此前，2026年4月26日至28日，第四屆中國(安徽)科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化交易會(huì)在合肥濱湖國際會(huì)展中心隆重舉行。本屆科交會(huì)以“科技打頭陣 創(chuàng)新贏未來”為主題，由安徽省人民政府主辦，聚焦“十五五”重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。省委書記梁言順出席開幕式并講話，省委副書記、省長王清憲主持，省政協(xié)主席張西明等省領(lǐng)導(dǎo)出席。國家有關(guān)部委、兩院院士、重點(diǎn)高校院所及頭部企業(yè)負(fù)責(zé)人等約1000人參加開幕式。

池州華宇電子科技股份有限公司攜核心技術(shù)與創(chuàng)新成果，精彩亮相新一代信息技術(shù)展區(qū)，重點(diǎn)展示了集成電路封測芯片及先進(jìn)封裝技術(shù)成果。從QFN/DFN 微型化封裝、BGA/LGA 高端封裝，到FCBGA 倒裝封裝、SIP 系統(tǒng)級(jí)封裝，一系列覆蓋多領(lǐng)域、多場景的核心產(chǎn)品與技術(shù)登場。這些成果依托公司在三維疊芯封裝、高密度微間距封裝等領(lǐng)域的自主核心技術(shù)，可滿足5G 通訊、汽車電子、工業(yè)控制、智能家居等多行業(yè)的芯片應(yīng)用需求。

此次科交會(huì)參展，既是池州華宇電子創(chuàng)新成果的一次集中展示，也是企業(yè)對接行業(yè)資源、深化產(chǎn)業(yè)合作的重要契機(jī)。公司將繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)自主創(chuàng)新，不斷突破關(guān)鍵核心技術(shù)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程，為池州乃至全國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁 “芯” 動(dòng)力!