在大功率焊接設(shè)備中，功率模塊的熱管理、效率與可靠性，始終是工程師面臨的三大核心挑戰(zhàn)。

瑞能62mm封裝系列模塊，憑借其領(lǐng)先的芯片技術(shù)與卓越的性能，為焊機(jī)等大功率應(yīng)用提供了低損耗、高可靠的解決方案。

技術(shù)攻堅(jiān)：突破高端焊機(jī)研發(fā)瓶頸

作為全球焊接與切割設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，Kolarc始終致力于追求焊接精度與設(shè)備可靠性的極致。

在其最新一代高端大功率焊機(jī)的研發(fā)過程中，Kolarc面臨著三重技術(shù)挑戰(zhàn)：

1高負(fù)載下的熱管理難題

在重載焊接工況（>500A）下，原有競品模塊的結(jié)溫過高，導(dǎo)致設(shè)備頻繁出現(xiàn)過熱降頻，影響了焊接的連續(xù)性和電弧穩(wěn)定性。

2嚴(yán)苛環(huán)境下的壽命要求

焊接現(xiàn)場環(huán)境惡劣（高粉塵、電網(wǎng)波動大），功率模塊必須具備極強(qiáng)的抗電壓波動能力和更長的功率循環(huán)壽命。

3系統(tǒng)小型化與功率密度

新一代機(jī)型需要在保持體積不變的前提下，將輸出功率提升15%，這對功率模塊的導(dǎo)通壓降和開關(guān)損耗提出了極致要求。

瑞能62mm模塊技術(shù)優(yōu)勢：精準(zhǔn)匹配，性能領(lǐng)先

針對Kolarc對“低損耗、高可靠”的嚴(yán)苛需求，瑞能 62mm封裝系列模塊基于最新的IGBT與Diode芯片技術(shù)，通過對芯片結(jié)構(gòu)與背面緩沖層厚度的深度優(yōu)化，在核心性能指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了全面提升。

大功率焊機(jī)一般采用的是半橋或者全橋軟開關(guān)DC-DC電路，其功率器件工作于ZVS狀態(tài)。另外，由于開關(guān)頻率較高，關(guān)斷損耗（Eoff）在總體損耗中占據(jù)主導(dǎo)。為此，瑞能半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)重點(diǎn)優(yōu)化了器件的開關(guān)特性，尤其是關(guān)斷損耗。

以瑞能WMG200H12TS（1200V 200A 模塊）為例，其在關(guān)斷損耗上的表現(xiàn)明顯優(yōu)于同類產(chǎn)品。

性能反饋：更低的溫升，更高的效率

在實(shí)際應(yīng)用中，采用瑞能62mm模塊的大功率焊機(jī)（三相全橋軟開關(guān)DC-DC電路，最大輸出25kW，連續(xù)輸出42V、600A），在短時間內(nèi)完成了性能驗(yàn)證并成功推向全球市場，展現(xiàn)出優(yōu)異的性能表現(xiàn)。

1顯著降低的溫升

在連續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)行2小時后，紅外熱成像顯示，在環(huán)境溫度40°C的工況下，500A輸出電流時散熱器溫度是62°C，600A輸出電流時散熱器溫度是80°C，瑞能62mm模塊殼體最高溫度比同類方案低15°C至20°C。

更低的溫升不僅意味著模塊本身的安全運(yùn)行余量大幅提升，也直接簡化了焊機(jī)的散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

2系統(tǒng)效率的跨越式提升

整機(jī)在額定工況下的轉(zhuǎn)換效率為85%，明顯優(yōu)于同類產(chǎn)品。

對于焊機(jī)終端用戶而言，這意味著更低的電費(fèi)支出與更穩(wěn)定的長時間焊接輸出。

產(chǎn)品列表：規(guī)格齊全，應(yīng)用廣泛

瑞能62mm模塊系列產(chǎn)品線豐富，可滿足不同功率段的選擇。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于焊機(jī)、馬達(dá)、UPS等領(lǐng)域。