極高要求。智多晶能夠獲此殊榮，意味著其質(zhì)量體系和技術(shù)能力持續(xù)獲得行業(yè)頭部客戶的高度認(rèn)可。

合封技術(shù)領(lǐng)先，破解LED顯示“小型化”難題

在LED顯示領(lǐng)域，“一體化、輕薄化”已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。傳統(tǒng)的FPGA+外掛存儲(chǔ)器方案不僅占用寶貴的PCB面積，還給系統(tǒng)布線帶來挑戰(zhàn)。智多晶Seal 5000 SOC系列FPGA精準(zhǔn)抓住了這一痛點(diǎn)——通過將DDR2/DDR3存儲(chǔ)器與FPGA邏輯單元合封在同一芯片內(nèi)，顯著減少了外部元器件數(shù)量，提升系統(tǒng)可靠性，優(yōu)化系統(tǒng)開發(fā)效率。

供應(yīng)保障多管齊下，構(gòu)筑“質(zhì)量+交付”雙引擎能力

智多晶產(chǎn)品的“質(zhì)量”與“交付穩(wěn)定性”同等重要。智多晶在供應(yīng)保障方面構(gòu)建了立體化能力體系。

在產(chǎn)能儲(chǔ)備上，智多晶通過多源供應(yīng)和戰(zhàn)略備貨機(jī)制保障交付彈性。為應(yīng)對(duì)當(dāng)前供應(yīng)緊張的形勢(shì)，智多晶已提前做好關(guān)鍵物料的產(chǎn)能鎖定和成品庫存準(zhǔn)備，確?！盁o論市場如何波動(dòng)，訂單都能按時(shí)交付”。

在質(zhì)量管理上，智多晶嚴(yán)格對(duì)標(biāo)車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，建立了從晶圓制造到封裝測試的全鏈條質(zhì)量管控體系。此次獲得諾瓦星云“質(zhì)量改善先鋒獎(jiǎng)”，正是其質(zhì)量體系成熟度的有力佐證。