2026年4月28日，峰岹科技（688279.SH）發(fā)布2026年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.5億元，同比增長(zhǎng)46.2%；歸母凈利潤(rùn)8826.72萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)75.09%；扣非凈利潤(rùn)8311.72萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)89.42%。

一、營(yíng)收增長(zhǎng)：技術(shù)迭代與市場(chǎng)拓展的雙重驅(qū)動(dòng)

1. 核心業(yè)務(wù)爆發(fā)式增長(zhǎng)

峰岹科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專(zhuān)用芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、智能小家電、運(yùn)動(dòng)出行（如電動(dòng)工具、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人）等領(lǐng)域。2026年一季度，公司通過(guò)以下策略推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)：

• 技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)：公司持續(xù)優(yōu)化BLDC（無(wú)刷直流電機(jī)）驅(qū)動(dòng)控制芯片性能，推出高集成度、低功耗的新一代產(chǎn)品，滿(mǎn)足下游客戶(hù)對(duì)能效比和可靠性的嚴(yán)苛要求。例如，在智能小家電領(lǐng)域，公司芯片支持變頻控制技術(shù)，使產(chǎn)品噪音降低30%、能耗減少20%，直接帶動(dòng)客戶(hù)訂單增長(zhǎng)。
• 下游市場(chǎng)深度滲透：公司抓住新能源汽車(chē)、工業(yè)機(jī)器人等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝阅茈姍C(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的需求，與頭部客戶(hù)建立聯(lián)合研發(fā)機(jī)制，定制化開(kāi)發(fā)解決方案。報(bào)告期內(nèi)，工業(yè)領(lǐng)域營(yíng)收同比增長(zhǎng)52%，運(yùn)動(dòng)出行領(lǐng)域營(yíng)收同比增長(zhǎng)68%，成為增長(zhǎng)核心引擎。

2. 銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)張與客戶(hù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化

峰岹科技通過(guò)“直銷(xiāo)+分銷(xiāo)”模式覆蓋全球市場(chǎng)，一季度銷(xiāo)售費(fèi)用同比下降9.27%，但銷(xiāo)售渠道效率顯著提升。公司新增客戶(hù)數(shù)量同比增長(zhǎng)40%，其中不乏國(guó)際知名品牌，客戶(hù)集中度進(jìn)一步降低，抗風(fēng)險(xiǎn)能力增強(qiáng)。此外，公司通過(guò)“技術(shù)+服務(wù)”模式深化與頭部客戶(hù)合作，例如為某國(guó)際家電巨頭提供從芯片設(shè)計(jì)到算法優(yōu)化的全鏈條支持，推動(dòng)單客戶(hù)采購(gòu)額提升2倍。

二、利潤(rùn)分析：成本管控與規(guī)模效應(yīng)釋放盈利空間

1. 毛利率維持高位，凈利率顯著提升

一季度，公司毛利率為51.82%，雖同比下降0.68個(gè)百分點(diǎn)，但仍處于行業(yè)領(lǐng)先水平。凈利率達(dá)35.27%，同比提升5.82個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于：

• 規(guī)模效應(yīng)攤薄成本：營(yíng)收增長(zhǎng)46.2%帶動(dòng)固定成本分?jǐn)偙壤陆?，單位產(chǎn)品成本降低8%。
• 費(fèi)用管控成效顯著：管理費(fèi)用同比增長(zhǎng)24.72%，但增幅低于營(yíng)收增速；財(cái)務(wù)費(fèi)用因匯率波動(dòng)同比增加251.88%，但通過(guò)套期保值工具對(duì)沖部分風(fēng)險(xiǎn)，整體影響可控。

2. 非經(jīng)常性損益貢獻(xiàn)有限，主業(yè)盈利質(zhì)量高

扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)89.42%，增速顯著高于歸母凈利潤(rùn)，表明公司核心業(yè)務(wù)盈利能力強(qiáng)勁。投資收益（1598.92萬(wàn)元）主要來(lái)自理財(cái)產(chǎn)品收益，對(duì)凈利潤(rùn)貢獻(xiàn)比例不足18%，盈利驅(qū)動(dòng)主要依賴(lài)主營(yíng)業(yè)務(wù)。

三、研發(fā)投入：技術(shù)壁壘構(gòu)建長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力

1. 研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增長(zhǎng)，占比保持高位

一季度，公司研發(fā)投入3726.23萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)6.20%，占營(yíng)收比例14.89%。研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)大至200人，其中博士占比15%，核心成員來(lái)自國(guó)際半導(dǎo)體巨頭，具備10年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

2. 技術(shù)布局聚焦前沿領(lǐng)域

公司重點(diǎn)投入三大方向：

• 高集成度芯片設(shè)計(jì)：開(kāi)發(fā)單芯片集成驅(qū)動(dòng)、控制、通信功能的SoC產(chǎn)品，減少客戶(hù)PCB面積需求，降低系統(tǒng)成本。
• AI算法融合：將機(jī)器學(xué)習(xí)算法嵌入電機(jī)控制芯片，實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)調(diào)速、故障預(yù)測(cè)等功能，提升產(chǎn)品附加值。
• 車(chē)規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證：推進(jìn)AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，為新能源汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)提供高性能解決方案，預(yù)計(jì)2026年底完成認(rèn)證并量產(chǎn)。

四、現(xiàn)金流與資產(chǎn)負(fù)債：穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)支撐可持續(xù)發(fā)展

1. 經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流穩(wěn)定，投資現(xiàn)金流大幅改善

經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為5178.26萬(wàn)元，同比下降7.39%，主要因購(gòu)買(mǎi)商品和支付職工薪酬的現(xiàn)金流出增加，但營(yíng)收增長(zhǎng)帶來(lái)的現(xiàn)金流入仍占主導(dǎo)。投資活動(dòng)現(xiàn)金流凈額由負(fù)轉(zhuǎn)正（3.27億元），同比增長(zhǎng)497.60%，主要因收回投資現(xiàn)金增加，顯示公司資金調(diào)度能力提升。

2. 資產(chǎn)負(fù)債率極低，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)健康

截至一季度末，公司資產(chǎn)負(fù)債率僅2.28%，流動(dòng)比率高達(dá)25.3，無(wú)短期償債壓力。貨幣資金余額12.5億元，占總資產(chǎn)比例23.5%，為后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)研發(fā)提供充足資金保障。