2026年4月28日，聯(lián)蕓科技（688449.SH）發(fā)布2026年第一季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.55億元，同比增長47.38%；歸母凈利潤886.03萬元，同比扭虧為盈；扣非凈利潤607.18萬元，同比增幅達(dá)117.89%。

一、營收增長：成熟產(chǎn)品放量與新品導(dǎo)入雙輪驅(qū)動(dòng)

聯(lián)蕓科技一季度營收的顯著增長，源于成熟產(chǎn)品持續(xù)放量與新品快速導(dǎo)入市場的雙重效應(yīng)：

1. 成熟產(chǎn)品穩(wěn)定增長：
   • PCIe3.0/4.0主控芯片：作為公司核心產(chǎn)品，PCIe3.0主控芯片營收同比大幅增長，PCIe4.0產(chǎn)品亦保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。這兩類產(chǎn)品憑借技術(shù)優(yōu)勢與客戶積累，在零售渠道、PC-OEM市場實(shí)現(xiàn)持續(xù)放量，為業(yè)績?cè)鲩L提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
   • SATA產(chǎn)品：消費(fèi)級(jí)SATA產(chǎn)品營收同比小幅下降但環(huán)比回升，企業(yè)級(jí)SATA產(chǎn)品則同比大幅上漲，顯示公司在數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等高端市場的滲透力增強(qiáng)。
2. 新品快速導(dǎo)入市場：
   • PCIe5.0主控芯片：公司2025年推出的PCIe5.0四通道主控芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，在高端消費(fèi)電子與服務(wù)器市場逐步替代海外廠商，成為新的增長點(diǎn)。
   • UFS3.1嵌入式存儲(chǔ)主控：首款UFS3.1主控芯片通過終端手機(jī)廠商測試，一季度開始批量出貨，為后續(xù)UFS全系列產(chǎn)品迭代升級(jí)奠定技術(shù)與客戶基礎(chǔ)。
   • AIoT信號(hào)處理芯片：新一代車載感知信號(hào)處理芯片順利導(dǎo)入客戶供應(yīng)鏈，在智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用突破。

二、盈利改善：技術(shù)壁壘與成本管控的協(xié)同效應(yīng)

與營收增長同步，聯(lián)蕓科技一季度盈利能力顯著提升，毛利率達(dá)51.46%，同比大幅提升；凈利率2.5%，同比扭虧為盈。這一成績的取得得益于兩大因素：

1. 技術(shù)壁壘構(gòu)建高附加值：
   • 公司堅(jiān)持核心技術(shù)全自主研發(fā)，2025年研發(fā)投入占比達(dá)37.88%，研發(fā)人員占比83.74%。高強(qiáng)度研發(fā)投入使公司在PCIe Gen5/6、UFS3.1/5.0等高端賽道形成技術(shù)壁壘，產(chǎn)品均價(jià)與毛利率顯著高于行業(yè)平均水平。
   • 例如，PCIe5.0主控芯片單價(jià)較PCIe4.0提升30%以上，且良率穩(wěn)定在95%以上，推動(dòng)該板塊毛利率突破60%。
2. 成本管控與運(yùn)營效率提升：
   • 通過供應(yīng)鏈優(yōu)化與自動(dòng)化升級(jí)，單位制造成本同比下降15%；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率同比大幅提升，顯示回款能力增強(qiáng)，現(xiàn)金流狀況顯著改善。
   • 一季度經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額達(dá)8953.34萬元，同比由負(fù)轉(zhuǎn)正，為后續(xù)研發(fā)投入與業(yè)務(wù)拓展提供堅(jiān)實(shí)支撐。