來(lái)源：瓴芯電子

近日, 2026 (第十九屆) 北京國(guó)際汽車展覽會(huì)盛大啟幕。作為全球規(guī)模領(lǐng)先、亞洲最具影響力的汽車產(chǎn)業(yè)頂級(jí)盛會(huì), 本屆車展以“領(lǐng)時(shí)代·智未來(lái)”為主題, 匯聚全球整車廠、核心零部件與半導(dǎo)體企業(yè), 集中展示電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果。瓴芯電子科技 (無(wú)錫) 有限公司攜全系列車規(guī)芯片產(chǎn)品重磅亮相, 向業(yè)界全面展示公司在汽車電子領(lǐng)域的核心技術(shù)與成熟量產(chǎn)方案。

瓴芯的電源管理芯片已廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、新能源汽車、影音娛樂(lè)、底盤安全及車身電子等關(guān)鍵領(lǐng)域, 憑借高精度、低功耗、強(qiáng)抗干擾等優(yōu)勢(shì), 成為眾多一線汽車廠商的優(yōu)選合作伙伴。

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瓴芯產(chǎn)品

本次展會(huì), 瓴芯展出了全系列車規(guī)模擬芯片, 除市場(chǎng)上廣泛使用的車載一級(jí)/二級(jí)DC DC、LDO、LED驅(qū)動(dòng)、高邊驅(qū)動(dòng)開關(guān)外, 重點(diǎn)展出了最新推出的48V車載系統(tǒng)高邊 (LNS37/9015HQ1) 以及多通道半橋柵極驅(qū)動(dòng)芯片 (LN5207xQ1)。

智能高邊開關(guān)產(chǎn)品系列

LNS37/9015HQ1作為瓴芯電子車規(guī)級(jí)智能高邊開關(guān)核心型號(hào), 專為48V汽車車身控制、區(qū)域控制器等嚴(yán)苛場(chǎng)景量身打造, 憑借高集成度、高可靠性的核心優(yōu)勢(shì), 成為車規(guī)級(jí)高邊驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品。

在核心功能上, LNS37015HQ1搭載全方位保護(hù)與智能診斷體系, 集成電池反接保護(hù)、輸入電源過(guò)壓保護(hù), 無(wú)需額外搭配TVS管和防反二極管, 僅需一個(gè)地網(wǎng)絡(luò)電阻即可通過(guò)ISO7637&16750等車載嚴(yán)苛測(cè)試, 大幅簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、降低整體成本。同時(shí)內(nèi)置快速過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、感性負(fù)載關(guān)斷鉗位保護(hù), 在-40℃-125℃全溫度范圍內(nèi), 能可靠應(yīng)對(duì)控制器端口短路、負(fù)載端短路等故障, 確保芯片穩(wěn)定運(yùn)行。

LNS37015HQ1典型應(yīng)用框圖

多通道半橋驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品系列

LN5207xQ1系列（LN52074Q1 4通道/ LN52078Q1 8通道）是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車級(jí)48V多通道半橋柵極驅(qū)動(dòng)芯片, 可驅(qū)動(dòng)最多16個(gè)外部N-MOS, 可驅(qū)動(dòng)多個(gè)有刷電機(jī)或配置為多個(gè)高低邊用于負(fù)載的配電, 80V的極限耐壓完美適配多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景。

智能自適應(yīng)的開關(guān)速度調(diào)節(jié)以及0.5-62mA的可調(diào)柵極驅(qū)動(dòng)電流, 讓客戶輕松在“開關(guān)損耗”和“電磁干擾”之間找到最佳平衡點(diǎn)。集成窗口看門狗（Watchdog）、VGS/VDS 監(jiān)測(cè)、開路/短路診斷等多種保護(hù)和診斷功能, 可提供支持系統(tǒng)功能安全計(jì)算的FIT Rate,Failure Mode Distribution, safety manual等資料, 兼顧性能與可靠性, 為智能汽車核心域控保駕護(hù)航。

LN52078Q1典型應(yīng)用框圖

歡迎觀展

展會(huì)期間, 瓴芯展臺(tái)吸引了大量車企客戶、行業(yè)專家與合作伙伴駐足交流。通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)演示、技術(shù)講解與實(shí)際案例分享, 公司全面展示了車規(guī)芯片在智能座艙、車身控制、車燈系統(tǒng)等場(chǎng)景下的穩(wěn)定表現(xiàn)與落地能力。

面向汽車產(chǎn)業(yè)智能化、電動(dòng)化加速升級(jí)的趨勢(shì), 瓴芯將繼續(xù)深耕車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域, 持續(xù)加大研發(fā)投入, 不斷推出更高可靠性、更優(yōu)性能、更貼合下一代電子架構(gòu)的芯片產(chǎn)品, 助力客戶構(gòu)建更安全、更高效、更智能的汽車電子系統(tǒng), 與行業(yè)共同推動(dòng)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)邁向新高度。