今天的電子設備集成度越來越高，外形則越來越小，在這樣的高密度空間內，熱管理就成了一個不容忽視的問題。

這樣的熱管理挑戰(zhàn)對于一些大功率的應用更為突出，如果不能為產(chǎn)生熱量的元器件（如功率半導體）有效地散熱、降溫，那么這些多余的熱量不僅會影響元器件本身的可靠性和使用壽命，還可能對其周圍的元器件和電路產(chǎn)生不良影響。

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為了優(yōu)化大功率電子設備的熱設計，Bourns推出了BTJ系列熱跳線芯片，將其一端連接發(fā)熱元器件，另一端連接大面積的散熱區(qū)域，即可為熱量搭建一條高效的傳輸通路；同時，小型化的SMD封裝，使其特別適合為外形緊湊的設計提供更高效的散熱。

01產(chǎn)品介紹

Bourns BTJ系列熱跳線芯片具備高熱導率與絕緣特性，能快速導散熱量且不導電，有助于保護系統(tǒng)組件并延長其使用壽命。具體來講，BTJ熱跳線芯片的特性包括：

兼具高導熱與電氣隔離：BTJ系列采用導熱率極高的氮化鋁襯底，導熱系數(shù)高達170W/m·K；同時，其端子與襯底之間是電隔離的，因此能承受更高的耐壓，確保在導熱的同時不會引起電路故障。

極低電容：由于具備低電容特性，不會因引入額外的寄生電容而影響信號完整性，非常適用于RF等高頻電路。

出色的降溫效果：熱傳導范圍50mW/°C至250mW/°C，熱阻范圍4°C/W至20°C/W，能夠有效降低元器件溫度。

緊湊的外形：采用標準的SMD封裝，外形小巧，且適合于自動化裝配，支持更靈活的系統(tǒng)設計。

較強的環(huán)境適應性：耐腐蝕，潮濕敏感度等級（MSL）為1級，工作溫度范圍-55°C至155°C。

不難看出，Bourns BTJ系列熱跳線芯片憑借上述的優(yōu)勢特性，可簡化復雜的熱設計，降低關鍵器件的溫升，從而提升系統(tǒng)級可靠性。

應用總結

對于大功率、高集成度的電子產(chǎn)品來說，通過有效的熱管理設計為容易產(chǎn)生熱量的元器件降溫，是系統(tǒng)設計至關重要的一環(huán)。

Bourns BTJ系列熱跳線芯片就像是電子系統(tǒng)的“退熱貼”，可為電源、轉換器、射頻與高頻電路、GaN放大器、各類ECU、PIN二極管與激光二極管以及數(shù)據(jù)服務器等，提供可靠而高效的熱量傳輸通道，確保系統(tǒng)“健康”地運行。